NV正式发布GeForce 9400/9300M整合芯片组

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《现代电子技术》 2008年第21期187-187,共1页

关键词 整合芯片组 GEFORCE NVIDIA公司 PC产品 笔记本 搭载 主板 移动

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Avago推出全球最小的USB光学鼠标传感器系统整合芯片

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《电子与电脑》 2011年第1期86-86,共1页

Avago针对鼠标、轨迹球和其他人性化接口装置推出光学传感器系统整合芯片（SoC）,其脚位数为业界最低。本款小巧、高度整合的ADNS-2700LED传感器毋需使用外部微控制器,而且使用的被动式组件数量较少、提供设计的简便性并可降低整体系统... Avago针对鼠标、轨迹球和其他人性化接口装置推出光学传感器系统整合芯片（SoC）,其脚位数为业界最低。本款小巧、高度整合的ADNS-2700LED传感器毋需使用外部微控制器,而且使用的被动式组件数量较少、提供设计的简便性并可降低整体系统成本。 展开更多

关键词 传感器系统 整合芯片 光学鼠标 USB 接口装置 微控制器 整体系统 人性化

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Avago针对无线蓝牙2.1鼠标推出LaserStream系统整合芯片导航传感器

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《电子与电脑》 2010年第10期90-90,共1页

Avago宣布将生产ADNS-7630 Bluetooth（BT） 2.1 LaserStream系统整合芯片（SoC）导航传感器,主要针对无线鼠标应用。它是业界第一款将整合BT2.1收发器、独立基频处理器和VCSEL表面照明器整合为单一封装的雷射导航传感器。和LED鼠标相... Avago宣布将生产ADNS-7630 Bluetooth（BT） 2.1 LaserStream系统整合芯片（SoC）导航传感器,主要针对无线鼠标应用。它是业界第一款将整合BT2.1收发器、独立基频处理器和VCSEL表面照明器整合为单一封装的雷射导航传感器。和LED鼠标相比，雷射鼠标可在更多不同的光滑平面上稳定工作。 展开更多

关键词 导航传感器 EAM系统 整合芯片 无线鼠标 无线蓝牙 VCSEL 基频处理器 稳定工作

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Broadcom推出新款整合芯片

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《通信世界》 2008年第40期I0002-I0002,共1页

Broadcom（博通）公司日前发布一款最新的整合芯点它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频、软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加... Broadcom（博通）公司日前发布一款最新的整合芯点它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频、软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65nm的芯片上提供，节约了能量和空间。 展开更多

关键词 Broadcom公司 整合芯片 BLUETOOTH 无线电收发器 调频立体声 软件功能 调频发射 音频处理

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博通整合芯片集成Bluetooth增强音频体验

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《中国新通信》 2008年第21期95-95,共1页

10月24日，博通发布了一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案，扩充了Broadcom... 10月24日，博通发布了一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案，扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理，以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能，都是在一块65纳米（65nm）的芯片上提供，节约了能量和空间。 展开更多

关键词 BLUETOOTH 芯片集成 整合芯片 音频处理 Broadcom公司 无线电收发器 调频立体声 主控制器接口

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Intel VS TI芯片整合的马拉松

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作者 刘欣 《通信世界》 2004年第26期24-24,共1页

在2003年,DSP(数字信号处理器)芯片产品的需求量飙升了至少28%,达到62亿美元;到2006年,这个数字将变为96亿。相形之下,Intel的主要产品个人电脑芯片就要逊色许多—根据IDC的统计数据,个人电脑芯片产品的增长幅度仅为14.5%。对此,Intel... 在2003年,DSP(数字信号处理器)芯片产品的需求量飙升了至少28%,达到62亿美元;到2006年,这个数字将变为96亿。相形之下,Intel的主要产品个人电脑芯片就要逊色许多—根据IDC的统计数据,个人电脑芯片产品的增长幅度仅为14.5%。对此,Intel的选择是通过芯片整合来进军无线通信领域。然而,在这场来势汹汹的芯片整合之战里,Intel遭遇了空前强大的竞争对手TI(德州仪器)。于是,这注定了将是一场艰苦卓绝的马拉松。 展开更多

关键词 Intel公司 TI公司 无线通信市场 芯片整合 发展战略 市场竞争

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矽统科技推出Athlon XP FSB400MHz整合型芯片

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《电子产品世界》 2003年第09B期90-90,共1页

关键词 矽统科技公司 ATHLON XP FSB 400MHz 整合型芯片 SiS741

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SiSM661FX笔记本专用整合型芯片

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《电子产品世界》 2003年第09B期90-90,共1页

关键词 SiSM661FX 笔记本电脑 整合型芯片 架构设计 矽统科技公司 逻辑芯片

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矽统科技领先业界推出800MHz整合型芯片

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《集成电路应用》 2003年第8期43-43,共1页

关键词 矽统科技公司 SiS661FX 800MHz前端总线 整合型芯片 绘图芯片

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恩智浦发布全球最小整合型芯片方案NCF2960

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《汽车制造业》 2012年第20期9-9,共1页

2012年9月27日．恩智浦半导体发布了NCF2960．它是目前全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。

