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谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点
1
作者
江泽军
吴志鹏
江进利
《印制电路信息》
2019年第7期42-45,共4页
文章论述了挠性印制电路板现有电镀铜设备和无框化垂直连续电镀铜设备的特点比较。
关键词
电镀
铜
挠性印制电路板
无框化垂直连续电镀铜设备
在线阅读
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职称材料
题名
谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点
1
作者
江泽军
吴志鹏
江进利
机构
昆山东威电镀设备技术有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第7期42-45,共4页
文摘
文章论述了挠性印制电路板现有电镀铜设备和无框化垂直连续电镀铜设备的特点比较。
关键词
电镀
铜
挠性印制电路板
无框化垂直连续电镀铜设备
Keywords
Copper Plating
FPCB
Frameless Vertical Continuous Copper Plating Equipment
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点
江泽军
吴志鹏
江进利
《印制电路信息》
2019
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