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用于动力组件的新结构基板
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《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期65-66,共2页
日本同和矿业公司(同和鈜业)最近开发成功电路基板与放热基板(散热器底)整体化、用于动力半导体组件的新结构基板,从2004年6月底在其盐尻工厂(墟尻工场)试生产,并开始对外提供试用样品。
关键词 电路基板 新结构 半导体组件 试用 试生产 动力 日本同和矿业公司 工厂 整体化
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