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硫氰化物化学镀金工艺的研究
被引量：
1
1
作者
迟兰洲
胡文成
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第5期555-559,共5页
研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。
关键词
镀金
无氰化学镀金
硫
氰化
物
镀速
次亚磷酸盐
在线阅读
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职称材料
题名
硫氰化物化学镀金工艺的研究
被引量：
1
1
作者
迟兰洲
胡文成
机构
成都电子科技大学应用化学系
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第5期555-559,共5页
基金
电子部预研基金
文摘
研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。
关键词
镀金
无氰化学镀金
硫
氰化
物
镀速
次亚磷酸盐
Keywords
electroless gold plating
thiocyante
plating rate
hypophosphite
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硫氰化物化学镀金工艺的研究
迟兰洲
胡文成
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995
1
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