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工程陶瓷显微压入过程的表面破坏研究
1
作者
殷玲
陈日曜
刘忠
《高技术通讯》
CSCD
1992年第2期44-46,共3页
以显微硬度的测试方法——压痕法为基础,用金刚石压头准静态压入工程陶瓷表面,并在SEM下观察其破坏形貌。工程陶瓷显微压入过程的表面破坏特征可描述为:裂纹区、微塑性变形区和晶粒碎化区。
关键词
工程陶瓷
金刚石
压
头
显微压入过程
表面破坏
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职称材料
题名
工程陶瓷显微压入过程的表面破坏研究
1
作者
殷玲
陈日曜
刘忠
机构
天津大学机械系
华中理工大学
出处
《高技术通讯》
CSCD
1992年第2期44-46,共3页
文摘
以显微硬度的测试方法——压痕法为基础,用金刚石压头准静态压入工程陶瓷表面,并在SEM下观察其破坏形貌。工程陶瓷显微压入过程的表面破坏特征可描述为:裂纹区、微塑性变形区和晶粒碎化区。
关键词
工程陶瓷
金刚石
压
头
显微压入过程
表面破坏
Keywords
Engineering ceramics
Diamond indenter
Micro-indenting process
Surface damage
分类号
TQ174.1 [化学工程—陶瓷工业]
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题名
作者
出处
发文年
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1
工程陶瓷显微压入过程的表面破坏研究
殷玲
陈日曜
刘忠
《高技术通讯》
CSCD
1992
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