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基于Fibonacci序列寻优理论薄壁弯箱材料常数的Powell优化识别 被引量:5
1
作者 张剑 叶见曙 周储伟 《应用数学和力学》 CSCD 北大核心 2011年第1期93-102,共10页
对于薄壁弯箱结构,推导了材料常数的动态Bayes误差函数,提出步长的一维Fibonacci序列自动寻优方案后,利用Powell优化理论研究了薄壁弯箱材料常数的动态识别方法,同时给出了具体的计算步骤,并研制了相应的计算程序.算例分析表明,Powell... 对于薄壁弯箱结构,推导了材料常数的动态Bayes误差函数,提出步长的一维Fibonacci序列自动寻优方案后,利用Powell优化理论研究了薄壁弯箱材料常数的动态识别方法,同时给出了具体的计算步骤,并研制了相应的计算程序.算例分析表明,Powell理论用于弯箱材料常数识别时表现出良好的数值稳定性和收敛性,在迭代过程中,Powell理论不涉及有限元偏导数处理,与以往材料常数的梯度优化方法相比,计算效率较高;建立的动态Bayes误差函数能同时计入系统参数的随机性和系统响应的随机性;提出的Fibonacci序列寻优方案无需通过试算确定最优步长所在区间,有效地解决最优步长的一维自动寻优问题. 展开更多
关键词 Powell理论 薄壁弯箱 材料常数 Fibonacci序列寻优法 FCSE理论
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压电、压磁及电磁耦合弹性介质材料的弹性常数与工程材料常数之间的关系 被引量:4
2
作者 关群 何顺荣 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 2003年第6期26-30,共5页
从横观各向同性的压电、压磁和电磁耦合弹性介质材料的平衡方程、梯度方程和本构方程出发,导出了三维压电、压磁和电磁耦合弹性介质材料的弹性常数在二维情况下的表达式。同时,讨论了平面应力、平面应变和轴对称情况下材料常数的对应关... 从横观各向同性的压电、压磁和电磁耦合弹性介质材料的平衡方程、梯度方程和本构方程出发,导出了三维压电、压磁和电磁耦合弹性介质材料的弹性常数在二维情况下的表达式。同时,讨论了平面应力、平面应变和轴对称情况下材料常数的对应关系,进而分析了z轴极化的压电、压磁和电磁耦合弹性介质材料的弹性常数与工程常数之间的关系。分析结果表明压电、压磁和电磁耦合弹性介质材料的弹性常数和泊松比与弹性、压电、介电、压磁、电磁和磁通率等常数有关,这是由于该材料的机电耦合性导致其弹性常数和泊松比较单一材料的要复杂的多。 展开更多
关键词 压电材料 压磁材料 电磁耦合弹性介质材料 弹性常数 工程材料常数 平面应力 平面应变 智能材料
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喷射沉积超高强铝合金唯象本构方程材料常数应变补偿分析 被引量:1
3
作者 陈刚 马力 +3 位作者 郭安振 陈伟 张治民 郑顺奇 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期85-89,共5页
基于热模拟试验,在获得变形温度为523~723 K(间隔50 K),应变速率为0.001、0.01、0.1、1 s-1喷射沉积超高强铝合金真应力-真应变数据的基础上,根据Arrhenius唯象本构方程计算出真应变为0.1、0.2和0.3时的材料常数(n、β、α、Q和ln A... 基于热模拟试验,在获得变形温度为523~723 K(间隔50 K),应变速率为0.001、0.01、0.1、1 s-1喷射沉积超高强铝合金真应力-真应变数据的基础上,根据Arrhenius唯象本构方程计算出真应变为0.1、0.2和0.3时的材料常数(n、β、α、Q和ln A3)。结果表明,不同真实应变下的材料常数不同。根据真应变为0.1~0.6(间隔0.1)下的材料常数计算结果,采用回归分析的方法,进行材料常数应变补偿回归分析。材料常数n、β、α、Q和ln A3回归分析的可决系数为0.993 62、0.963 27、0.986 82、0.986 92和0.985 29,回归分析的拟合优度高,很好地反映出材料常数随真应变的变化规律。在此基础上建立了不同材料常数的应变补偿回归模型。 展开更多
关键词 应变补偿 Arrhenius本构方程 材料常数 回归分析 可决系数
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内时本构方程材料常数简易确定方法 被引量:2
4
作者 杨运民 彭向和 《力学与实践》 CSCD 北大核心 1999年第3期51-52,54,共3页
