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题名三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现
被引量：2
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作者
袁强
赵振宇
窦强
李鹏
刘海斌
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机构
国防科学技术大学计算机学院
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出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2014年第5期828-835,共8页
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基金
国家核高基重大专项资助项目(2013ZX01028-001-002)
国家自然科学基金资助项目(61272139)
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文摘
由于具有高集成度、高性能及低功耗等优点,三维芯片结构逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一。TSV是三维芯片进行垂直互连的关键技术,然而在TSV的制作或晶圆的减薄和绑定过程中都可能产生TSV故障,这将导致与TSV互联的模块失效,甚至整个三维芯片失效。提出了一种基于TSV链式结构的单冗余/双冗余修复电路,利用芯片测试后产生的信号来控制该修复电路,将通过故障TSV的信号转移到相邻无故障的TSV中进行传输,以达到修复失效TSV的目的。实验结果表明,该电路结构功能正确,在面积开销较低的情况下,三维芯片的整体修复率可达91.97%以上。
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关键词
三维芯片
TSV链
冗余修复电路
整体修复率
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Keywords
3D chips
TSV chain
redundancy repair circuit
overall repair ratio
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分类号
TP331.2
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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