惠普突破摩尔定律芯片内晶体管数量提高8倍

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《电子工业专用设备》 2007年第1期52-52,共1页

eNet硅谷动力消息：美国惠普公司的科学家日前宣布，他们采用了一种纳米科技成果，可以将单位面积芯片上的晶体管数量增加8倍。相当于应用了3轮摩尔定律。

关键词 晶体管数量 摩尔定律 惠普公司 芯片 科技成果 单位面积 科学家

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改进的共享布尔逻辑进位选择加法器设计

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作者 吴盛林 《现代信息科技》 2024年第4期61-65,共5页

在当今高度数字化和计算密集型的环境下,设计出高速和低功耗的加法器,例如进位选择加法器(Carry Select Adder,CSLA)是至关重要的。基于此提出一种改进共享布尔逻辑进位选择加法器。与现有设计相比,该设计在牺牲部分功耗和速度的基础上... 在当今高度数字化和计算密集型的环境下,设计出高速和低功耗的加法器,例如进位选择加法器(Carry Select Adder,CSLA)是至关重要的。基于此提出一种改进共享布尔逻辑进位选择加法器。与现有设计相比,该设计在牺牲部分功耗和速度的基础上,减少了晶体管数量。该设计采用TSMC65nm工艺在Cadence中实现了4位的设计。仿真结果显示,相对于Fast Adder Module-2(FAM2)进位选择加法器,该方案的晶体管数量、功耗和功耗延时积分别降低了8.91%、8.13%和6.02%。 展开更多

关键词 进位选择加法器 晶体管数量 功耗 延迟

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电子堆叠新技术造出多层芯片

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作者 张梦然 《电子质量》 2024年第12期20-20,共1页

美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直... 美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。随着计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限,业界正在探索垂直扩展--即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量,而非继续缩小单个晶体管尺寸。这一策略被形象地比喻为“从建造平房转向构建高楼大厦”,旨在处理更多数据,实现比现有电子产品更加复杂的功能。 展开更多

关键词 物理极限 人工智能 晶体管数量 计算机芯片 半导体元件 堆叠技术 半导体材料 硬件发展

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从微米到纳米系统级芯片(SoC)及超越性发展

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作者 黄友庚 《中国集成电路》 2005年第4期47-47,共1页

关键词 系统级芯片 超越性 纳米 微米 半导体技术 晶体管数量 摩尔定律 晶圆尺寸 微细加工 思维模式 软件能力 设计能力 线宽 栅极

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双大马士革工艺的发展及挑战 被引量：4

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作者 徐森林 《集成电路应用》 2008年第5期47-48,共2页

随着CMOS晶体管尺寸不断缩小到次微米级，正如摩尔定律的预测，在高效率、高密度集成电路中的晶体管数量上升到几千万个。这些数量庞大的有源元件的信号集成需要多达八层的高密度金属连线，然而这些金属互连线带来的电阻和寄生电容已经... 随着CMOS晶体管尺寸不断缩小到次微米级，正如摩尔定律的预测，在高效率、高密度集成电路中的晶体管数量上升到几千万个。这些数量庞大的有源元件的信号集成需要多达八层的高密度金属连线，然而这些金属互连线带来的电阻和寄生电容已经成为限制这种高效集成电路速度的主要因素。基于这个因素的推动，半导体工业从原来的金属铝互连线工艺发展成金属铜互连线，同时低k值材料替代了二氧化硅成为金属层间的绝缘介质。金属铜减少了金属连线层间的电阻，同时增强了电路稳定性；低k值介质则减少了金属连线层之间的寄生电容。 展开更多

关键词 大马士革 工艺 金属互连线 CMOS晶体管 集成电路 寄生电容 绝缘介质 晶体管数量

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军用微电子技术的发展 被引量：1

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作者 李耐和 《电子产品世界》 2004年第02A期30-32,共3页

关键词 军用微电子技术 芯片级微电子 军事信息系统 电路速度 晶体管数量 电路设计 芯片时钟频率

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取代硅元件芯片技术新突破 被引量：2

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作者 Dylan McGrath 李璐 《通信世界》 2012年第42期24-24,共1页

IBM研究人员已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。其可将1万个晶体管安置在单一芯片上，这一数字约为传统硅晶体管数量上限的100倍。

关键词 芯片技术 硅元件 晶体管数量 纳米芯片 研究人员 IBM

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高密度等离子体化学气相淀积(HDP CVD)工艺 被引量：3