提出确定内时塑性本构方程材料常数的一种简便直观的方法.在获得材料单向拉伸曲线之后,使用MicrosoftExcel的规划求解功能快速确定弹性模量和内时本构常数,取得了令人满意结果,对推进内时本构理论在工程界的应用具有... 提出确定内时塑性本构方程材料常数的一种简便直观的方法.在获得材料单向拉伸曲线之后,使用MicrosoftExcel的规划求解功能快速确定弹性模量和内时本构常数,取得了令人满意结果,对推进内时本构理论在工程界的应用具有重要意义. 展开更多
关键词 参数拟合 本构关系 内时理论 塑性 材料常数
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粘弹性材料常数的简便拟合法
5
作者 尹邦信 《辽宁工学院学报》 2000年第6期5-7,9,共4页
文献 [1]提出了描述粘弹性材料应力应变关系的公式 ,经过简化 ,公式中有四个待定材料常数。为了避免曲线拟合确定四个待定材料常数反复挑选初值的麻烦 ,本文提出了用简便拟合法确定这四个常数的原理 ,导出了相应公式 。
关键词 粘弹性材料 材料常数 简便拟合法 阻尼器 高层建筑结构 非线性地震反应
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球墨铸铁管道橡胶密封圈材料常数的标定 被引量:1
6
作者 张世杰 韩阳 白亚强 《市政技术》 2013年第4期159-161,168,共4页
T型橡胶密封圈是球墨铸铁管道T型接口的重要部件,对密封圈进行有限元分析时需要橡胶材料的穆尼材料常数。因此对组成T型橡胶密封圈的2种硬度橡胶材料进行单轴拉伸和平面拉伸试验,并用ABAQUS材料评估功能计算得出穆尼材料常数,为橡胶密... T型橡胶密封圈是球墨铸铁管道T型接口的重要部件,对密封圈进行有限元分析时需要橡胶材料的穆尼材料常数。因此对组成T型橡胶密封圈的2种硬度橡胶材料进行单轴拉伸和平面拉伸试验,并用ABAQUS材料评估功能计算得出穆尼材料常数,为橡胶密封圈的有限元分析奠定了基础。 展开更多
关键词 球墨铸铁管道 橡胶密封圈 单轴拉伸 平面拉伸 材料常数
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压电单晶材料常数测量超声共振谱分析仪研究
7
作者 苗鑫 陈子云 +2 位作者 董超慧 李世阳 韩韬 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期578-584,共7页
日益增长的新材料表征需求成为驱动超声共振谱分析仪发展的动力,而小尺寸、试样形状非规则等一系列个性化需求使得现有的超声共振谱分析仪已无法满足要求。该文借助实验室已有的通用超声测量仪器RAM-5000/SNAP,搭配相应的压电换能器,实... 日益增长的新材料表征需求成为驱动超声共振谱分析仪发展的动力,而小尺寸、试样形状非规则等一系列个性化需求使得现有的超声共振谱分析仪已无法满足要求。该文借助实验室已有的通用超声测量仪器RAM-5000/SNAP,搭配相应的压电换能器,实现试样激发和共振谱数据采集,基于LabVIEW和MATLAB开发了界面友好的仪器操作界面、实现了Ritec仪器自动控制。此外,该文提出了一种将粒子群和模拟退火算法相结合的高性能优化算法,用于实现各向异性材料常数逆运算的求解。利用商用有限元软件COMSOL和Matlab接口程序,完成试样本征频率的正向计算和模态自动分析,可扩展到不规则、任意形状样本材料常数的测量。仪器的主要性能指标包括扫频范围为10kHz^33 MHz,扫频分辨率为50 Hz。另外,由于Ritec测量仪器兼具线性和非线性声学测量功能,故本仪器可以自然地扩展成为非线性超声共振谱分析仪。最后,测量了各向异性材料硅酸镓镧的弹性和压电材料常数,测量结果准确,验证了研制仪器的性能。 展开更多
关键词 材料常数 基于粒子群的模拟退火算法 模态自动分析 超声共振谱分析仪
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高介电常数La_(2)O_(3)材料的制备方法及其介电性能研究进展
8
作者 魏小茹 陈文杰 +1 位作者 王锋 朱胜利 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期33-37,共5页
在众多高介电常数栅介质材料中氧化镧(La_(2)O_(3))因带隙大、热稳定性良好等特点而具有代替传统SiO_(2)栅介质材料的潜力。介绍了La_(2)O_(3)薄膜的制备方法,综述了目前改善La_(2)O_(3)薄膜介电性能的方法并展望了其未来发展前景。
关键词 高介电常数介质材料 La_(2)O_(3) 电学特性 制备方法
