检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

声表面波芯片晶圆级封装技术: 1; 作者王君孟腾飞 +2 位作者周培根于海洋曹玉《应用声学》北大核心 2025年第1期75-79,共5页; 为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶... 展开更多; 关键词声表面波芯片晶圆级封装聚合物键合; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装被引量：2: 2; 作者刘秀博王绍东 +1 位作者王志强付兴昌《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期779-783,共5页; 采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、... 展开更多; 关键词晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp) 重分配布线层金属凸点 CMOS驱动器剪切力; 在线阅读下载PDF 职称材料

系统级封装技术综述被引量：12: 3; 作者刘林郑学仁李斌《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期17-20,34,共5页; 介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势。; 关键词系统级封装系统级芯片晶圆级封装半导体磷化硅; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量：4: 4; 作者梁颖黄春跃 +2 位作者黄伟邵良兵李天明《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期13-16,129,共4页; 对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组... 展开更多; 关键词晶圆级芯片尺寸封装柔性无铅焊点随机振动有限元分析方差分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响被引量：1: 5; 作者洪荣华王珺《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期720-725,733,共7页; 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,... 展开更多; 关键词晶圆级芯片尺寸封装有限元分析尺寸参数统计分析子模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

声表面波器件小型化技术发展概述被引量：9: 6; 作者米佳李辉《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第1期4-6,共3页; 以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势。着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点。详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后... 展开更多; 关键词声表面波小型化封装芯片级封装晶圆级封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

用于车载激光雷达的高速窄脉冲栅极驱动器被引量：3: 7; 作者贾东东赵永瑞 +3 位作者师翔李军建贾凯烨史亚盼《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期699-705,共7页; 针对车载激光雷达高频率、高精度的探测需求,提出了一种高速窄脉冲栅极驱动器,用于驱动激光雷达发射系统中的GaN HEMT开关管。基于0.18μm CMOS工艺进行驱动器的电路与版图设计,采用新型施密特触发器结构,并集成欠压锁存和过温保护功能... 展开更多; 关键词窄脉冲高速栅极驱动器 GaN HEMT 晶圆级芯片封装(wlcsp) 车载激光雷达; 在线阅读下载PDF 职称材料

