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智能金属结构中光纤光栅传感器的无粗化镀膜工艺
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作者 方亮 唐安琼 +5 位作者 胡佳 殷波 薛生杰 吴俊 刘立 章鹏 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期78-83,共6页
为了用金属直接固化代替目前的环氧粘接技术,从而实现光纤光栅传感器的无胶粘接,提出了一种无需粗化的光纤光栅传感器表面金属化工艺方法,并通过化学镀镍磷(Ni-P)合金,实现了光纤传感器的金属化封装。采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射... 为了用金属直接固化代替目前的环氧粘接技术,从而实现光纤光栅传感器的无胶粘接,提出了一种无需粗化的光纤光栅传感器表面金属化工艺方法,并通过化学镀镍磷(Ni-P)合金,实现了光纤传感器的金属化封装。采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及热振试验分别对涂层的表面形貌、成分、结构和结合力进行了检测和分析,结果表明,制备所得涂层表面光滑、平整且致密;同时,通过镀膜光纤光栅传感器件与金属构件的实际键合试验,证明其结合力强、力学性能良好,能满足光纤光栅传感器的使用要求。 展开更多
关键词 光纤 光纤光栅传感器 无胶粘接 化学镀 无粗化 镍磷合金
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