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激光-EMAT法非接触式无损检测金属内部缺陷研究 被引量:8
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作者 赵扬 郭锐 +4 位作者 宋江峰 马健 刘帅 孙继华 贾中青 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期277-280,共4页
为了实现金属材料内部缺陷的非接触式无损检测,采用激光-电磁超声方法进行了理论分析和实验验证研究,取得了钢坯试样中深度为40mm、尺寸为3mm×30mm孔洞人工伤的检测数据,检测结果与实际孔洞位置之间的测量误差约为5%。结果表明,... 为了实现金属材料内部缺陷的非接触式无损检测,采用激光-电磁超声方法进行了理论分析和实验验证研究,取得了钢坯试样中深度为40mm、尺寸为3mm×30mm孔洞人工伤的检测数据,检测结果与实际孔洞位置之间的测量误差约为5%。结果表明,激光-电磁超声技术适用于金属材料内部缺陷的非接触式无损检测。 展开更多
关键词 测量与计量 接触无损检测 激光-电磁超声技术 金属材料
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钢轨非接触式无损检测技术数值模拟研究 被引量:1
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作者 戴公连 陈坤 +1 位作者 葛浩 王芬 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期44-52,100,共10页
文中针对现有钢轨检测技术不足的问题,提出了基于空气耦合导波的钢轨非接触式无损检测方法,建立了可模拟空气耦合导波激励与接收全过程的声固耦合仿真模型,并基于声学理论对仿真模型进行了验证。首先,通过该数值模型模拟分析了轨底不同... 文中针对现有钢轨检测技术不足的问题,提出了基于空气耦合导波的钢轨非接触式无损检测方法,建立了可模拟空气耦合导波激励与接收全过程的声固耦合仿真模型,并基于声学理论对仿真模型进行了验证。首先,通过该数值模型模拟分析了轨底不同损伤程度对接收导波信号的影响;然后,考虑空气耦合导波受高强度随机白噪声的影响,提出了基于激励信号中心频率小波系数的损伤评估方法。结果表明:根据Snell定律及声学理论,钢轨空气耦合导波检测的最优激励角与接收角为6.6°;钢轨空气耦合接收导波具有波形稳定、能量集中及抗干扰能力强的特点;无论损伤程度大小及所处空间位置如何,接收到声压时域信号波包中心到达时间均基本一致;不同损伤程度对应损伤指数范围有明显差异;基于激励信号中心频率的小波系数法简单可行,准确度高,适用于已知窄带导波信号的损伤信息提取,在接收信号受噪声污染严重的情况下仍能够有效识别出钢轨损伤;基于空气耦合导波进行钢轨损伤识别具有可行性。 展开更多
关键词 钢轨 空气耦合 导波 接触无损检测 数值模拟 损伤评估
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非接触式无损检测技术在复合材料中的应用
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作者 凡丽梅 董方旭 +2 位作者 段剑 孙岩 孙良文 《兵器装备工程学报》 CSCD 北大核心 2021年第S02期159-164,共6页
基于空气耦合超声检测、红外热成像检测和电子剪切散斑干涉3种非接触式无损检测技术的原理分析,开展蜂窝夹芯复合材料、泡沫夹芯复合材料、红木、碳纤维/玻璃纤维增强树脂复合材料对比试块试验研究,结果表明:3种技术具有各自的适应性,... 基于空气耦合超声检测、红外热成像检测和电子剪切散斑干涉3种非接触式无损检测技术的原理分析,开展蜂窝夹芯复合材料、泡沫夹芯复合材料、红木、碳纤维/玻璃纤维增强树脂复合材料对比试块试验研究,结果表明:3种技术具有各自的适应性,且都具有非接触式、检测速度快等特点,其中空气耦合超声检测技术在保证能穿透工件且良好的信噪比的情况下,能检测不同深度位置的缺陷,检测结果不受缺陷位置、形状的限制;红外热成像检测技术和电子剪切散斑干涉技术只对复合材料表面层和近表面层具有良好的检测效果,且电子剪切散斑干涉技术在检测过程还能实时观测缺陷动态变化情况以及材料结构的分布情况。 展开更多
关键词 空气耦合 超声检测 红外热成像 电子剪切散斑干涉 接触无损检测
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Lock-in用于无损显微分层内窥透视集成电路法
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作者 王建 李亚文 +6 位作者 肖玲 梁竹关 周开邻 李萍 徐晓华 胡问国 Рау,З,И 《数据采集与处理》 CSCD 2001年第z1期112-115,共4页
提出一种新的扫描电子显微镜电子束非接触无损显微分层内窥透视半导体和多层结构集成电路表面层下亚表面层内半导体的缺陷和多层结构集成电路微结构的检测法(简称分层法)和用此法所观测到的分层内窥透视的图像.同时。
关键词 扫描电子显微镜 电子束 接触无损 显微分层内窥透视检测法 半导体和多层结构集成电路 分层的微结构和缺陷 锁相放大器
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无损检测在外穿式涡流传感器中的应用
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作者 杜如栋 《南方农机》 2020年第4期175-175,共1页
