-
题名实用电子装联技术 第一讲 整机装焊
被引量：3
- 1
-
-
作者
李晓麟
-
出处
《电子工艺技术》
2001年第6期272-274,共3页
-
文摘
根据广大科技人员的要求 ,本刊现举办“实用电子装联技术”技术讲座 ,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装焊 ,机柜 /架的装配 ,多芯电缆的焊 /压接等实践操作经验 ,结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题 ,与业界人士共同研讨 ,求得共同提高。该讲座预计 10讲 ,从本期开始陆续连载。
-
关键词
电子装联
印制电路板
整机装焊
返修
整机布线
接地线
-
分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名电子装联技术讲座3 实用电子装联技术
被引量：5
- 2
-
-
作者
李晓麟
-
出处
《电子工艺技术》
2002年第2期88-90,共3页
-
-
关键词
电子装联技术
整机装焊
焊接
技术讲座
-
分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
