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微流控芯片超声振动注射成型模具设计
被引量：
11
1
作者
李常峰
蒋炳炎
+1 位作者
申瑞霞
侯文潭
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期67-71,共5页
针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布...
针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布置实现了芯片的基片和盖片同模同时成型;改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。
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关键词
超声振动
微流控芯片
注射成型
无损脱模
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职称材料
题名
微流控芯片超声振动注射成型模具设计
被引量：
11
1
作者
李常峰
蒋炳炎
申瑞霞
侯文潭
机构
中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室
出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期67-71,共5页
基金
国家高技术研究发展计划(863)项目(2007AA04Z351)
教育部科学技术研究重点资助项目(107086)
文摘
针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布置实现了芯片的基片和盖片同模同时成型;改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。
关键词
超声振动
微流控芯片
注射成型
无损脱模
Keywords
uhrasonic vibration, mierofluidie chip, injection molding, nondestructive demoulding
分类号
TQ320.662 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微流控芯片超声振动注射成型模具设计
李常峰
蒋炳炎
申瑞霞
侯文潭
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2010
11
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