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高介电常数材料在半导体存储器件中的应用 被引量:17
9
作者 邵天奇 任天令 +1 位作者 李春晓 朱钧 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期312-317,共6页
高介电常数材料是当前微电子行业最热门的研究课题之一。它的应用为解决当前半导体器件尺寸缩小导致的栅氧层厚度极限问题提供了可能性 ,同时利用一些高介电常数材料具有的特殊物理特性 ,可实现具有特殊性能的新型器件。文中主要介绍几... 高介电常数材料是当前微电子行业最热门的研究课题之一。它的应用为解决当前半导体器件尺寸缩小导致的栅氧层厚度极限问题提供了可能性 ,同时利用一些高介电常数材料具有的特殊物理特性 ,可实现具有特殊性能的新型器件。文中主要介绍几类常用的高介电常数材料的特性和制备方法 。 展开更多
关键词 半导体存储器件 高介电常数材料 铁电体 氮化物 铁电场效应管
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高介电常数栅极电介质材料的研究进展 被引量:4
10
作者 张化福 祁康成 吴健 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期37-39,51,共4页
随着半导体技术的飞速发展,作为硅基集成电路核心器件的 MOSFET 的特征尺寸正以摩尔定律的速度缩小。然而,当传统栅介质层 SiO_2的厚度减小到原子尺寸时,由于量子隧穿效应的影响,SiO_2将失去介电性能,致使器件无法正常工作。因此,必须... 随着半导体技术的飞速发展,作为硅基集成电路核心器件的 MOSFET 的特征尺寸正以摩尔定律的速度缩小。然而,当传统栅介质层 SiO_2的厚度减小到原子尺寸时,由于量子隧穿效应的影响,SiO_2将失去介电性能,致使器件无法正常工作。因此,必须寻找新的高介电常数材料来替代它。目前,高介电常数材料是微电子行业最热门的研究课题之一。主要介绍了栅介质层厚度减小所带来的问题(即研究高介电常数材料的必要性)、新型栅电介质材料的性能要求,并简要介绍和评述了近期主要高介电常数栅介质材料的研究状况及其应用前景。 展开更多
关键词 栅介质 栅极 高介电常数材料 特征尺寸 栅电介质材料 MOSFET 集成电路 正常 研究进展 层厚
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新型低介电常数材料研究进展 被引量:22
11
作者 黄娆 刘之景 《微纳电子技术》 CAS 2003年第9期11-14,18,共5页
在超大规模集成电路中,随着器件集成度的提高和延迟时间的进一步减小,需要应用新型低介电常数(k<3)材料。本文介绍了当前正在研究和开发的几种低介电材料,其中包括聚合物、掺氟、多孔和纳米介电材料。
关键词 低介电常数材料 超大规模集成电路 聚合物材料 掺氟材料 多孔材料 纳米介电材料
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VLSI互连线系统中的低介电常数材料与工艺研究 被引量:4
12
作者 宋登元 王永青 +1 位作者 孙荣霞 张全贵 《半导体情报》 2000年第2期8-12,共5页
阐述了超大规模集成电路 ( VLSI)特征尺寸的减小及互连线层数增加引起的互连线电容增加的问题。具体总结了为提高 VLSI的速度而采用的低介电常数材料及其制备工艺 ,对在连线间形成空气间隙来降低线间电容的方法也进行了介绍。最后 ,展... 阐述了超大规模集成电路 ( VLSI)特征尺寸的减小及互连线层数增加引起的互连线电容增加的问题。具体总结了为提高 VLSI的速度而采用的低介电常数材料及其制备工艺 ,对在连线间形成空气间隙来降低线间电容的方法也进行了介绍。最后 ,展望了低介电常数材料在 VL SI互连线系统中的应用前景。 展开更多
关键词 VLSI 互连线 低介电常数材料 集成电路
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低介电常数材料和氟化非晶碳薄膜的研究进展 被引量:1
13
作者 闫继红 宁兆元 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期20-22,35,共4页
