期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
被引量：
4
1
作者
何鹏
赵智力
+1 位作者
钱乙余
李忠锁
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发...
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。
展开更多
关键词
Sn-Bi-Ag-Cu钎料
无铅波峰焊
焊点剥离
偏析
结晶裂纹
在线阅读
下载PDF
职称材料
Sn-Bi-Ag-Cu钎料波峰焊焊点的剥离现象
被引量：
10
2
作者
何鹏
赵智力
钱乙余
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第7期993-999,共7页
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑...
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性极限而发生开裂。开裂机制与结晶裂纹机制相似。强偏析元素铋的存在导致剥离概率急剧提高,铋元素含量增加,剥离的趋势增加。铅污染也使剥离的概率显著增加。冷却速度增加,剥离趋势减小。大的冷却速度能够抑制偏析,却不能完全抑制剥离,且会导致钎焊圆角表面裂纹增加。避免铅污染、降低铋的含量并控制冷却速度可抑制剥离。
展开更多
关键词
无铅波峰焊
焊点剥离
偏析
结晶裂纹
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
被引量：
4
1
作者
何鹏
赵智力
钱乙余
李忠锁
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
日东电子发展有限公司无铅焊接研发中心
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期315-321,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(50505008)
文摘
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。
关键词
Sn-Bi-Ag-Cu钎料
无铅波峰焊
焊点剥离
偏析
结晶裂纹
Keywords
Sn-Bi-Ag-Cu solder
lead free wave soldering
fillet lifting
segregation
crystalline crack
分类号
TG406 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
Sn-Bi-Ag-Cu钎料波峰焊焊点的剥离现象
被引量：
10
2
作者
何鹏
赵智力
钱乙余
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第7期993-999,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(50325517)
文摘
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性极限而发生开裂。开裂机制与结晶裂纹机制相似。强偏析元素铋的存在导致剥离概率急剧提高,铋元素含量增加,剥离的趋势增加。铅污染也使剥离的概率显著增加。冷却速度增加,剥离趋势减小。大的冷却速度能够抑制偏析,却不能完全抑制剥离,且会导致钎焊圆角表面裂纹增加。避免铅污染、降低铋的含量并控制冷却速度可抑制剥离。
关键词
无铅波峰焊
焊点剥离
偏析
结晶裂纹
Keywords
lead free wave soldering
lift-off
segregation
crystal crack
分类号
TG406 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制
何鹏
赵智力
钱乙余
李忠锁
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
Sn-Bi-Ag-Cu钎料波峰焊焊点的剥离现象
何鹏
赵智力
钱乙余
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
10
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
