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PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究: 1; 作者王跃峰姜其畅 +3 位作者马紫微贾明理苏振孙慧霞《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页; 印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比... 展开更多; 关键词表面处理技术耐高温有机可焊保护剂成膜机理密度泛函理论印制电路板; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制电路板有机可焊保护剂的研究进展被引量：2: 2; 作者杨泽马斯才 +2 位作者黎坊贤何康侯阳高《印制电路信息》 2019年第5期58-62,共5页; 文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。; 关键词有机可焊保护剂发展历程成膜机理; 在线阅读下载PDF 职称材料

高选择性有机可焊保护剂的研究被引量：2: 3; 作者黎小芳赵明宇 +2 位作者肖定军李卫明刘彬云《印制电路信息》 2015年第7期45-47,70,共4页; 文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、... 展开更多; 关键词有机可焊保护剂选择性稳定性; 在线阅读下载PDF 职称材料

用于金属涂饰层的有机可焊保护剂改进: 4; 《印制电路信息》 2004年第8期71-71,共1页; 关键词金属涂饰层有机可焊保护剂印制板铜表面; 在线阅读下载PDF 职称材料

2,4-二芳基咪唑衍生物的研究进展: 5; 作者李卫明王植材 +1 位作者刘彬云涂敬仁《化学世界》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期634-637,共4页; 由于2,4-二芳基咪唑衍生物在多个领域特别是在印刷线路板生产上有重要的应用价值,所以对该类化合物的合成方法和应用研究进行综述。; 关键词 2 4-二芳基咪唑有机可焊保护剂合成用途; 在线阅读下载PDF 职称材料

常规表面涂饰的探索: 6; 《印制电路信息》 2004年第8期71-71,共1页; 关键词表面涂饰印制板热风整平焊锡有机可焊保护剂化学浸银化学浸锡; 在线阅读下载PDF 职称材料

替代表面涂饰物的选择和环境考虑: 7; 《印制电路信息》 2004年第8期72-72,共1页; 关键词印制板有机可焊保护剂化学镀镍化学浸银化学浸锡; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究: 1; 作者王跃峰姜其畅马紫微贾明理苏振孙慧霞; 机构运城学院物理与电子工程系山西省光电信息科学与技术实验室; 出处《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期487-494,共8页; 基金山西省高校科技创新项目(2022L476) 山西省研究生教育教学改革课题(2022YJJG263) +1 种基金运城市科技计划(YCKJ-202268)。; 文摘印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键。选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2))作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜。理论计算结合对比实验,研究C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理。基于量子化学密度泛函理论,模拟C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu^(+)之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征;借助X射线光电子能谱测试HT-OSP膜中Cu元素的化合价;设计对比实验分析Cu^(2+)对生成HT-OSP膜的影响。结果表明:HT-OSP膜生成机理是C_(14)H_(10)Cl_(2)N_(2)分子与Cu原子发生反应生成HT-OSP膜并沉积在铜层表面,Cu^(2+)通过络合反应促进HT-OSP膜生长。另外,HT-OSP膜的分解温度高达531℃,HT-OSP膜保护的铜层放置在自然环境中180天没有被氧化,证明HT-OSP膜具有优异的耐热性和抗氧化性。; 关键词表面处理技术耐高温有机可焊保护剂成膜机理密度泛函理论印制电路板; Keywords surface treatment technology high-temperature-resistant organic solderability preservative coating formation mechanism density functional theory printed circuit board; 分类号 TG17 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制电路板有机可焊保护剂的研究进展被引量：2: 2; 作者杨泽马斯才黎坊贤何康侯阳高; 机构深圳市贝加电子材料有限公司; 出处《印制电路信息》 2019年第5期58-62,共5页; 文摘文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。; 关键词有机可焊保护剂发展历程成膜机理; Keywords OSP History of Development Film-Forming Mechanism; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高选择性有机可焊保护剂的研究被引量：2: 3; 作者黎小芳赵明宇肖定军李卫明刘彬云; 机构广东东硕科技有限公司; 出处《印制电路信息》 2015年第7期45-47,70,共4页; 文摘文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、高温变色不均匀等问题。; 关键词有机可焊保护剂选择性稳定性; Keywords OSP Selectivity Stability; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名用于金属涂饰层的有机可焊保护剂改进: 4; 出处《印制电路信息》 2004年第8期71-71,共1页; 关键词金属涂饰层有机可焊保护剂印制板铜表面; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名2,4-二芳基咪唑衍生物的研究进展: 5; 作者李卫明王植材刘彬云涂敬仁; 机构广东东硕科技有限公司广东光华化学厂有限公司; 出处《化学世界》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期634-637,共4页; 基金国家科技型中小企业创新基金资助(05C26114401229); 文摘由于2,4-二芳基咪唑衍生物在多个领域特别是在印刷线路板生产上有重要的应用价值,所以对该类化合物的合成方法和应用研究进行综述。; 关键词 2 4-二芳基咪唑有机可焊保护剂合成用途; Keywords 2,4-diarylimidazole OSP （organic solderability preservative） synthesis application; 分类号 O62 [理学—有机化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名常规表面涂饰的探索: 6; 出处《印制电路信息》 2004年第8期71-71,共1页; 关键词表面涂饰印制板热风整平焊锡有机可焊保护剂化学浸银化学浸锡; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名替代表面涂饰物的选择和环境考虑: 7; 出处《印制电路信息》 2004年第8期72-72,共1页; 关键词印制板有机可焊保护剂化学镀镍化学浸银化学浸锡; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究	王跃峰姜其畅马紫微贾明理苏振孙慧霞	《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	印制电路板有机可焊保护剂的研究进展	杨泽马斯才黎坊贤何康侯阳高	《印制电路信息》	2019	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	高选择性有机可焊保护剂的研究	黎小芳赵明宇肖定军李卫明刘彬云	《印制电路信息》	2015	2	在线阅读下载PDF 职称材料
4	用于金属涂饰层的有机可焊保护剂改进		《印制电路信息》	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	2,4-二芳基咪唑衍生物的研究进展	李卫明王植材刘彬云涂敬仁	《化学世界》 CAS CSCD 北大核心	2008	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	常规表面涂饰的探索		《印制电路信息》	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	替代表面涂饰物的选择和环境考虑		《印制电路信息》	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料