期刊文献+
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
无电镀沉积于硅衬底上铜纳米晶的场发射性能(英文) 被引量:1
1
作者 姜卫粉 董永芬 +2 位作者 肖顺华 李亚勤 李新建 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期1142-1147,共6页
采用无电镀沉积技术在经过机械抛光的单晶硅衬底上沉积了铜纳米晶。利用X射线衍射数据,估算出所沉积铜纳米晶的平均粒径大约为40nm。对120s无电镀沉积样品的场发射测试表明,该样品的开启场强为~5.5 V/μm,在场强达到9.26 V/μm时的场... 采用无电镀沉积技术在经过机械抛光的单晶硅衬底上沉积了铜纳米晶。利用X射线衍射数据,估算出所沉积铜纳米晶的平均粒径大约为40nm。对120s无电镀沉积样品的场发射测试表明,该样品的开启场强为~5.5 V/μm,在场强达到9.26 V/μm时的场发射电流密度可达到62.5μA/cm2。对相应的沉积过程和场发射机理进行了分析。结果表明,无电镀沉积技术有可能成为制备具有较好场发射性能的金属/硅冷阴极的一种可供选择的方法。 展开更多
关键词 场发射 无电镀沉积 铜纳米晶
在线阅读 下载PDF
无电镀镍复合镀层耐蚀性质研究
2
作者 杨聪仁 周孟锋 谢淑惠 《电化学》 CAS CSCD 2001年第2期203-209,共7页
研究无电镀镍镀层加入钻石微粒或PTFE微粒的均匀分散相 ,所得之复合镀层在 3.5%NaCl水溶液中的电化学分析 ,浸渍试验与临雾试验 ,皆显示复合镀层之耐蚀性低于不含微粒之无电镀镍镀层 .由SEM ,AES ,XRD ,EPMA分析镀层微观组成 ,复合镀层... 研究无电镀镍镀层加入钻石微粒或PTFE微粒的均匀分散相 ,所得之复合镀层在 3.5%NaCl水溶液中的电化学分析 ,浸渍试验与临雾试验 ,皆显示复合镀层之耐蚀性低于不含微粒之无电镀镍镀层 .由SEM ,AES ,XRD ,EPMA分析镀层微观组成 ,复合镀层之磷含量分布呈差异性变化 ,磷量较多区域为微阴极 ,磷量较少区域为微阳极 ,复合镀层存在众多微电池组合 ,容易引起电化学伽凡尼腐蚀 ,造成复合镀层耐蚀性降低 ,当镀层微粒含量增加时 ,微粒的惰性保护效果超过微电池效应 。 展开更多
关键词 无电镀镍复合镀层 钻石微粒 PTFE 耐蚀性 腐蚀 电化学
在线阅读 下载PDF
基于FSP制备GNSs/6061铝基复合材料 被引量:5
3
作者 刘守法 董锋 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期60-63,共4页
采用搅拌摩擦加工方法(FSP),分别将多层石墨烯(GNSs)和无电镀铜Si C颗粒/石墨烯添加进6061-T651铝合金,制备出两种铝基复合材料。通过光学显微镜、纳米压痕仪对比分析母材和两种铝基复合材料的硬度和弹性模量,利用扫描电镜(SEM)和能量... 采用搅拌摩擦加工方法(FSP),分别将多层石墨烯(GNSs)和无电镀铜Si C颗粒/石墨烯添加进6061-T651铝合金,制备出两种铝基复合材料。通过光学显微镜、纳米压痕仪对比分析母材和两种铝基复合材料的硬度和弹性模量,利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱(EDS)研究增强相与母材的融合情况。研究表明:多层石墨烯增强材料的硬度达到母材的121.3%,但存在增强相分布不均匀现象;无电镀铜石墨烯增强材料对母材的增强效果较明显,硬度达母材的136.1%;无电镀铜石墨烯颗粒搅拌进入铝母材后,铜镀层扩散到Si C颗粒周围,使增强相与母材牢固联接。 展开更多
关键词 铝基复合材料 搅拌摩擦加工 多层石墨烯 无电镀铜Si C颗粒
在线阅读 下载PDF
喷油器喷孔加工及测量技术 被引量:2
4
作者 王爱民 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2011年第10期104-108,共5页
重点介绍国外激光钻喷孔及无电镀镍(ENP)技术加工喷孔的情况,介绍了多传感器测量喷孔的最新技术。为满足欧6排放法规的喷油器喷孔的加工与测量提供了重要的方法与借鉴。
关键词 喷孔 激光钻孔 无电镀 多传感器测量
在线阅读 下载PDF
稀H_2SO_4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响 被引量:7
5
作者 丁康康 肖葵 +3 位作者 邹士文 董超芳 李昊然 李晓刚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2565-2575,共11页
采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液... 采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H2SO4液滴下的腐蚀行为,通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明:覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀;无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀,腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减,而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘,两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀;热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明:稀H2SO4能够活化液滴作用区域,增大试样表面电位差,从而促进试样腐蚀;整体上,PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的,PCB-HASL的最优。 展开更多
关键词 覆铜板 无电镀镍金 化学浸银 稀H2SO4 DILUTE H2SO4
在线阅读 下载PDF
基于Pd/SiNWs/p-Si结构的高灵敏常温氢气传感器
6
作者 朱李斯 杨婷 张健 《华东师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期81-89,107,共10页
采用无电镀Pd的方法,在硅纳米线上制备了一层Pd.首次制备出了能够在室温下工作的Pd/SiNWs肖特基氢气传感器.SEM(Scanning Electron Microscopy)(扫描电子显微镜)表征结果表明,硅纳米线表面Pd层是由Pd纳米颗粒组成.Pd/SiNWs肖特基二极管... 采用无电镀Pd的方法,在硅纳米线上制备了一层Pd.首次制备出了能够在室温下工作的Pd/SiNWs肖特基氢气传感器.SEM(Scanning Electron Microscopy)(扫描电子显微镜)表征结果表明,硅纳米线表面Pd层是由Pd纳米颗粒组成.Pd/SiNWs肖特基二极管I-V测试结果表明,该传感器可以在室温下进行氢气(H2)浓度的检测,且可检测的浓度范围很大,同时给出了Pd/SiNWs/p-Si肖特基二极管在常温下进行检测H_2的敏感机理.实验表明,这种新型传感器可以在室温下进行H2检测,且具有很大的发展潜力,可以应用于燃料电池等诸多领域. 展开更多
关键词 氢气检测 室温 无电镀 钯硅纳米线阵列 恒电位计时电流
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部