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题名基于SOP芯片三维点云图像的引脚缺陷检测方法
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作者
林冬梅
樊煜杰
陈晓雷
杨富龙
李策
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机构
兰州理工大学电气工程与信息工程学院
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出处
《电子测量与仪器学报》
北大核心
2025年第8期42-53,共12页
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基金
国家自然科学基金(62361038,62363025)
甘肃省集成电路制造材料创新联合体项目(23ZDGE001)
+1 种基金
甘肃省科技计划(24JRRA181)
甘肃省教育厅高校教师创新基金(2023A-019)项目资助。
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文摘
针对目前小外形封装(SOP)芯片引脚的三维缺陷检测任务,现有的点云深度学习方法难以有效检测常见的引脚缺陷。为解决这一问题,定义了一种有缺陷的芯片引脚点云(DCPP)图像,并创建了相应的DCPP数据集。同时提出了一种面向DCPP图像的DCPP-PointNet缺陷检测算法。该算法新增加的局部-空间特征提取(LSFE)网络,可有效提高模型的旋转鲁棒性,使得模型在面对旋转的芯片点云数据时仍能保持良好的检测性能;其次设计全新的倒残差多尺度卷积网络(iRMSC-Net)替换PointNet++中的特征编码器,通过加强对点云边缘局部信息的学习能力,从而实现对SOP芯片引脚常见缺陷的精确分类和定位;最后采用Focal损失函数解决了正负样本不平衡的问题,使得模型能够更加关注难以区分的缺陷样本,提高检测精度。在自建的DCPP数据集上进行的实验结果表明,DCPP-PointNet网络在总体准确率(OA)和平均交并比(mIoU)等评估指标上均优于现有的PointNet、PointNet++、DGCNN等经典点云分割模型,展现了高达98.9%的OA和93.7%的mIoU。消融实验进一步验证了DCPP-PointNet中各个改进模块的有效性,LSFE网络、iRMSC-Net特征编码器和Focal损失函数三者共同作用,对提高模型的检测精度和鲁棒性具有重要意义。
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关键词
小外形封装芯片引脚
三维缺陷检测
点云处理
DCPP-PointNet
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Keywords
small out-line package chip pins
three-dimensional defect detection
point cloud processing
DCPP-PointNet
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分类号
TP391.4
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN307
[电子电信—物理电子学]
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题名基于YOLOX的QFN芯片表面缺陷检测技术研究
被引量：1
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作者
杨桂华
吴振生
杨子康
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机构
广西高校先进制造与自动化技术重点实验室(桂林理工大学)
桂林理工大学机械与控制工程学院
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出处
《传感器与微系统》
北大核心
2025年第3期46-49,共4页
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基金
国家自然科学基金地区基金资助项目(52065016)。
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文摘
为了实现方形扁平无引脚封装(QFN)芯片表面缺陷检测自动化检测,针对现有检测算法耗时长且准确度不高等问题,提出一种基于YOLOX改进算法的QFN芯片表面缺陷检测方法。通过在主干特征提取网络中添加CA注意力模块,并使用VariFocal损失函数代替原模型中的目标分数损失函数,在轻微增加网络参数量的基础上提升了检测精度。通过改进模型YOLOX-PRO、主流算法和添加模块在自制QFN芯片缺陷样本数据集上的训练测试,以及对比分析,实验结果表明:改进后的算法模型能准确地识别划痕、孔洞、引脚缺失三种缺陷,置信度相对较高,并且模型的平均精度均值达到98.61%,单张缺陷图像的检测速度不超过40 ms,优于传统机器学习算法,能够满足工业生产中对QFN芯片缺陷的实时性检测要求。
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关键词
方形扁平无引脚封装缺陷检测
YOLOX
目标检测
深度学习
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Keywords
quad flat no-lead defect detection
YOLOX
object detection
deep learning
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分类号
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法
被引量：1
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作者
汪威
李浩然
张开颜
李阳
吴兵硕
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机构
湖北工业大学现代制造质量工程湖北省重点实验室
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2019年第3期210-215,222,共7页
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基金
湖北省自然科学基金资助项目(2016CFB513)
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文摘
提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。
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关键词
缺陷检测
陶瓷方形扁平封装
图像拼接
样本提取
支持向量机(SVM)分类器
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Keywords
defect detection
ceramic quad flat package
image stitching
sample extraction
support vector machine(SVM) classifier
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分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
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题名具有高电流密度的小电流沟槽肖特基势垒二极管
被引量：2
- 4
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作者
庄翔
张超
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机构
江苏捷捷微电子股份有限公司
捷捷半导体有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第3期199-204,共6页
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文摘
研制了一种DFN1006-2L封装的小电流沟槽肖特基势垒二极管,其具有高电流密度、超低正向压降和低漏电特性。与常规平行条状结构排布的沟槽肖特基势垒二极管不同,该器件采用圆形网状结构排布设计,增加了器件中肖特基区域面积,提高了电流密度、降低了正向压降。该器件基于6英寸(1英寸=2.54 cm)CMOS工艺平台制备。与采用SOD-323封装的1 A、40 V平面小电流肖特基势垒二极管B5819WS相比,通过对沟槽结构关键尺寸和工艺条件的设计和优化,封装尺寸缩小88%,电流密度555 A/cm^(2)下正向压降典型值为0.519 V,反向电流100μA下反向击穿电压为48.98 V,反向电压40 V下反向漏电流为3.02μA。该器件具有更高的电流密度,可满足印制电路板(PCB)小型化需求。
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关键词
沟槽肖特基势垒二极管
正向压降
反向电流
电流密度
方形扁平无引脚(DFN)封装
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Keywords
trench Schottky barrier diode
forward voltage drop
reverse current
current density
quad flat no-lead(DFN)package
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分类号
TN311.7
[电子电信—物理电子学]
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题名转盘式QFN测试分选机的系统设计
被引量：1
- 5
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作者
皮志松
芦俊
刘启安
曹盘江
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机构
无锡中微腾芯电子有限公司
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出处
《机电工程》
CAS
2010年第12期67-70,共4页
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基金
江苏省科技支撑计划资助项目(BE2009017)
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文摘
为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制了TX900型转盘式QFN测试分选机的系统设计。论述了TX900型QFN测试分选机的工作原理及运行过程,运用模块化设计方法建立了系统结构模型,并详细论述了各部分的结构设计;接着介绍了设备的电气控制结构和控制软件设计,给出了控制程序流程图;最后讨论了该机的关键技术及解决方案。研究结果表明,该机具有效率高、兼容性强、扩充性强等特点。整个系统设计为转盘式QFN测试分选机最后的实现奠定了基础。
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关键词
方形扁平无引脚封装
测试分选机
转盘
系统设计
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Keywords
quad flat no-lead package（QFN）
test handler
turntable
system design
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分类号
TH237
[机械工程—机械制造及自动化]
TH693.9
[机械工程—机械制造及自动化]
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