期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
无基准零件封装夹具中填充材料的研究与应用 被引量:4
1
作者 李蓓智 吴良 周天经 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期19-21,32,共4页
介绍了无基准零件封装夹具中填充材料的研究、试验和应用情况。研究了低熔点合金的力学、物理性能 ,以满足RFPE夹具的需要。结果表明 :合理地确定填料配方及其工艺参数可以明显改善加工质量 ,提高切削效率和降低制造成本。
关键词 填充材料 低熔点合金 性能 无基准零件封装夹具
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部