8

《中国集成电路》 2007年第2期65-67,61,共4页

随着半导体技术的飞速发展，单个芯片上所能承载的晶体管数量以惊人的速度增长，与此同时，半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片。这种趋势推动了半导体器件特征尺寸的显著减小，相应地也对芯片制... 随着半导体技术的飞速发展，单个芯片上所能承载的晶体管数量以惊人的速度增长，与此同时，半导体制造商们出于节约成本的需要迫切地希望单个晶圆上能够容纳更多的芯片。这种趋势推动了半导体器件特征尺寸的显著减小，相应地也对芯片制造工艺提出了更高的要求，其中一个具有挑战性的难题就是绝缘介质在各个薄膜层之间均匀无孔的填充，以提供充分有效的隔离保护，包括浅槽隔离（Shallow—Trench—Isolation），金属前绝缘层（Pre—Met—al—Dielectric），金属层间绝缘层（Inter—Metal—Dielec—tric）等等。本文所介绍的高密度等离子体化学气相淀积（HDPCVD）工艺自20世纪90年代中期开始被先进的芯片工厂采用以来，以其卓越的填孔能力、稳定的淀积质量、可靠的电学特性等诸多优点而迅速成为0．25微米以下先进工艺的主流。图1所示即为在超大规模集成电路中HDPCVD工艺的典型应用。 展开更多

关键词 等离子体化学气相淀积 制造工艺 高密度 超大规模集成电路 Metal 半导体技术 晶体管数量 半导体器件

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IP技术的深层次变革

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作者 东华 《电子产品世界》 2005年第05A期97-97,100,共2页

关键词 IP技术 晶体管数量 充分利用 生产率 设计 供应商 弥补

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“2008集成电路产业链国际合作(上海)论坛”为产业发展献计

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《集成电路应用》 2008年第6期6-7,共2页

摩尔定律仍然有效。Intel企业技术事业部亚太区首席科技官方之熙表示，未来数十年，芯片上集成的晶体管数量仍将会遵循摩尔定律的规律而增加，同时由于处理器频率的提高而带来的功耗和散热的困扰．多核微处理器和SOC将成为未来的发展趋... 摩尔定律仍然有效。Intel企业技术事业部亚太区首席科技官方之熙表示，未来数十年，芯片上集成的晶体管数量仍将会遵循摩尔定律的规律而增加，同时由于处理器频率的提高而带来的功耗和散热的困扰．多核微处理器和SOC将成为未来的发展趋势，到2012年左右．工艺将进步到22nm，一个品片上将集成320亿个晶体管，在提供更高性能的同时，也对编程环境提出新的挑战，同时将压缩OEM业者的生存空间。 展开更多

关键词 集成电路 产业发展 国际合作 产业链 晶体管数量 论坛 上海 摩尔定律

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工业硅片上长出“完美”二维超薄材料

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《电子质量》 2023年第1期82-82,共1页

据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料,以制造越来越小的晶体管。根据摩尔定律,自20世纪60年代以来,微芯片上的晶体管数量每... 据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料,以制造越来越小的晶体管。根据摩尔定律,自20世纪60年代以来,微芯片上的晶体管数量每年都会翻一番。但这一趋势预计很快就会趋于平缓,因为用硅制成的器件一旦低于一定的尺寸,就会失去其电性能。在纳米尺度上,二维材料可比硅更有效地传导电子。因此,寻找下一代晶体管材料的重点是将二维材料作为硅的潜在替代品。 展开更多

关键词 晶体管数量 微芯片 硅晶圆 二维材料 传导电子 摩尔定律 单晶生长 硅片

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专访索喜CEO:立足日本,但希望融入全球体系

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《世界电子元器件》 2023年第8期30-33,共4页

随着小型化趋势的发生,摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前,节点尺寸是7nm。就在两年前,IBM发布了第一款2nm芯片,英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念,这超出了... 随着小型化趋势的发生,摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前,节点尺寸是7nm。就在两年前,IBM发布了第一款2nm芯片,英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念,这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext(索喜)超越摩尔的概念吗?这意味着什么?这将使用哪些技术? 展开更多

关键词 摩尔定律 晶体管数量 集成电路 CEO 全球体系 英特尔 小型化

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系统级芯片(SoC)的演进:从早期手机到边缘智能

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作者 Asem Elshimi 《世界电子元器件》 2022年第7期12-14,共3页

随着系统级芯片(SoC)在支持物联网(IoT)实现连接和计算功能方面发挥无可争议的作用,该术语已成为行业流行用语,以至于难以将SoC与其他类型的集成电路(IC)区分开来。与电源管理芯片等单功能芯片相比,SoC在单芯片上集成了多种电子功能,而... 随着系统级芯片(SoC)在支持物联网(IoT)实现连接和计算功能方面发挥无可争议的作用,该术语已成为行业流行用语,以至于难以将SoC与其他类型的集成电路(IC)区分开来。与电源管理芯片等单功能芯片相比,SoC在单芯片上集成了多种电子功能,而高质量的SoC则是由在微型芯片上运行的紧密结合的软、硬件功能所组成。其他半导体产品可以根据它们在一个芯片上集成的晶体管数量来判定是否合格;然而,这种判定方法无法准确反映SoC上集成功能的质量和复杂性。事实上,要使用更少的晶体管在SoC上构建同等数量的功能实际上是超高集成能力的体现。 展开更多

