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Sn-Ag合金无氰电镀液被引量：4: 1; 作者蔡积庆《航空制造技术》北大核心 2002年第3期68-70,共3页; 概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。; 关键词 Sn-Ag合金无氰镀液电子产品可焊性镀层电镀工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜被引量：3: 2; 作者郑精武陆国英 +2 位作者乔梁姜力强蒋梅燕《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页; 提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级... 展开更多; 关键词无氰镀液亚甲基二膦酸铜电沉积 pH电位滴定羟基乙叉二膦酸; 在线阅读下载PDF 职称材料

亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺被引量：4: 3; 作者刘奎仁李丹谢锋《黄金学报》 1999年第1期30-33,共4页; 用亚硫酸盐为主络合剂的无氟镀波，以不锈钢为基体进行了光充镀银的工艺研究，不锈钢表面经过预处理，电镀后可获得结合良好的镀层，采用脉冲电镀，同直流电镀比较，镀银层耐蚀性、耐磨性较好，镀层更加光亮细致．; 关键词不锈钢无氰镀液脉冲电镀结合力镀银; 在线阅读下载PDF 职称材料

Cu-Sn合金电镀被引量：9: 4; 作者王丽丽《电镀与精饰》 CAS 2000年第5期42-44,共3页; 概述了含有焦磷酸 Cu2 +盐和 Sn2 +盐 ,Cu2 +和 Sn2 +的络合剂焦磷酸钾 (或钠 ) ,特定组合添加剂等组成的 Cu- Sn合金无氰镀液 ,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的 Cu- Sn合金镀层 ,适用于装饰品的表面精饰。; 关键词添加剂装饰品铜锡合金电镀无氰镀液; 在线阅读下载PDF 职称材料

制备铋靶的脉冲电镀工艺: 5; 作者张红强戴亚堂 +1 位作者张欢夏姣《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期428-432,共5页; 采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得到的最佳脉冲工艺条件为:电流密度5 A/cm2,频率600 Hz,占空比1∶6,温度20℃。利用扫描探针显微镜和扫描电... 展开更多; 关键词铋靶脉冲电镀无氰镀液乙二胺四乙酸盐表面形貌; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn-Ag合金无氰电镀液被引量：4: 1; 作者蔡积庆; 机构南京无线电八厂; 出处《航空制造技术》北大核心 2002年第3期68-70,共3页; 文摘概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。; 关键词 Sn-Ag合金无氰镀液电子产品可焊性镀层电镀工艺; Keywords Sn-Ag alloy Non CN bath Solderability; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜被引量：3: 2; 作者郑精武陆国英乔梁姜力强蒋梅燕; 机构浙江工业大学化学工程与材料学院; 出处《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2011年第1期143-148,共6页; 基金浙江省自然科学基金(Y406406)资助项目~~; 文摘提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快.; 关键词无氰镀液亚甲基二膦酸铜电沉积 pH电位滴定羟基乙叉二膦酸; Keywords Non-cyanide bath Methylene diphosphonic acid Copper electrodeposition pH potentiometric titration 1-Hydroxyethylene-1 1-diphosphonic acid; 分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺被引量：4: 3; 作者刘奎仁李丹谢锋; 机构东北大学黄金学院; 出处《黄金学报》 1999年第1期30-33,共4页; 文摘用亚硫酸盐为主络合剂的无氟镀波，以不锈钢为基体进行了光充镀银的工艺研究，不锈钢表面经过预处理，电镀后可获得结合良好的镀层，采用脉冲电镀，同直流电镀比较，镀银层耐蚀性、耐磨性较好，镀层更加光亮细致．; 关键词不锈钢无氰镀液脉冲电镀结合力镀银; Keywords tainless steel, electrowinning solution without cynide,Pulse power,Combination; 分类号 TQ153.16 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Cu-Sn合金电镀被引量：9: 4; 作者王丽丽; 机构南京得实发展集团; 出处《电镀与精饰》 CAS 2000年第5期42-44,共3页; 文摘概述了含有焦磷酸 Cu2 +盐和 Sn2 +盐 ,Cu2 +和 Sn2 +的络合剂焦磷酸钾 (或钠 ) ,特定组合添加剂等组成的 Cu- Sn合金无氰镀液 ,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的 Cu- Sn合金镀层 ,适用于装饰品的表面精饰。; 关键词添加剂装饰品铜锡合金电镀无氰镀液; 分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名制备铋靶的脉冲电镀工艺: 5; 作者张红强戴亚堂张欢夏姣; 机构西南科技大学四川省非金属复合与功能材料重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地; 出处《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期428-432,共5页; 基金国家高技术发展计划项目西南科技大学博士基金项目(08zx0101); 文摘采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得到的最佳脉冲工艺条件为:电流密度5 A/cm2,频率600 Hz,占空比1∶6,温度20℃。利用扫描探针显微镜和扫描电子显微镜分别对铋镀层表面形貌进行分析,同时利用X射线衍射对铋镀层物相成分进行分析。表征结果表明:所得铋镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹。; 关键词铋靶脉冲电镀无氰镀液乙二胺四乙酸盐表面形貌; Keywords bismuth target pulse electroplating non-cyanide plating solution versenate surface topography; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料