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题名晶圆减薄工艺技术与设备研究进展
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作者
蒋凯
李晓静
朱航
吴晓雪
巩书通
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机构
中国兵器科学研究院宁波分院
西安建筑科技大学
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出处
《兵器材料科学与工程》
北大核心
2025年第3期191-204,共14页
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基金
“科创甬江2035重点研发计划”国际科技合作项目(2024H033)
国家重点研发计划(2024YFB3816603)
+1 种基金
浙江省自然科学基金项目(LY23E050006)
宁波市自然科学基金重点项目(2022J317)。
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文摘
晶圆减薄是一种为满足后续封装工艺的工艺技术,晶圆超薄化发展对物理强度、散热性和尺寸提出了要求。首先概述了当前晶圆材料的研究进展,综述了晶圆减薄工艺及设备方面的研究现状,根据减薄方式不同进行分类归纳,包括机械减薄、化学机械减薄、能束减薄等。其中机械减薄包括单面磨削、双面磨削等;化学机械减薄包括化学机械磨削(CMG)和化学机械抛光(CMP)等技术,能束减薄中介绍了激光减薄技术目前的研究现状,阐述了其作为晶圆减薄方面的优势,并创新性提出动态等离子加工在晶圆减薄技术上的潜力及现有进展,对金刚石材料前景展望,同时总结了当前存在的问题。最后,展望了未来半导体金刚石晶圆及其相关技术发展方向。
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关键词
晶圆
晶圆减薄技术
晶圆减薄设备
等离子加工
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Keywords
wafer
wafer thinning technology
wafer thinning equipment
plasma processing
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分类号
TH16
[机械工程—机械制造及自动化]
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