目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革。由于其特征尺寸进入到100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素。用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低 K)... 目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革。由于其特征尺寸进入到100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素。用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低 K)材料取代二氧化硅作线间介质成为重要的、应用价值巨大的研究课题。着重叙述了具有低介电常数的氟化非晶碳薄膜的研究进展。 展开更多
关键词 氟化非晶碳薄膜 研究进展 低介电常数材料 微电子器件 特征尺寸 材料结构 器件性能 二氧化硅 研究课题 应用价值 介质层 连线 金属 电阻
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复合材料性能反演单向板弹性常数的方法 被引量:3
14
作者 肖颖 王佩艳 董永朋 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期726-729,共4页
通过对复合材料层合板等效弹性模量的反演推算,得到单向板的弹性常数。当层合板中0°和90°铺层比例不等时,通过直接反推法得到唯一解,即单向板的弹性常数;但是当层合板中0°和90°铺层比例相等时,运用反推法得到无穷... 通过对复合材料层合板等效弹性模量的反演推算,得到单向板的弹性常数。当层合板中0°和90°铺层比例不等时,通过直接反推法得到唯一解,即单向板的弹性常数;但是当层合板中0°和90°铺层比例相等时,运用反推法得到无穷多组解,此时添加额外已知条件可确定唯一解。由算例分析得出:对于均衡层合板该方法预测结果较准确;但对于非均衡层合板预测结果误差偏大。复合材料弹性模量的反演推算充分考虑了材料因加工缺陷引起的随机性,所得结果能更真实地反映单向板的弹性常数。 展开更多
关键词 等效弹性模量 材料弹性常数 均衡层合板 铺层比例
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超低介电常数的多孔F-pSiCOH薄膜制备及其紫外固化处理
15
作者 陈云 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期128-131,142,共5页
面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构... 面向高性能集成电路可靠性设计要求之下,开展以硅集成电路(IC)三维集成器件超低介电常数的介电薄膜研究。采用化学气相沉积法制备了一种超低介电常数(k)值的多孔F-pSiCOH薄膜。利用傅里叶变换红外光谱测定了多孔F-pSiCOH薄膜的化学结构和化学键,并探究了紫外线辐射对多孔F-pSiCOH薄膜机械性能的影响。结果表明:纳米孔和氟原子的引入能有效地降低介电常数,使多孔F-SiCOH薄膜的k值为2.15。紫外固化处理增强了多孔F-pSiCOH薄膜的弹性模量,使多孔F-pSiCOH薄膜的弹性模量从4.84GPa增大到5.76GPa,力学性能得到优化。 展开更多
关键词 硅集成电路 低介电常数介电材料 多孔SiCOH薄膜 紫外固化
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含损耗型负介电常数材料的光栅结构透射特性
16
作者 许华 董丽娟 +2 位作者 刘艳红 刘丽想 石云龙 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期237-241,共5页
将损耗型负介电常数材料-光子晶体匹配的异质结构作为基本单元排列成周期性结构,组成一种新型的光栅结构,利用有限元分析方法计算了该结构的透射特性。通过分别对比不同的光栅周期长度以及异质结构在光栅结构中不同占比对透射率的影响,... 将损耗型负介电常数材料-光子晶体匹配的异质结构作为基本单元排列成周期性结构,组成一种新型的光栅结构,利用有限元分析方法计算了该结构的透射特性。通过分别对比不同的光栅周期长度以及异质结构在光栅结构中不同占比对透射率的影响,确定了光栅结构的透射率与单独的异质结构相比有显著的提高。同时,通过对电磁场的分析,解释了该光栅结构透射率提高的物理原因,这是由光栅结构对电磁场的周期性调制作用导致的。 展开更多
关键词 透射特性 有限元分析 光栅结构 负介电常数材料
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低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用 被引量:11
