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题名基于Multisim的火炮控制系统板级仿真
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作者
徐学航
邹雷
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机构
装甲兵工程学院控制工程系
北京理工大学光电工程系
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出处
《火炮发射与控制学报》
北大核心
2006年第B05期5-8,共4页
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文摘
针对火炮控制系统电气元件类型多、维修难度大的特点,提出了火炮控制系统板级仿真的思路。火炮控制系统主要由火炮控制箱、炮长操纵台、陀螺仪组、液压系统、线加速度计、车体陀螺仪及全套系统电缆组成,可以实现坦克火炮水平向和垂直向的控制。通过计算机建立仿真电路,利用虚拟仪器对电路进行仿真分析和故障模拟,从而提高维修人员对火炮控制系统电路原理的理解和维修能力。
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关键词
自动控制技术
火炮控制系统
板级仿真
仿真电路
故障模拟
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Keywords
automatic control technology
gun control system
IC simulation
simulation circuit
fault simulation
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分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名基于设计数据共享的板级热仿真技术研究
被引量：2
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作者
刘志勇
李姣枫
刘奕民
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机构
大唐移动通信设备有限公司
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出处
《电子机械工程》
2013年第1期55-59,共5页
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文摘
文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足,基于设计数据共享技术,系统研究了PCB板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响,并结合实际应用给出了仿真优化算例。多组仿真算例的数据对比和优化分析表明,兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温,为系统级热仿真提供更为准确的局部环境。
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关键词
电子设备
板级热仿真
铜分布
热过孔
设计数据共享
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Keywords
electronic equipment
thermal simulation at PCB level
Cu distribution
thermal vias
design da-ta share
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分类号
TP391.99
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名热循环下集成电路板疲劳寿命预测
被引量：3
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作者
徐鹏博
吕卫民
李永强
刘陵顺
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机构
海军航空大学
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出处
《中国电子科学研究院学报》
北大核心
2022年第7期697-703,共7页
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文摘
利用SOLIDWORKS和ANSYS软件对装有典型封装电子元件的集成电路板进行三维建模和有限元仿真,并采用Anand粘塑模型来描述焊点的力学行为。结果表明:在-55~125℃交变热循环载荷下,位于集成电路板右下方的LVC244A电子元件上的焊点等效塑性应变最大,电路板发生显著变形。同时,利用Manson-Coffin塑性变形模型和Darveaux能量模型计算SAC305和63Sn37Pb两种焊点的热疲劳寿命,通过比对计算结果发现SAC305焊点的热疲劳寿命要远高于63Sn37Pb焊点。证明了无铅焊料SAC305可以应用到电子封装产品当中,为无铅焊料和集成电路板可靠性的研究提高了参考。
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关键词
板级仿真
焊点
寿命预测
热疲劳
有限元
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Keywords
board-level simulation
solder joints
life prediction
thermal fatigue
finite element
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分类号
TJ760.6
[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]
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题名高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨(Ⅰ)
被引量：1
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作者
朱顺临
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机构
中兴通讯股份有限公司
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出处
《质量与可靠性》
2005年第4期25-27,共3页
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文摘
以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点,着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统(PDS)的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。
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关键词
板级S-PI仿真分析
S-PI仿真技术特点
场建模与电路仿真
EMI控制方法
高速PCB
EMC设计
仿真设计
方法探讨
电源分配系统
信号完整性
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名EDA的发展及其应用
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作者
王伟
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机构
华东电子工程研究所
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出处
《现代电子》
1999年第4期50-54,共5页
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文摘
信息产业是21世纪的战略性产业,而EDA技术在其中起着举足轻重的作用。EDA技术的高速发展为各国带来了机遇和挑战。本文较详细地阐述了EDA技术的发展、基本设计方法、高层次的设计和应用,介绍了高速PCB和板级系统仿真技术以及EDA技术在我所的应用情况。
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关键词
电子设备自动化
EDA
PCB
电路设计
板级系统仿真
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Keywords
EDA
ESDA
VHDL
High level design
High-speed pc-board design
Board system simulation
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分类号
TN02
[电子电信—物理电子学]
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