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硅基集成微马达的研制
被引量：
1
1
作者
谢会开
孙曦庆
+1 位作者
刘理天
李志坚
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第S1期342-345,共4页
本文介绍一种硅基集成微马达。该微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０～２．５μｍ，转子的半径为４０～５０μｍ。其制作工艺非常简单，仅包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ...
本文介绍一种硅基集成微马达。该微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０～２．５μｍ，转子的半径为４０～５０μｍ。其制作工艺非常简单，仅包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积。初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。
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关键词
微
马达
硅基集成
多晶硅
转子间隙
晃动马达
制作工艺
转速估计
清华大学
电气性能
法兰
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职称材料
题名
硅基集成微马达的研制
被引量：
1
1
作者
谢会开
孙曦庆
刘理天
李志坚
机构
清华大学微电子学研究所
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第S1期342-345,共4页
基金
清华大学青年科学基金
国家自然科学基金
文摘
本文介绍一种硅基集成微马达。该微马达转子和定子由厚度为４．２μｍ的多晶硅膜形成，转子与定子之间的空气间隙为２．０～２．５μｍ，转子的半径为４０～５０μｍ。其制作工艺非常简单，仅包括四次光刻（共三块版）、两次ＬＰＣＶＤ多晶硅膜淀积和两次ＬＴＯＳｉＯ２膜淀积。初步测量结果表明，微晃动马达的最低驱动电压为４９Ｖ，最高转速估计可达６００ｒｐｍ。
关键词
微
马达
硅基集成
多晶硅
转子间隙
晃动马达
制作工艺
转速估计
清华大学
电气性能
法兰
分类号
TH703.8 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硅基集成微马达的研制
谢会开
孙曦庆
刘理天
李志坚
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995
1
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