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细微间距器件焊点形态成形建模与预测
被引量：
2
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作者
黄春跃
周德俭
《电子工艺技术》
2000年第4期139-143,共5页
基于最小能量原理和焊点形态理论 ,以方形扁平封装器件 (QFP)焊点为例建立了细微间距 (FPT)器件焊点形态成形模型 ,运用有限元方法预测了QFP焊点形态 ,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点三维形态问题进行了分析。
关键词
焊点形态
方形扁平封装器件
集成电路
在线阅读
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职称材料
QFP结构在温度循环下的有限元分析
被引量：
2
2
作者
洪家娣
张元才
《华东交通大学学报》
2008年第1期136-140,共5页
如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.
关键词
方形扁平封装器件
电子封状
有限元法
温度循环
塑性应变
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职称材料
题名
细微间距器件焊点形态成形建模与预测
被引量：
2
1
作者
黄春跃
周德俭
机构
桂林电子工业学院电子机械系
出处
《电子工艺技术》
2000年第4期139-143,共5页
文摘
基于最小能量原理和焊点形态理论 ,以方形扁平封装器件 (QFP)焊点为例建立了细微间距 (FPT)器件焊点形态成形模型 ,运用有限元方法预测了QFP焊点形态 ,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点三维形态问题进行了分析。
关键词
焊点形态
方形扁平封装器件
集成电路
Keywords
Solder joint shape
Minimal energy principle
Quad flat package component
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
QFP结构在温度循环下的有限元分析
被引量：
2
2
作者
洪家娣
张元才
机构
华东交通大学机电工程学院
华东交通大学职业技术学院
出处
《华东交通大学学报》
2008年第1期136-140,共5页
文摘
如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.
关键词
方形扁平封装器件
电子封状
有限元法
温度循环
塑性应变
Keywords
QFP
package electron
FEM
circular heat
plastic strain
分类号
TB125 [理学—工程力学]
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职称材料
题名
作者
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1
细微间距器件焊点形态成形建模与预测
黄春跃
周德俭
《电子工艺技术》
2000
2
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职称材料
2
QFP结构在温度循环下的有限元分析
洪家娣
张元才
《华东交通大学学报》
2008
2
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