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266nm纳秒固体激光在CH薄膜上打孔的工艺实验研究 被引量:2
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作者 齐立涛 刘凤聪 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期767-772,共6页
为了研究266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔的工艺规律和材料去除机理,采用单因素控制变量的方法,进行了单脉冲和多脉冲打孔的实验研究,分析了266nm纳秒固体激光对CH膜材料的去除机理;取得了激光脉冲能量、脉冲数量对孔径和孔深影响规律的... 为了研究266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔的工艺规律和材料去除机理,采用单因素控制变量的方法,进行了单脉冲和多脉冲打孔的实验研究,分析了266nm纳秒固体激光对CH膜材料的去除机理;取得了激光脉冲能量、脉冲数量对孔径和孔深影响规律的数据。结果表明,单脉冲打孔条件下,当激光脉冲能量为0.014mJ时,微孔直径和深度最小,当激光脉冲能量为0.326mJ时,微孔直径和深度最大,孔径和孔深随着激光脉冲能量的增大而增大;多脉冲打孔条件下,当激光脉冲能量较低时,激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为0.56μm/pulse,当激光脉冲能量较高时,激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为1μm/pulse,孔径和孔深随着激光脉冲数量的增加而增大;266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔时的微孔形状规则,大小均匀,微孔周围无残渣、碎屑等抛出物,边缘无热影响区,可推断其材料去除机理主要为“光化学蚀除”。该研究对266nm纳秒固体激光加工CH膜的应用具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 激光技术 激光加工CH 工艺实验 266nm纳秒固体激光 烧蚀特征 去除
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食用菌菌种制作中的新技术及其应用 被引量:1
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作者 冀宏 《食用菌》 北大核心 2008年第6期1-3,共3页
简要介绍了固体旋转发酵、成型(胶囊)菌种生产、液固耦联发酵及塑料膜(袋)激光微孔加工等技术的特点与原理,并通过具体事例阐述了这些新技术在我国食用菌菌种生产中的应用。
关键词 食用菌菌种 固体旋转发酵成型(胶囊)菌种 液固耦联发酵 ()激光加工
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