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优化层分配的无网格详细布线算法
1
作者
竺红卫
卢永江
严晓浪
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2003年第5期45-48,共4页
H-V布线模式下产生通孔的根本原因是由于不同线网间存在几何重叠或交叉;标准单元内布线主要应用多晶硅层与单金属层的布线层资源,考虑到不同层间相异的导电特性,文章提出了一种算法,基于网段拓扑交叉分析实现最大化金属层及最小化多晶...
H-V布线模式下产生通孔的根本原因是由于不同线网间存在几何重叠或交叉;标准单元内布线主要应用多晶硅层与单金属层的布线层资源,考虑到不同层间相异的导电特性,文章提出了一种算法,基于网段拓扑交叉分析实现最大化金属层及最小化多晶层分配,优化线网通道分配与线长,同时满足通孔最小化。
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关键词
优化层分配
无网格详细布线算法
电路
布线
导电特性
VLSI
超大规模集成电路
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职称材料
题名
优化层分配的无网格详细布线算法
1
作者
竺红卫
卢永江
严晓浪
机构
杭州电子工业学院CAD研究所
浙江大学VLSI研究所
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2003年第5期45-48,共4页
文摘
H-V布线模式下产生通孔的根本原因是由于不同线网间存在几何重叠或交叉;标准单元内布线主要应用多晶硅层与单金属层的布线层资源,考虑到不同层间相异的导电特性,文章提出了一种算法,基于网段拓扑交叉分析实现最大化金属层及最小化多晶层分配,优化线网通道分配与线长,同时满足通孔最小化。
关键词
优化层分配
无网格详细布线算法
电路
布线
导电特性
VLSI
超大规模集成电路
Keywords
Gridless routing,Via minimization,Layer assignment
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
优化层分配的无网格详细布线算法
竺红卫
卢永江
严晓浪
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2003
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