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日本开发出热传导率比以往高4倍的环氧树脂
被引量:
1
1
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期802-802,共1页
关键词
日本日立制作所
日立
研究所
开发
热传导率
环氧树脂
纳米结构
在线阅读
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职称材料
低介电常数材料的高可靠性技术的确立
2
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期71-71,共1页
日本日立制作所(日立制作所)和日立化成工业(日立化成工业)株式会社开发了大大提高下一代LSI所必须的低介电常数材料的可信度的技术。以造成低介电常数材料电气劣化的机械装置为首,在阐明造成电气劣化原因的同时,提出了在分子水平上...
日本日立制作所(日立制作所)和日立化成工业(日立化成工业)株式会社开发了大大提高下一代LSI所必须的低介电常数材料的可信度的技术。以造成低介电常数材料电气劣化的机械装置为首,在阐明造成电气劣化原因的同时,提出了在分子水平上适用的抑制劣化技术,使低介电材料寿命得到了飞越性提高。
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关键词
低介电常数材料
可靠性技术
日本日立制作所
株式会社
机械装置
劣化原因
分子水平
材料寿命
可信度
LSI
工业
电气
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职称材料
面向使用钒钢的导电性封装材料的无铅玻璃
3
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期91-91,共1页
日本日立制作所和日立粉末冶金在面向黏接玻璃和陶瓷、金属等同类物质的封装材料,共同开发了不含铅的新型玻璃。以钒钢作为主原料的玻璃具有导电性,此次开发的新型玻璃是在比铋系储存量丰富、价格便宜的钒中掺入了磷,密度大约是以前...
日本日立制作所和日立粉末冶金在面向黏接玻璃和陶瓷、金属等同类物质的封装材料,共同开发了不含铅的新型玻璃。以钒钢作为主原料的玻璃具有导电性,此次开发的新型玻璃是在比铋系储存量丰富、价格便宜的钒中掺入了磷,密度大约是以前的铅、铋系物质的一半。因具有导电性且导电可控,所以可以作为隔离带电体的覆层材料。
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关键词
无铅玻璃
封装材料
导电性
钒钢
日本日立制作所
粉末冶金
覆层材料
储存量
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职称材料
题名
日本开发出热传导率比以往高4倍的环氧树脂
被引量:
1
1
出处
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期802-802,共1页
关键词
日本日立制作所
日立
研究所
开发
热传导率
环氧树脂
纳米结构
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
低介电常数材料的高可靠性技术的确立
2
出处
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期71-71,共1页
文摘
日本日立制作所(日立制作所)和日立化成工业(日立化成工业)株式会社开发了大大提高下一代LSI所必须的低介电常数材料的可信度的技术。以造成低介电常数材料电气劣化的机械装置为首,在阐明造成电气劣化原因的同时,提出了在分子水平上适用的抑制劣化技术,使低介电材料寿命得到了飞越性提高。
关键词
低介电常数材料
可靠性技术
日本日立制作所
株式会社
机械装置
劣化原因
分子水平
材料寿命
可信度
LSI
工业
电气
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
面向使用钒钢的导电性封装材料的无铅玻璃
3
出处
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期91-91,共1页
文摘
日本日立制作所和日立粉末冶金在面向黏接玻璃和陶瓷、金属等同类物质的封装材料,共同开发了不含铅的新型玻璃。以钒钢作为主原料的玻璃具有导电性,此次开发的新型玻璃是在比铋系储存量丰富、价格便宜的钒中掺入了磷,密度大约是以前的铅、铋系物质的一半。因具有导电性且导电可控,所以可以作为隔离带电体的覆层材料。
关键词
无铅玻璃
封装材料
导电性
钒钢
日本日立制作所
粉末冶金
覆层材料
储存量
分类号
TQ171.739 [化学工程—玻璃工业]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
日本开发出热传导率比以往高4倍的环氧树脂
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2002
1
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职称材料
2
低介电常数材料的高可靠性技术的确立
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
3
面向使用钒钢的导电性封装材料的无铅玻璃
《现代化工》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
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职称材料
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