对丝状材料表面裂纹的无损检测,是评价其工作平稳性和安全性的一种重要方式。文章主要将外穿式涡流传感器结构进行优化,并对实际检测中出现的钢丝裂纹缺陷进行了阐述,使用了一种基于外穿式的非接触无损检测方式。通过实验对比并结合com... 对丝状材料表面裂纹的无损检测,是评价其工作平稳性和安全性的一种重要方式。文章主要将外穿式涡流传感器结构进行优化,并对实际检测中出现的钢丝裂纹缺陷进行了阐述,使用了一种基于外穿式的非接触无损检测方式。通过实验对比并结合comsol建模仿真,将限元仿真分析与实际结合,得出最佳探头模型设计方案。提高了对微裂纹损伤的敏感度及空间分辨率,使钢丝在满足安全工作条件下尽可能延长使用寿命。 展开更多
关键词 外穿式涡流传感器 接触无损检测 应用
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基于电磁波衰减和相移特性的籽棉回潮率检测方法分析 被引量:4
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作者 阮旭良 桑小田 秦建锋 《科学技术与工程》 北大核心 2016年第3期127-129,共3页
根据电磁波在不同回潮率的籽棉中传播特点,提出了通过检测电磁波在籽棉传播过程中的衰减和相移变化来检测籽棉回潮率的方法,建立了籽棉回潮率与电磁波衰减和相移变化之间的数学模型。通过该模型实现了对籽棉回潮率的无损非接触式动态实... 根据电磁波在不同回潮率的籽棉中传播特点,提出了通过检测电磁波在籽棉传播过程中的衰减和相移变化来检测籽棉回潮率的方法,建立了籽棉回潮率与电磁波衰减和相移变化之间的数学模型。通过该模型实现了对籽棉回潮率的无损非接触式动态实时测量,克服了传统方法测试周期长、准确率低等缺陷,同时提高了籽棉收购过程中其回潮率检测效率。 展开更多
关键词 籽棉回潮率 电磁波检测 无损非接触检测
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钢轨表面裂纹涡流检测定量评估方法 被引量:28
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作者 黄凤英 《中国铁道科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期28-33,共6页
采用ANSYS软件,针对1块表面有长9.0 mm、宽0.2 mm、深度分别为0.1,0.2,0.5,1.0,1.5,2.0和5.0mm裂纹的钢板建立涡流检测模型,仿真计算表面裂纹深度与磁感应强度的关系,得到近似服从指数关系的拟合曲线。在实验室制作钢轨表面裂纹试块,钢... 采用ANSYS软件,针对1块表面有长9.0 mm、宽0.2 mm、深度分别为0.1,0.2,0.5,1.0,1.5,2.0和5.0mm裂纹的钢板建立涡流检测模型,仿真计算表面裂纹深度与磁感应强度的关系,得到近似服从指数关系的拟合曲线。在实验室制作钢轨表面裂纹试块,钢轨表面垂直裂纹试块的裂纹深度分别为0.5,1.0,2.0和5.0mm,钢轨表面斜裂纹试块的等效垂直深度分别为1.0和2.0mm且倾角分别为15°,30°,45°和60°;按照指数关系对试块表面裂纹深度与涡流检测信号电压幅值的关系进行拟合,得到可靠度高的指数函数式。截取1段表面带有自然裂纹的钢轨进行涡流检测试验,再利用拟合得到的指数函数式计算钢轨表面裂纹的深度,并与实际测量结果进行对比。结果表明:利用拟合的指数函数式评估深度约为2mm以内的钢轨表面裂纹时,表面裂纹深度的计算误差不超过10%,但是随后误差越来越大,因此采用涡流检测方法能够对2mm以内深度的钢轨表面裂纹进行有效检测及定量评估。 展开更多
关键词 钢轨探伤 表面裂纹 涡流检测 指数函数 接触无损检测
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基于三维扫描的钢筋混凝土梁受力状态反演方法 被引量:2
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作者 郭杰明 周银 +5 位作者 尚栋 赵振平 高宇 高洪闻 应春莉 韩达光 《科学技术与工程》 北大核心 2021年第5期2019-2025,共7页
以实验室简支梁静力加载实验为数据来源,针对现有健康监测中传感设备的费用高、寿命短、数据接收困难等问题,提出了一种基于三维激光扫描技术的无损非接触检测方法,并结合有限元仿真技术,采用有限元正分析的位移反分析理论反演结构现状... 以实验室简支梁静力加载实验为数据来源,针对现有健康监测中传感设备的费用高、寿命短、数据接收困难等问题,提出了一种基于三维激光扫描技术的无损非接触检测方法,并结合有限元仿真技术,采用有限元正分析的位移反分析理论反演结构现状下弹性模量、受力状况以及重点监测部位应变,弥补了传统健康监测需表贴应变片、埋设传感器等带来的局限性,且有效降低了成本,为桥梁结构的健康监测与诊断评估提供了一种新方法、新思路。 展开更多
关键词 三维扫描 有限元 受力反演 无损非接触
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透绝缘层内窥透视集成电路法中Lock-in的应用
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《数据采集与处理》 CSCD 2001年第z1期108-111,共4页
提出一种新的在扫描电子显微镜中非接触无损透过半导体和集成电路表面绝缘层显微内窥透视检测掩盖在其绝缘层下面的半导体的缺陷和集成电路微结构的检测法(简称透表法)和用此法所观测到的图像。同时,本文还介绍了在此新检测法中Lock-i... 提出一种新的在扫描电子显微镜中非接触无损透过半导体和集成电路表面绝缘层显微内窥透视检测掩盖在其绝缘层下面的半导体的缺陷和集成电路微结构的检测法(简称透表法)和用此法所观测到的图像。同时,本文还介绍了在此新检测法中Lock-in的应用。 展开更多
关键词 扫描电子显微镜 透过表面绝缘层 接触无损 显微内窥透视检测法 半导体和集成电路 微结构和缺陷 锁相放大器
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