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有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的开发及应用
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作者 寿弘毅 《浙江纺织服装职业技术学院学报》 2014年第3期23-26,41,共5页
分析了有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的优越性,提出了开发思路和技术关键;利用粒径为1~40 m的有序介孔二氧化硅包埋和控释各种不同的芳香剂,选择合适的粘合剂,对介孔二氧化硅的孔道进行适当的包覆,使香气缓慢地释放,延长留香时间;上香采... 分析了有序介孔二氧化硅芳香微胶囊的优越性,提出了开发思路和技术关键;利用粒径为1~40 m的有序介孔二氧化硅包埋和控释各种不同的芳香剂,选择合适的粘合剂,对介孔二氧化硅的孔道进行适当的包覆,使香气缓慢地释放,延长留香时间;上香采用浸轧、印花、喷雾及浸渍法等常规工艺。介孔二氧化硅应用于芳香剂的包埋和缓释是一种新的探索和尝试,为芳香纺织产品的开发提出了一种新的思路。 展开更多
关键词 芳香纺织品 芳香微胶囊 二氧化硅 有序介孔二氧化硅芳香微胶囊 二氧化硅包埋和缓释 消臭纤维
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酸的种类和浓度对有序介孔二氧化硅形貌和孔结构的影响 被引量:1
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作者 胡伟涛 蔺丹丹 +2 位作者 安霞 吴旭 谢鲜梅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期33-37,67,共6页
以三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯(PEO-PPO-PEO)为模板剂,正硅酸乙酯为无机硅源,HCl、HNO3、H2SO4及H3PO4四种酸为酸性介质,采用水热法合成有序介孔分子筛SBA-15。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、N2吸附-... 以三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯(PEO-PPO-PEO)为模板剂,正硅酸乙酯为无机硅源,HCl、HNO3、H2SO4及H3PO4四种酸为酸性介质,采用水热法合成有序介孔分子筛SBA-15。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、N2吸附-脱附等手段对产物的形貌和结构进行分析。结果表明:控制合成母液中H+浓度在一定范围时,HCl、HNO3、H2SO4、H3PO4四种介质中合成出的产品分别为"麦穗"状、"铜钱"状、长程连续"糖块"状和高度分散"糖块"状;在酸种类相同条件下,酸浓度对孔道的大小、微孔含量、孔壁厚度等孔道结构参数有一定影响,但酸浓度对孔道的影响要远小于酸种类的影响。 展开更多
关键词 无机材料 有序二氧化硅 结构 分子筛形貌
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高温水热合成具有高稳定性的有序介孔材料 被引量:4
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作者 刘思宇 孟祥举 肖丰收 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1852-1859,共8页
高温水热合成路线作为合成具有超高稳定性的介孔材料越来越受到人们的重视.本文对高温水热合成有序介孔材料的发展过程作一个简单的综述,合成路线包括使用碳氟表面活性剂和碳氢表面活性剂作为复合模板,有机季铵盐与碳氢表面活性剂作为... 高温水热合成路线作为合成具有超高稳定性的介孔材料越来越受到人们的重视.本文对高温水热合成有序介孔材料的发展过程作一个简单的综述,合成路线包括使用碳氟表面活性剂和碳氢表面活性剂作为复合模板,有机季铵盐与碳氢表面活性剂作为复合模板以及最近报道的采用碳氢表面活性剂作为单一模板来合成系列的有序介孔材料,其组成为二氧化硅、氧化钛硅以及聚合物等. 展开更多
关键词 高温 水热合成 有序材料 二氧化硅 聚合物
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低表面活性剂浓度下有序介孔SiO_2的制备及性能 被引量:1
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作者 王金忠 赵岩 +1 位作者 王明光 张彩碚 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第9期911-914,共4页
在碱性条件下 ,采用低浓度阳离子表面活性剂 ,利用表面活性剂与硅源水解后形成的聚集体相互作用 ,在溶液中形成分子自组装体 ,从而形成有序排列的介孔SiO2 材料·水热和室温碱性条件下 ,表面活性剂与硅源的粒子数比为 0 0 6∶1 ... 在碱性条件下 ,采用低浓度阳离子表面活性剂 ,利用表面活性剂与硅源水解后形成的聚集体相互作用 ,在溶液中形成分子自组装体 ,从而形成有序排列的介孔SiO2 材料·水热和室温碱性条件下 ,表面活性剂与硅源的粒子数比为 0 0 6∶1 ·由HRTEM分析 ,小角度XRD分析 ,TG DTA分析及FT IR分析等研究表明 :在较低的表面活性剂浓度下 ,通过分子自组装体做模板剂 ,最终反应物经一定工艺处理 ,可形成六方结构介孔SiO2 ·水热条件下使分子的作用增强 ,提高介孔骨架中硅原子的聚集度 ,由于铝原子的引入取代部分硅原子导致晶格增大 ,并使有序介孔结构保持完好·介孔SiO2 孔道大小 3~ 4nm ,六方结构排列·介孔结构保持完整的最佳煅烧温度为 5 0 0℃· 展开更多
关键词 SIO2 表面活性剂 模板剂 分子自组装 有序 六方结构 骨架 低浓度 二氧化硅 材料
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以硅酸钠为前驱物采用间隔自组装法制备有序介孔SBA-15 被引量:2
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作者 单炜军 王伟 +1 位作者 王宝鑫 茹红强 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1415-1418,共4页
以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物(P123)为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装(PCSA)过程制备有序介孔二氧化硅(SBA-15).分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调... 以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物(P123)为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装(PCSA)过程制备有序介孔二氧化硅(SBA-15).分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调节硅酸钠在不同阶段中的加入量,在不使用添加剂及特殊的制备条件下,可制备孔径可调的SBA-15,其最大孔径可达到10.3 nm(KJS法).所提方法也可规律性地调节SBA-15的孔壁厚度和微孔孔隙度. 展开更多
关键词 SBA-15 有序材料 二氧化硅 间隔自组装 硅酸钠
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