焊球植球凸块工艺的可靠性研究: 8; 作者肖启明汪辉《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1190-1193,1212,共5页; 焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺。采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点。为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生... 展开更多; 关键词晶圆级芯片尺寸封装焊球植球高温存储热循环多次回流; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名声表面波芯片晶圆级封装技术: 1; 作者王君孟腾飞周培根于海洋曹玉; 机构北京航天微电科技有限公司; 出处《应用声学》北大核心 2025年第1期75-79,共5页; 文摘为解决声表面波滤波器无法实现系统级封装和高密度系统集成的问题,制作出可保护图形且封装尺寸小的滤波器,该文研究声表面波芯片的晶圆级先进封装技术。针对声表面波滤波器本身特性,提出技术方案并通过实验验证方案的可行性,并制作出晶圆级封装的声表面波芯片样品,利用有机聚合物键合实现了晶圆级封装,通过测试键合强度、对比封装前后芯片性能等验证该样品的可靠性,测试结果显示键合强度满足要求且封装前后性能基本一致,达到预期结果。为提高器件可靠性,对该方案进行改进,利用金属共晶键合方式实现气密性封装,并制作出满足气密性要求的晶圆级封装的声表面波器件样品。; 关键词声表面波芯片晶圆级封装聚合物键合; Keywords The surface acoustic wave chip Wafer level package Polymer bonding; 分类号 TN713 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装被引量：2: 2; 作者刘秀博王绍东王志强付兴昌; 机构中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第10期779-783,共5页; 文摘采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、振动和剪切力测试等可靠性试验。结果表明,经过晶圆级封装的CMOS驱动器体积为1.8 mm×1.2 mm×0.35 mm,脉冲上升沿为2.3 ns,下降沿为2.5 ns,开关时间为10.6 ns。将WLCSP的驱动器安装至厚度为1 mm的FR4基板上,对其进行温度冲击试验及振动试验后,凸点正常无裂痕。无下填充胶时剪切力为20 N,存在下填充胶时,剪切力为200 N。; 关键词晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp) 重分配布线层金属凸点 CMOS驱动器剪切力; Keywords wafer level chip scale packaging（wlcsp） redistribution layer metallic bump CMOS driver shear force; 分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名系统级封装技术综述被引量：12: 3; 作者刘林郑学仁李斌; 机构华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期17-20,34,共5页; 文摘介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势。; 关键词系统级封装系统级芯片晶圆级封装半导体磷化硅; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量：4: 4; 作者梁颖黄春跃黄伟邵良兵李天明; 机构成都航空职业技术学院电子工程系桂林电子科技大学机电工程学院桂林航天工业学院汽车与动力工程系; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期13-16,129,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(51465012) 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006 +1 种基金 2013GXNSFAA019322) 四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052); 文摘对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组合的柔性焊点,获取了16组应力数据并进行了方差分析.结果表明,焊点内最大应力应变随1号柔性层厚度和2号柔性层厚度的增加而减小;在置信度99%时,下焊盘直径和上焊盘直径对应力具有高度显著影响,在置信度95%时,1号柔性层厚度和2号柔性层厚度对应力具有显著影响;各因素对应力影响排序为:下焊盘直径影响最大,其次是上焊盘直径,再次是1号柔性层厚度,最后是2号柔性层厚度.; 关键词晶圆级芯片尺寸封装柔性无铅焊点随机振动有限元分析方差分析; Keywords Wafer level chip scale package lead-free solder joint with compliant layer random vibration finite element analysis variance analysis; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响被引量：1: 5; 作者洪荣华王珺; 机构复旦大学材料科学系; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期720-725,733,共7页; 基金国家科技重大专项(2009ZX02038 2011ZX02602) 国家自然科学基金(10972057); 文摘晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,最后建立三维模型,用子模型技术研究关键尺寸因子对热应力变化的影响。研究发现,焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,电镀铜开口和铜焊盘厚度对焊球热应力的影响也较显著;钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子。随着焊球半径增大,焊球热应力减小。; 关键词晶圆级芯片尺寸封装有限元分析尺寸参数统计分析子模型; Keywords wafer level chip scale package（ wlcsp） finite element simulation structure parameter numerical analysis submodel; 分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名声表面波器件小型化技术发展概述被引量：9: 6; 作者米佳李辉; 机构中国电子科技集团公司第; 出处《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第1期4-6,共3页; 文摘以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势。着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点。详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后续声表面波器件组件化封装的趋势。; 关键词声表面波小型化封装芯片级封装晶圆级封装; Keywords SAW miniaturization package chip scale package wafer level package; 分类号 TN65 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名用于车载激光雷达的高速窄脉冲栅极驱动器被引量：3: 7; 作者贾东东赵永瑞师翔李军建贾凯烨史亚盼; 机构河北新华北集成电路有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所河北省移动通信用射频集成电路重点实验室; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期699-705,共7页; 文摘针对车载激光雷达高频率、高精度的探测需求,提出了一种高速窄脉冲栅极驱动器,用于驱动激光雷达发射系统中的GaN HEMT开关管。基于0.18μm CMOS工艺进行驱动器的电路与版图设计,采用新型施密特触发器结构,并集成欠压锁存和过温保护功能。该驱动器选用晶圆级芯片封装(WLCSP)技术,最大程度上降低栅极路径上的寄生电感。对芯片进行测试,结果表明:驱动器最小输出脉冲宽度为1.06 ns,其上升时间为480 ps,下降时间为380 ps,输入信号到输出信号的延迟时间为3 ns,脉冲频率最高可达60 MHz。该驱动器具有脉宽窄、延时短、频率高、体积小等特点,可应用于车载激光雷达系统。; 关键词窄脉冲高速栅极驱动器 GaN HEMT 晶圆级芯片封装(wlcsp) 车载激光雷达; Keywords narrow pulse high speed gate driver GaN HEMT wafer level chip scale packaging(wlcsp) automotivelidar; 分类号 TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN784.1 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名焊球植球凸块工艺的可靠性研究: 8; 作者肖启明汪辉; 机构上海交通大学微电子学院中国科学院上海高等研究院; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1190-1193,1212,共5页; 文摘焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺。采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点。为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片凸块与芯片连接及凸块本身是否可靠的可靠性测试方法与判断标准。由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片,分别采用高温存储、热循环和多次回流进行试验,然后利用扫描电子显微镜检查芯片上凸块剖面的凸块下金属层分布和测试凸块推力大小来验证凸块的可靠性。试验数据表明焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片具有高的封装连接可靠性。; 关键词晶圆级芯片尺寸封装焊球植球高温存储热循环多次回流; Keywords wafer level chip scale package ball placement high temperature storage temperature circling multi ref low; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	声表面波芯片晶圆级封装技术	王君孟腾飞周培根于海洋曹玉	《应用声学》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装	刘秀博王绍东王志强付兴昌	《半导体技术》 CSCD 北大核心	2017	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	系统级封装技术综述	刘林郑学仁李斌	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2002	12	在线阅读下载PDF 职称材料
4	基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析	梁颖黄春跃黄伟邵良兵李天明	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2016	4	在线阅读下载PDF 职称材料
5	WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响	洪荣华王珺	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2012	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	声表面波器件小型化技术发展概述	米佳李辉	《压电与声光》 CSCD 北大核心	2012	9	在线阅读下载PDF 职称材料
7	用于车载激光雷达的高速窄脉冲栅极驱动器	贾东东赵永瑞师翔李军建贾凯烨史亚盼	《半导体技术》 CAS 北大核心	2023	3	在线阅读下载PDF 职称材料
8	焊球植球凸块工艺的可靠性研究	肖启明汪辉	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2010	0	在线阅读下载PDF 职称材料