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玉米田间机械-化学协同除草的杂草防除效果
被引量：
11
1
作者
方会敏
牛萌萌
+1 位作者
薛新宇
姬长英
《农业工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期44-51,共8页
施用除草剂和机械除草是目前杂草控制的两种主要手段,受农田环境、机具作业能力等限制,单一机械或化学防治均存在一定的局限性。该研究以玉米田为研究对象,设置机械除草协同减量化学除草策略,选取2种机械除草方式(行间与株间)和3种化学...
施用除草剂和机械除草是目前杂草控制的两种主要手段,受农田环境、机具作业能力等限制,单一机械或化学防治均存在一定的局限性。该研究以玉米田为研究对象,设置机械除草协同减量化学除草策略,选取2种机械除草方式(行间与株间)和3种化学减量比例(减量25%、50%、75%)及2种化学施药方式(全幅和苗行)组合进行除草试验。从除草效果和玉米生长方面综合研究了机械-化学协同除草方式的杂草防除效果。试验结果表明:机械除草方式能够疏松土壤,使除草区域的土壤紧实度降低64.4%以上。除草处理后2周,行间机械除草的株防效为83.4%,优于株间机械除草的株防效46.7%;玉米吐丝期,机械-化学协同处理的除草效果优于单一机械除草,行间机械除草协同除草剂减施处理的除草效果优于同水平施药量下的株间机械除草协同除草剂减施处理;无论是在吐丝期还是成熟期,机械-化学协同除草处理的玉米叶面积和干物质量大于单一机械除草或化学除草,机械-化学协同除草模式可促进植株营养元素累积和作物生长;行间机械-化学协同除草处理的平均产量分别高出单一机械和化学除草模式29.0%和20.4%,株间机械-化学协同除草处理的平均产量分别高出单一机械和化学除草模式55.9%和5.1%;从玉米产量及其构成来看,机械除草协同除草剂减施25%处理的增产效果最优,该处理下的千粒质量和产量均高于其他协同处理。该研究明确了机械-化学协同除草策略对农田杂草防除和作物生长的影响,机械协同除草剂减施处理能在不降低除草效果的前提下减少除草剂施用和增加玉米产量。该研究为杂草绿色防控提供了新思路,研究结果可为玉米田除草剂减施提供参考。
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关键词
农业
机械
玉米
杂草
机械
除草
除草剂减施
机械-化学协同
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职称材料
半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展
被引量：
20
2
作者
赵永武
刘家浚
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期283-287,共5页
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械...
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据.
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关键词
芯片
化学
机械
抛光(CMP)
材料去除机理
化学
-
机械
协同
效应
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职称材料
题名
玉米田间机械-化学协同除草的杂草防除效果
被引量：
11
1
作者
方会敏
牛萌萌
薛新宇
姬长英
机构
农业农村部现代农业装备重点实验室
农业农村部南京农业机械化研究所
山东省农业机械科学研究院
南京农业大学工学院
出处
《农业工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第6期44-51,共8页
基金
国家自然科学基金(52005310)
农业农村部现代农业装备重点实验室开放课题(2020007)
+1 种基金
中国博士后科学基金(2021M701800)
江苏省博士后科研资助计划(2021K124B)。
文摘
施用除草剂和机械除草是目前杂草控制的两种主要手段,受农田环境、机具作业能力等限制,单一机械或化学防治均存在一定的局限性。该研究以玉米田为研究对象,设置机械除草协同减量化学除草策略,选取2种机械除草方式(行间与株间)和3种化学减量比例(减量25%、50%、75%)及2种化学施药方式(全幅和苗行)组合进行除草试验。从除草效果和玉米生长方面综合研究了机械-化学协同除草方式的杂草防除效果。试验结果表明:机械除草方式能够疏松土壤,使除草区域的土壤紧实度降低64.4%以上。除草处理后2周,行间机械除草的株防效为83.4%,优于株间机械除草的株防效46.7%;玉米吐丝期,机械-化学协同处理的除草效果优于单一机械除草,行间机械除草协同除草剂减施处理的除草效果优于同水平施药量下的株间机械除草协同除草剂减施处理;无论是在吐丝期还是成熟期,机械-化学协同除草处理的玉米叶面积和干物质量大于单一机械除草或化学除草,机械-化学协同除草模式可促进植株营养元素累积和作物生长;行间机械-化学协同除草处理的平均产量分别高出单一机械和化学除草模式29.0%和20.4%,株间机械-化学协同除草处理的平均产量分别高出单一机械和化学除草模式55.9%和5.1%;从玉米产量及其构成来看,机械除草协同除草剂减施25%处理的增产效果最优,该处理下的千粒质量和产量均高于其他协同处理。该研究明确了机械-化学协同除草策略对农田杂草防除和作物生长的影响,机械协同除草剂减施处理能在不降低除草效果的前提下减少除草剂施用和增加玉米产量。该研究为杂草绿色防控提供了新思路,研究结果可为玉米田除草剂减施提供参考。
关键词
农业
机械
玉米
杂草
机械
除草
除草剂减施
机械-化学协同
Keywords
agricultural machinery
maize
weed
mechanical weeding
herbicide reduction
mechanical
-
chemical synergy
分类号
S224.9 [农业科学—农业机械化工程]
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职称材料
题名
半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展
被引量：
20
2
作者
赵永武
刘家浚
机构
江南大学机械电子系
清华大学机械工程系
出处
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期283-287,共5页
基金
江南大学留学回国人员启动基金资助项目.
文摘
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据.
关键词
芯片
化学
机械
抛光(CMP)
材料去除机理
化学
-
机械
协同
效应
Keywords
Chemistry
Effects
Efficiency
Mechanics
Silicon wafers
分类号
O484.4 [理学—固体物理]
TG115.58 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
玉米田间机械-化学协同除草的杂草防除效果
方会敏
牛萌萌
薛新宇
姬长英
《农业工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022
11
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展
赵永武
刘家浚
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
20
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职称材料
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