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无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究进展 被引量:5
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作者 安超 李盛涛 李建英 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第12期66-69,共4页
综述了无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究背景,重点介绍了填充半导体ZnO颗粒和SiC颗粒聚合物复合材料的导电特性,以及填充高介电常数BaTiO_3颗粒聚合物复合材料的介电特性的研究进展,并介绍了这些材料在抑制电气绝缘材料老化问题... 综述了无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究背景,重点介绍了填充半导体ZnO颗粒和SiC颗粒聚合物复合材料的导电特性,以及填充高介电常数BaTiO_3颗粒聚合物复合材料的介电特性的研究进展,并介绍了这些材料在抑制电气绝缘材料老化问题方面的应用研究。 展开更多
关键词 无机半导体颗粒填充聚合物复合材料 绝缘材料 场强依赖性 电导性 ZNO SIC BATIO3
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正十二烷基胺支撑的四碘化锡层状半导体材料的研究 被引量:4
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作者 刘崭 石高全 +1 位作者 陈凤恩 马明明 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1185-1190,共6页
合成了具有钙钛矿结构的有机-无机复合层状半导体材料,(C12H25NH3)2SnI4。测得其电导率为5×10-3S·cm-1。粉末X-射线衍射(XRD)结果表明在有机层中的烷基链间有较高的链交叉。用示差扫描量热法(DSC),变温拉曼光谱(Raman)和变温... 合成了具有钙钛矿结构的有机-无机复合层状半导体材料,(C12H25NH3)2SnI4。测得其电导率为5×10-3S·cm-1。粉末X-射线衍射(XRD)结果表明在有机层中的烷基链间有较高的链交叉。用示差扫描量热法(DSC),变温拉曼光谱(Raman)和变温红外光谱(IR)研究了其微观结构随温度的变化。 展开更多
关键词 正十二烷基胺支撑 四碘化锡 有机-无机复合层状半导体材料 钙钛矿结构 碘化亚锡 相转变
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锂离子蓄电池纳米SnO_2负极材料初步研究 被引量:1
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作者 何则强 李新海 +5 位作者 侯朝辉 刘恩辉 吴显明 邓凌峰 胡传跃 田慧鹏 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期422-426,共5页
以无机原料为前体,采用溶胶 凝胶法制备了SnO2干凝胶,经不同温度下的热处理得到不同晶粒尺寸的纳米SnO2超细粉。用热重 差热分析(TG DTA)、红外光谱(IR)、X射线衍射分析(XRD)、透射电镜(TEM)等对SnO2粉末进行了表征,结果表明,该工艺制得... 以无机原料为前体,采用溶胶 凝胶法制备了SnO2干凝胶,经不同温度下的热处理得到不同晶粒尺寸的纳米SnO2超细粉。用热重 差热分析(TG DTA)、红外光谱(IR)、X射线衍射分析(XRD)、透射电镜(TEM)等对SnO2粉末进行了表征,结果表明,该工艺制得的SnO2超细粉具有金红石结构,粒径分布均匀,经550℃热处理所得SnO2粉末平均粒径为10nm左右。将该法制得的纳米SnO2粉末作为锂离子蓄电池负极材料,可逆容量高(达600mAh·g-1),嵌脱锂电压低(0.2~0.5V),循环性能良好,说明纳米SnO2是一种很有潜力的锂离子蓄电池负极材料。 展开更多
关键词 锂离子蓄电池 无机半导体纳米材料 负极材料 二氧化锡
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有机/无机杂化太阳电池的研究述评 被引量:8
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作者 范龙雪 王尚鑫 +1 位作者 孙硕 郝彦忠 《河北科技大学学报》 CAS 2013年第6期572-582,共11页
有机/无机杂化太阳电池综合了半导性聚合物和无机半导体纳米材料的优点,理论效率高,成为人们研究的热点。介绍了有机/无机杂化太阳电池研究背景、结构及工作机理,从半导性聚合物给体材料、无机半导体受体材料及相界面修饰材料的角度对... 有机/无机杂化太阳电池综合了半导性聚合物和无机半导体纳米材料的优点,理论效率高,成为人们研究的热点。介绍了有机/无机杂化太阳电池研究背景、结构及工作机理,从半导性聚合物给体材料、无机半导体受体材料及相界面修饰材料的角度对杂化太阳电池的发展进行了讨论,展望了有机/无机杂化太阳电池的未来发展趋势。 展开更多
关键词 杂化太阳电池 半导性聚合物 无机半导体纳米材料 相界面 一维核壳结构
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可延展柔性电子技术研究进展 被引量:20
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作者 刘旭 吕延军 +1 位作者 王龙飞 赵银燕 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期161-166,226,共7页
近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念... 近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。 展开更多
关键词 可延展柔性电子 转印技术 硅薄膜 软基底 屈曲 无机半导体材料
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用于降解印染废水中有机污染物的光催化剂的研究进展 被引量:5
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作者 雷学博 刘慧景 +2 位作者 丁赫宇 申国栋 孙润军 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期681-696,共16页
纺织工业印染废水的大量排放是造成水体污染物增多的主要因素之一,对人体健康和生态环境的良性循环造成严重威胁。目前,采用的物理吸附法、化学氧化法以及生物分解法等废水处理技术成本高昂、治污不彻底且容易产生二次污染,加快研发经... 纺织工业印染废水的大量排放是造成水体污染物增多的主要因素之一,对人体健康和生态环境的良性循环造成严重威胁。目前,采用的物理吸附法、化学氧化法以及生物分解法等废水处理技术成本高昂、治污不彻底且容易产生二次污染,加快研发经济高效的处理技术对降低水资源消耗、保护环境意义重大。光催化降解法是催化剂受光辐照后在反应体系中产生活性自由基,自由基进一步与有机污染物反应,使其完全降解。由于该方法经济高效,不易造成二次污染,符合绿色环保的发展要求,已成为污染物降解的研究热点。本文主要综述了近10年光催化技术在降解有机污染物领域的具体方法与研究进展,指出无机半导体、金属有机框架和有机小分子材料作为光催化剂存在的弊端,而多孔共轭聚合物兼具优异的光催化降解和吸附性能,具有很好的发展前景。 展开更多
关键词 印染废水 光催化 无机半导体材料 金属有机框架 多孔共轭聚合物
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