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基于FPGA的RFID晶圆并行测试系统设计 被引量:5
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作者 张慧雷 景为平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第11期866-871,共6页
针对高频射频识别(RFID)晶圆在中测(CP)阶段单通道串行测试效率低下的问题,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的多通道并行测试系统以提高测试效率。鉴于RFID晶圆上没有集成天线,提出了一种新的基于探针技术的射频耦合式的晶圆检测... 针对高频射频识别(RFID)晶圆在中测(CP)阶段单通道串行测试效率低下的问题,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的多通道并行测试系统以提高测试效率。鉴于RFID晶圆上没有集成天线,提出了一种新的基于探针技术的射频耦合式的晶圆检测方法,模拟芯片实际工作。系统选用FPGA为微控制器,配以多路射频耦合通信电路,实现测试向量生成及快速信号处理。再结合上位机与探针台高速并行的通用接口总线(GPIB)通信接口,以实现晶圆级RFID芯片测试。经实际测试,该系统能够实现16通道并行测试,与单通道串行测试系统相比,效率提升了97%,可靠性好,稳定性高,可应用高密度RFID晶圆的中测。 展开更多
关键词 并行测试 高频射频识别(RFID) 晶圆测试(cp) 射频耦合 现场可编程门阵列(FPGA)
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