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金相显微剖切技术研究
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作者 潘登科 张宣 +2 位作者 李晓倩 汪洋 钱雨鑫 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期17-22,共6页
金相显微剖切技术是一种在工业产品质量检测领域应用得较为广泛的检验检测手段,具有检测速度快、检测结果直观的特点。金相显微剖切技术虽然在不同样品的制样步骤上大体一致,均为切割、镶嵌、研磨、抛光、观察,但是在具体步骤实施过程... 金相显微剖切技术是一种在工业产品质量检测领域应用得较为广泛的检验检测手段,具有检测速度快、检测结果直观的特点。金相显微剖切技术虽然在不同样品的制样步骤上大体一致,均为切割、镶嵌、研磨、抛光、观察,但是在具体步骤实施过程中采取的手段和方法上大不相同。对金相显微剖切技术制样的步骤进行了具体介绍,并对金相显微剖切技术的实际应用进行了详细的阐述。 展开更多
关键词 金相技术 印制电路板 金属产品 涂镀层
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显微剖切技术在印制板生产中的应用 被引量:2
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作者 周群 《印制电路信息》 2006年第12期60-63,共4页
详细介绍了显微剖切的制作过程,通过采用大量图片和举例的方式,论述了显微剖切技术在印制板生产中的应用,特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。
关键词 (金相切片) 印制板 应用
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微孔电阻测试局限性解决方案
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作者 金超 《信息技术与标准化》 2018年第4期66-68,共3页
通过金相剖切测出孔壁镀铜数据,结合孔电阻计算公式算出理论电阻,与微孔电阻测试实测数据进行比对,对测试数据进行离散性分析,确定微孔电阻测试的局限性;针对这种局限性,结合生产实际提出微孔电阻测试离散数据偏离参考值,进行X光无损检... 通过金相剖切测出孔壁镀铜数据,结合孔电阻计算公式算出理论电阻,与微孔电阻测试实测数据进行比对,对测试数据进行离散性分析,确定微孔电阻测试的局限性;针对这种局限性,结合生产实际提出微孔电阻测试离散数据偏离参考值,进行X光无损检测确认;改进工艺,减少缺陷的发生。 展开更多
关键词 印制板 孔电阻测试 金相 X光检测 质量可靠性
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军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨 被引量:1
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作者 张永华 张涛 刘立国 《印制电路信息》 2020年第11期54-59,共6页
国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技... 国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技术要求的准确测量方法等。 展开更多
关键词 印制板检测 国家军用标准 外观和尺寸检验
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焊接电流对低密度钢焊接性能的影响
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作者 赵冬梅 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期51-55,共5页
为研究不同焊接电流对焊接低密度钢的金相组织、显微硬度、切应力及拉伸性能的影响,用200、190、185 A电流焊接低密度钢。结果表明:焊接电流越小,晶粒越细,对组织影响越大,热影响区晶粒增大;显微硬度最高处为熔合区,最低处为焊缝区;显... 为研究不同焊接电流对焊接低密度钢的金相组织、显微硬度、切应力及拉伸性能的影响,用200、190、185 A电流焊接低密度钢。结果表明:焊接电流越小,晶粒越细,对组织影响越大,热影响区晶粒增大;显微硬度最高处为熔合区,最低处为焊缝区;显微硬度随焊接电流增大先增后减;焊接电流为190 A时,切应力最大,为120 N,随结合宽度增大,切应力增大;焊接电流为190 A时焊后力学性能最好。 展开更多
关键词 焊接电流 低密度钢 金相组织 硬度 应力 拉伸性能
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文献摘要(172)
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作者 龚永林 《印制电路信息》 2016年第6期72-72,共1页
一般检查PCB的内在尺寸是通过显微剖切方法,但这也有一些问题,如是破坏性的,只是以局部为代表可能对板子判断不全面。作者实验用CT(X光)对PCB的电镀孔和内层线路结构进行探测分析,以及导体线路参数测量的可能性。
关键词 工业CT X射线 扫描 线路结构 方法 探测分析 参数测量
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