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晶体硅异质结光伏组件湿热衰减模型及寿命预测
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作者 任佳文 罗云仁 +3 位作者 石建华 刘文柱 刘正新 孟凡英 《太阳能学报》 北大核心 2025年第8期278-284,共7页
以异质结组件为研究对象,进行多种湿热条件下的加速老化试验,基于老化试验数据,采用可靠性领域的Peck模型分析组件功率衰减过程,然后使用Wiener过程结合Peck模型进行组件寿命概率密度函数的计算,得到异质结组件在双85试验条件下的运行... 以异质结组件为研究对象,进行多种湿热条件下的加速老化试验,基于老化试验数据,采用可靠性领域的Peck模型分析组件功率衰减过程,然后使用Wiener过程结合Peck模型进行组件寿命概率密度函数的计算,得到异质结组件在双85试验条件下的运行时间平均值。对概率密度函数进行积分得到可靠度函数,描述异质结组件在该试验条件下的失效分布特征。最后,利用得到的Peck-Wiener模型参数,建立任意温湿度下的组件寿命预测模型。通过寿命预测模型发现,在温湿度较低的大庆,组件的预测寿命为33 a;而在相对相对湿度超过80%的海南,组件的预测寿命大大降低。同时,将(50℃/45%RH)时的预测结果与实际环境数据集进行对比,验证本文所建立的Peck-Wiener模型的有效性与高精度。 展开更多
关键词 晶体硅异质结组件 加速湿热试验 Peck模型 WIENER过程 寿命预测
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