关键词 半导体产品 晶体管数量 集成功能 电源管理芯片 微型芯片 硬件功能 计算功能 集成能力

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台积电不断创新,做设计公司的好帮手

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《中国集成电路》 2006年第3期53-58,共6页

关键词 设计公司 晶体管数量 芯片设计 创新 按比例缩小 集成电路 工作频率 集总元件 制造流程 深亚微米

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应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

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作者 Kevin Moraes 《电子工业专用设备》 2022年第5期69-71,共3页

从计算机行业的早期开始,芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2300个晶体管的4004微处理器,激发了微处理器革命;到了今天,主流CPU已有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中,技术的变革在于——如何将更... 从计算机行业的早期开始,芯片设计人员就对晶体管数量的需求永无止境。英特尔于1971年推出了具有2300个晶体管的4004微处理器,激发了微处理器革命;到了今天,主流CPU已有数百亿的晶体管。在过去多年的发展中,技术的变革在于——如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在2000年代初期的丹纳德微缩时代,缩小的晶体管推动了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面积成本(Area-cost)即PPAC的同步改进。设计人员可以提高单核CPU的运行速度,以加速现有软件应用程序的性能,同时保持合理的功耗和热量。当无法在不产生过多热量的情况下将单核芯片推向更高速度时,丹纳德微缩就结束了。而导致的结果就是——功率和频率改进也都停止了。 展开更多

关键词 摩尔定律 计算机行业 软件应用 晶体管数量 运行速度 丹纳 微处理器 英特尔

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摩尔定律最多延续10年半导体面临物理极限

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《电子工业专用设备》 2007年第12期64-64,共1页

据eNet硅谷动力消息：美联社日前引述摩尔定律发明人摩尔的话表示，摩尔定律可能还能延续10年时间，此后在技术上将会变得十分困难。长久以来，半导体行业一直在力图把更多数量的晶体管集成到一个面积极为微小的芯片上。1965年，英特尔... 据eNet硅谷动力消息：美联社日前引述摩尔定律发明人摩尔的话表示，摩尔定律可能还能延续10年时间，此后在技术上将会变得十分困难。长久以来，半导体行业一直在力图把更多数量的晶体管集成到一个面积极为微小的芯片上。1965年，英特尔公司的联合创始人摩尔预言，未来每2年，同一面积芯片上可以集成的晶体管数量将翻番，这就是后人所称的“摩尔定律”。 展开更多

关键词 摩尔定律 半导体行业 物理极限 晶体管数量 英特尔公司 发明人 创始人 芯片

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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

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《国外电子元器件》 2007年第8期76-77,共2页

1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前是无法想象的。因此，如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发... 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前是无法想象的。因此，如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身．图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装（CSP）。 展开更多

关键词 晶片级封装 倒装芯片 封装技术 便携式电子产品 应用 晶体管数量 半导体技术 发展趋势

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携手多核时代 共赢应用未来 英特尔发布“多核应用白皮书”,与业界人士共同规划企业创新前景

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《通信世界》 2007年第14期77-77,共1页

近日,由英特尔(中国)有限公司主办的“多核时代共赢未来—2007多核应用论坛”在北京隆重举行,汇聚当今多核技术亮点和应用实践经验的“多核应用白皮书”也在本次盛会中同时发布。此次2007多核应用论坛广泛地吸引了来自科研机构和高校的... 近日,由英特尔(中国)有限公司主办的“多核时代共赢未来—2007多核应用论坛”在北京隆重举行,汇聚当今多核技术亮点和应用实践经验的“多核应用白皮书”也在本次盛会中同时发布。此次2007多核应用论坛广泛地吸引了来自科研机构和高校的专家、行业用户信息主管(CIO)以及戴尔、惠普、IBM、曙光,浪潮、联想、宝德、SGI、SUN和微软、天健、用友等软硬件合作伙伴、独立软件开发商(ISV)、资深行业分析师和媒体的积极支持与热情参与,各方纷纷谏言献策,共同探讨如何通过技术创新来带动应用模式的创新,从而带动整个产业的跨越性发展,为企业的创新前景提供支持。 展开更多

关键词 多核时代 纳米处理器 应用论坛 宝德 跨越性发展 谏言献策 多核技术 晶体管数量 服务器处理器 服务

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