17
作者 赵智彪 许志 利定东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期4-6,45,共4页
本文概述了低介电常数材料(LowkMaterials)的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必然性,最后举例说明了低介电常数材料依然是当前集成电路工艺研究的重要课题,并展望了其发展前景。
关键词 低介电常数材料 超大规模集成电路 制备方法 材料类型
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基于近零介电常数超材料的液晶可调带通滤波器设计方法研究
18
作者 丁畅 孟繁义 +3 位作者 王甲富 韩亚娟 富新民 屈绍波 《信息对抗技术》 2023年第1期78-86,共9页
可调带通滤波器是物联网、卫星通信、智能天线等系统中不可缺少的关键器件之一。针对目前对可调带通滤波器小型化、低成本和高集成度等特点的应用需求,提出了一种基于液晶材料的可调带通滤波器设计方法。通过微带传输线结构实现了近零... 可调带通滤波器是物联网、卫星通信、智能天线等系统中不可缺少的关键器件之一。针对目前对可调带通滤波器小型化、低成本和高集成度等特点的应用需求,提出了一种基于液晶材料的可调带通滤波器设计方法。通过微带传输线结构实现了近零介电常数(epsilon near zero,ENZ)超材料单元结构的设计,并利用ENZ超材料的窄通道隧穿效应有效实现了窄带滤波功能,通过将3个ENZ超材料单元结构串联从而完成了带通滤波器基本结构的设计。在此基础上,将微波液晶材料引入ENZ超材料的隧穿通道中,利用液晶材料在外部驱动电压作用下介电参数可变的特性,最终实现了对带通滤波特性的有效调控。全波数值仿真结果表明,所提出的基于ENZ超材料的液晶带通滤波器能够实现中心频率15.88~16.73 GHz的调控,从而验证了设计方法的有效性。 展开更多
关键词 可调带通滤波器 近零介电常数材料 液晶
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基于介电常数近零媒质的几何无关双频天线
19
作者 刘虹江 何翼景 孙厚军 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期56-59,共4页
基于波导等效的近零介电常数(ENZ)超材料可以实现电磁波的零相位差传输,从而实现了辐射特性不受几何形状影响的双频天线。不同于传统的辐射元件,本文采用了光子掺杂技术来实现双频谐振,同时可以提高天线的辐射效率,并且掺杂剂的位置不... 基于波导等效的近零介电常数(ENZ)超材料可以实现电磁波的零相位差传输,从而实现了辐射特性不受几何形状影响的双频天线。不同于传统的辐射元件,本文采用了光子掺杂技术来实现双频谐振,同时可以提高天线的辐射效率,并且掺杂剂的位置不会影响谐振频率。在本工作中,通过仿真不同形状和拓扑结构的天线,实验验证了这种形状无关的辐射特性,设计的ENZ天线都保持在两个相同的频率下谐振,但远场辐射模式可以根据需求灵活变化,从单波束到多波束、从宽波束到窄波束。这种由材料决定的与几何无关的辐射特性可能为无线通信、传感和波前工程等领域提供更加灵活的设计思路。 展开更多
关键词 几何无关天线 双频天线 近零介电常数材料 方向图可重构
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上海有机所在低介电常数材料研究领域取得新进展
20
作者 化信 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期197-197,共1页
随着极大规模集成电路的发展,芯片中的互连线密度不断增加,互连线的宽度和间距不断减小,因此由互连电阻(R)和电容(C)所产生的寄生效应越来越明显,进而使信号发生严重延迟。为解决这一问题,最有效的方法是使用低介电常数互联材... 随着极大规模集成电路的发展,芯片中的互连线密度不断增加,互连线的宽度和间距不断减小,因此由互连电阻(R)和电容(C)所产生的寄生效应越来越明显,进而使信号发生严重延迟。为解决这一问题,最有效的方法是使用低介电常数互联材料。目前业界普遍使用造孔技术,将空气引入到固体薄膜的微孔中。由于空气的介电常数为1,如此可以大幅度降低绝缘层的介电常数。 展开更多
关键词 低介电常数材料 大规模集成电路 上海 互连线 寄生效应 信号发生 造孔技术 固体薄膜
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