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废弃电路板材料断口的分形表征 被引量:3
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作者 段晨龙 赵跃民 +2 位作者 唐利刚 何亚群 宋树磊 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期78-82,共5页
为研究废弃电路板的破坏机制,采用扫描电镜对6个典型的废弃电路板材料断口进行形貌分析。电路板外观形貌具有自相似性,表现出分形的特征。基于分形理论和计算机图像处理技术,编制计算材料断口形貌计盒分形维数的MATLAB程序。MATLAB计算... 为研究废弃电路板的破坏机制,采用扫描电镜对6个典型的废弃电路板材料断口进行形貌分析。电路板外观形貌具有自相似性,表现出分形的特征。基于分形理论和计算机图像处理技术,编制计算材料断口形貌计盒分形维数的MATLAB程序。MATLAB计算程序拟合直线的线性度很好,表明电路板材料断口的分形行为显著。6个断口的分形维数不同,表明它们的复杂程度和粗糙度不同。断口3为集成电路中树脂的断口,材料断裂后有一定的凹凸面,并且有缺陷和微孔,故表面形貌最为复杂,分形维数最大,为1.415。断口2、断口5和断口6外观形貌较规则,分形维数较小。断口1和断口4均为硬塑料断口形貌,有河流状花纹,断口1和断口4的表面粗糙度介于断口3与断口2、断口5和断口6之间。通过分形维数的计算可知6个断口纹理的粗糙和复杂程度从大到小依次为断口3,1,4,5,2和6,这与人眼观察到的结果基本一致,也进一步说明电路板及其元器件在破坏后,其断口形貌具有分形的特征。 展开更多
关键词 废弃电路板 材料断口 表面形貌 分形维数 MATLAB程序
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