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题名构筑成形过程中连接界面愈合的多相场法模拟
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作者
袁瑶
杨继兰
杨幸运
樊锐涵
郭正洪
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机构
上海交通大学材料改性与数值模拟研究所
上海杉达学院工程学院
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出处
《塑性工程学报》
北大核心
2025年第2期38-49,共12页
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基金
国家重点研发计划(2018YFA0702900)。
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文摘
为探明动态再结晶机制对构筑成形工艺效果的影响规律,进行了纯镍材料连接界面愈合过程的多相场模拟。基于位错攀移理论,首次建立了亚晶合并机制下动态再结晶的多相场模型。对于已有模拟算例的晶界弓出机制,使用晶体塑性有限元法修正了其位错演化模块。模拟结果表明,在亚晶合并机制下,材料内部的小角度晶界优先消除,而连接界面异侧亚晶由于取向差过大难以发生合并,不利于愈合。而在晶界弓出模式下,连接界面附近基体中初始位错密度更高,因此可以率先生成新的晶粒并促进连接界面的有效愈合;另外,由位错演化计算得到的流动应力曲线与实验结果较为吻合,表明模拟结果是合理的。
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关键词
构筑成形
多相场法
连接界面愈合
亚晶合并
晶界弓出
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Keywords
hot compression bonding
multi-phase field method
joint interface healing
sub-grain merging
grain boundary bulging
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分类号
TG156
[金属学及工艺—热处理]
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