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半导体设备中的晶圆搬运机械手应用综述
被引量：
1
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作者
吴天尧
《集成电路应用》
2024年第3期66-67,共2页
阐述智能化半导体设备中的晶圆搬运机械手面临着环境适应性、安全性和可靠性,以及数据管理和集成等挑战。解决这些挑战,才能更好地适应复杂的制造环境,实现数据的高效管理和无缝集成。
关键词
集成电路制造
智能化半导体设备
晶圆
搬运
机械手
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职称材料
半导体装备系统动力学与控制专刊序
2
作者
孙煜
宋法质
+1 位作者
徐云浪
李雪平
《动力学与控制学报》
2024年第12期1-4,共4页
围绕集成电路半导体装备的LPV动力学建模与控制、精密运动系统的建模与高精度运动控制、精密设备的主动隔振与抑振、晶圆机械手结构设计与减振、高精度传感装置研制、精密系统温度控制等方面,本专刊介绍了集成电路半导体装备系统动力学...
围绕集成电路半导体装备的LPV动力学建模与控制、精密运动系统的建模与高精度运动控制、精密设备的主动隔振与抑振、晶圆机械手结构设计与减振、高精度传感装置研制、精密系统温度控制等方面,本专刊介绍了集成电路半导体装备系统动力学与控制领域一些研究成果.
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关键词
半导体装备动力学
精密运动系统
主动振动控制
晶圆机械手
光栅尺
精密温度控制
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职称材料
题名
半导体设备中的晶圆搬运机械手应用综述
被引量：
1
1
作者
吴天尧
机构
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第3期66-67,共2页
文摘
阐述智能化半导体设备中的晶圆搬运机械手面临着环境适应性、安全性和可靠性,以及数据管理和集成等挑战。解决这些挑战,才能更好地适应复杂的制造环境,实现数据的高效管理和无缝集成。
关键词
集成电路制造
智能化半导体设备
晶圆
搬运
机械手
Keywords
integrated circuit manufacturing
intelligent semiconductor equipment
wafer handling robotic arm.
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP242 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
半导体装备系统动力学与控制专刊序
2
作者
孙煜
宋法质
徐云浪
李雪平
机构
复旦大学工程与应用技术研究院
哈尔滨工业大学超精密光电仪器工程研究所
中南大学机电工程学院
重庆大学机械与运载工程学院
出处
《动力学与控制学报》
2024年第12期1-4,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(62304045)
上海市扬帆计划资助项目(23YF1401600)。
文摘
围绕集成电路半导体装备的LPV动力学建模与控制、精密运动系统的建模与高精度运动控制、精密设备的主动隔振与抑振、晶圆机械手结构设计与减振、高精度传感装置研制、精密系统温度控制等方面,本专刊介绍了集成电路半导体装备系统动力学与控制领域一些研究成果.
关键词
半导体装备动力学
精密运动系统
主动振动控制
晶圆机械手
光栅尺
精密温度控制
Keywords
dynamic of semiconductor equipment
precision motion system
active vibration control
wafer manipulators
granting ruler
precision temperature control
分类号
TP23 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
半导体设备中的晶圆搬运机械手应用综述
吴天尧
《集成电路应用》
2024
1
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职称材料
2
半导体装备系统动力学与控制专刊序
孙煜
宋法质
徐云浪
李雪平
《动力学与控制学报》
2024
0
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职称材料
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