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一种改进型1-3-2压电复合材料的研究 被引量:1
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作者 井苏杰 于肇贤 王宏伟 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第2期223-226,共4页
高质量的压电换能器需要具备较高的机电耦合系数和灵敏度。该文在传统型1-3-2压电复合材料的基础上提出了一种改进型1-3-2压电材料,提高了压电换能器的机电耦合系数和换能器的接收灵敏度。通过有限元仿真分析了不同间距对改进型1-3-2压... 高质量的压电换能器需要具备较高的机电耦合系数和灵敏度。该文在传统型1-3-2压电复合材料的基础上提出了一种改进型1-3-2压电材料,提高了压电换能器的机电耦合系数和换能器的接收灵敏度。通过有限元仿真分析了不同间距对改进型1-3-2压电材料敏感元件的谐振频率、反谐振频率及机电耦合系数的影响,并与传统1-3-2型压电复合材料进行了对比。结果表明,与传统型1-3-2压电复合材料相比,在相同间距条件下,改进型压电材料的机电耦合系数约大0.03。制做的3种不同间距改进型压电材料表明,间距为1 mm的改进型压电材料的机电耦合系数较大,约为0.68。 展开更多
关键词 不同间距 1-3-2型压电复合材料 改进型 谐振频率 反谐振频率 机电耦合系数
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CeO_2掺杂BNLKT陶瓷的压电性能与微观结构 被引量:5
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作者 廖运文 赁敦敏 +4 位作者 肖定全 魏群 庄严 朱建国 余萍 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期554-556,共3页
利用企业的电子陶瓷工艺制备了CeO2掺杂Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3无铅压电陶瓷,并研究了CeO2掺杂对该体系陶瓷的介电压电性能与微观结构的影响。X-射线衍射结果表明,掺杂的CeO2扩散进入了Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3钙钛矿结构的晶格;... 利用企业的电子陶瓷工艺制备了CeO2掺杂Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3无铅压电陶瓷,并研究了CeO2掺杂对该体系陶瓷的介电压电性能与微观结构的影响。X-射线衍射结果表明,掺杂的CeO2扩散进入了Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3钙钛矿结构的晶格;SEM观察结果表明,少量的CeO2掺杂可改进该陶瓷的微结构;介电压电性能研究结果表明,CeO2掺杂对该陶瓷体系的综合性能有较大改善,室温下该体系配方的压电常数d33可达199 pC/N,径向机电耦合系数kp达39.3%,同时降低了陶瓷的介电损耗(tanδ=2.0%),提高了其机械品质因数。 展开更多
关键词 无铅压电陶瓷 Bi0.5(Na1-x-yLixKy)0.5TiO3 CeO2掺杂 压电常数 机电耦合系数
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1.8GHz AlN薄膜体声波谐振器的研制 被引量:5
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作者 王胜福 许悦 +1 位作者 郑升灵 韩东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期146-149,共4页
提出了基于AlN压电薄膜多层结构的1.8 GHz射频薄膜体声波谐振器(FBAR),并进行了研究。采用修正后的MBVD等效电路模型对器件的谐振特性进行了分析和模拟。给出了采用半导体加工工艺制备器件的工艺流程,并实际制做谐振器样品,样品的测试结... 提出了基于AlN压电薄膜多层结构的1.8 GHz射频薄膜体声波谐振器(FBAR),并进行了研究。采用修正后的MBVD等效电路模型对器件的谐振特性进行了分析和模拟。给出了采用半导体加工工艺制备器件的工艺流程,并实际制做谐振器样品,样品的测试结果:器件的串联谐振频率fs和并联谐振频率fp分别为1.781和1.794 GHz,相应的有效机电耦合系数为1.8%;串联谐振频率处和并联谐振频率处的Q值分别为308和246。该谐振器样品实际尺寸为0.45 mm×0.21 mm×0.5 mm,可以用来制备高性能的滤波器、双工器和低相噪射频振荡器等。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器 滤波器 振荡器 Q值 有效机电耦合系数(Keff 2)
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基于ZnO/AlN/金刚石温补结构的研究
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作者 文武 刘传浩 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第6期802-805,共4页
使用COMSOL软件对ZnO/AlN/金刚石温度补偿结构进行建模分析,计算了该结构Love波模式0和模式1的频率温度系数(TCF)、声速(v)和机电耦合系数(k^2),且讨论了ZnO薄膜厚度hZnO和AlN薄膜厚度hAlN对这些参数的影响。结果表明,当hZnO=1μm,hAlN=... 使用COMSOL软件对ZnO/AlN/金刚石温度补偿结构进行建模分析,计算了该结构Love波模式0和模式1的频率温度系数(TCF)、声速(v)和机电耦合系数(k^2),且讨论了ZnO薄膜厚度hZnO和AlN薄膜厚度hAlN对这些参数的影响。结果表明,当hZnO=1μm,hAlN=1.88μm时,温度补偿结构Love波模式1的TCF=0,v=9208m/s,k^2=3.84%,说明这种温度补偿结构能应用在高频和温度补偿声表面波器件中。 展开更多
关键词 频率温度系数(TCF) 机电耦合系数(k^2) COMSOL LOVE波
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