关键词 整合型芯片 射频发射器 门禁系统 防盗功能 半导体 紧凑型 应答器 多信道

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矽统科技领先业界推出800MHz整合型芯片

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《中国集成电路》 2003年第51期29-30,共2页

关键词 矽统科技公司 800MHz前端总线 整合型芯片 SiS661FX

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扬智力推新影音整合控制芯片

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《中国集成电路》 2004年第6期6-6,共1页

关键词 扬智科技公司 影音整合控制芯片 USB2.0 低功率

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矽统科技推出AthlonXP FSB400MHz整合型芯片

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《中国集成电路》 2003年第52期28-28,共1页

关键词 矽统科技公司 整合型逻辑芯片 SiS741 AthlonXP-FSB400MHz

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扬智首推全球最小USB2.0百万象素电脑相机整合型芯片

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《集成电路应用》 2003年第2期17-17,共1页

扬智科技近日宣布推出编号为M5603C之USB2.0百万象素等级的电脑相机整合型控制芯片,提供个人电脑外设系统厂商、视讯会议系统制造商最佳成本效益及高弹性系统整合特色之最佳芯片选择,再度展现扬智专注于高速影音传输应用领域之全面技术... 扬智科技近日宣布推出编号为M5603C之USB2.0百万象素等级的电脑相机整合型控制芯片,提供个人电脑外设系统厂商、视讯会议系统制造商最佳成本效益及高弹性系统整合特色之最佳芯片选择,再度展现扬智专注于高速影音传输应用领域之全面技术整合能力。 展开更多

关键词 扬智科技公司 USB2.0 百万象素 电脑相机整合型控制芯片 M5603C

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Intersil整合功率驱动芯片和MOSFET器件

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《电子工程师》 2002年第10期16-16,共1页

关键词 Intersil公司 整合功率驱动芯片 MOSFET器件

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太欣半导体(Syntek Semiconductor)正式宣布推出新一代USB2.0影音单芯片整合产品DC112X

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《电子与电脑》 2004年第7期10-10,共1页

DC1120是先进的USB2．0TV—BOX解决新方案。DC1120提供使用者接收有线电视及无线电视讯号，并利用先进的USB2．0传输至PC。不需外接电源，影音以及电源一切都透过USB2．0传输。搭配新一代的影音软件后，可以让使用者同时收看及储存实时... DC1120是先进的USB2．0TV—BOX解决新方案。DC1120提供使用者接收有线电视及无线电视讯号，并利用先进的USB2．0传输至PC。不需外接电源，影音以及电源一切都透过USB2．0传输。搭配新一代的影音软件后，可以让使用者同时收看及储存实时的影音节目。 展开更多

关键词 USB2.0 影音单芯片整合产品 DC112X 太欣半导体公司

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太欣半导体(Syntek Semiconductor)正式宣布推出新一代USB2.0影音单芯片整合产品DC112X

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《电子与电脑》 2004年第8期87-87,共1页

关键词 太欣半导体公司 DC112X 影音单芯片整合产品 USB2.0 字幕机译码

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系统单芯片(SoC)技术发展现况与趋势 被引量：4

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作者 康志坚 《电子与电脑》 2004年第11期76-78,共3页

以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为... 以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。 展开更多

关键词 系统单芯片 可编程逻辑器件 整合芯片 组件

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NVIDIA发布Geforce9芯片组

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《中国集成电路》 2008年第11期9-9,共1页

NVIDIA日前正式发布了其在Intel平台上最强的整合芯片组Geforce9系列产品。此次发布的Geforce9系列产品有Geforce9400和Geforce9300两大系列产品，他们分别集成了Geforce9400和Geforce9300整合显卡，在性能上，相对于NVIDIA在前代Gefor... NVIDIA日前正式发布了其在Intel平台上最强的整合芯片组Geforce9系列产品。此次发布的Geforce9系列产品有Geforce9400和Geforce9300两大系列产品，他们分别集成了Geforce9400和Geforce9300整合显卡，在性能上，相对于NVIDIA在前代Geforce7系列显卡有很大提升，并且集成了很多新的功能。 展开更多

关键词 NVIDIA 整合芯片组 INTEL平台 整合显卡 产品 集成

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整合新秀建邦S3PM-F主板

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作者 王欣 《电子与电脑》 2000年第10期34-34,共1页

整合主板是指将显示设备，音效设备等集成在主板上或者主板芯片组内的产品。这类主板的优点在于价格低廉的同时还可提供全面的功能，其缺点是整体性能与独立的主板产品相比要逊色一些。Intel．SiS等厂商都有整合功能的芯片组产品，并且... 整合主板是指将显示设备，音效设备等集成在主板上或者主板芯片组内的产品。这类主板的优点在于价格低廉的同时还可提供全面的功能，其缺点是整体性能与独立的主板产品相比要逊色一些。Intel．SiS等厂商都有整合功能的芯片组产品，并且已经有相应的主板上市。芯片组的另一大生产厂商一台湾威盛公司前不久也推出了名为PM133的整合芯片组。 展开更多

关键词 主板芯片组 整合芯片组 整合主板 威盛公司 显示设备 音效设备 集成 产品 厂商 上市

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