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适用于数模混合集成的SOI MOSFET的失真分析 被引量:1
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作者 张国艳 廖怀林 +3 位作者 黄如 Mansun CHAN 张兴 王阳元 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期232-235,共4页
本文较为详细地分析了SOIMOSFET的失真行为 .利用幂级数方法对不同结构包括部分耗尽PD、全耗尽FD和体接触BC的SOI器件的谐波失真进行了对比性的实验研究 .同时 ,在实验分析的基础上提出了描述失真行为的连续的SOIMOSFET失真模型 .该模... 本文较为详细地分析了SOIMOSFET的失真行为 .利用幂级数方法对不同结构包括部分耗尽PD、全耗尽FD和体接触BC的SOI器件的谐波失真进行了对比性的实验研究 .同时 ,在实验分析的基础上提出了描述失真行为的连续的SOIMOSFET失真模型 .该模型通过引入平滑函数和主要的影响失真的物理机制 ,使得模拟计算结果能够与实验结果较好的吻合 .本文所得到的结果可用于低失真的数模混合电路的设计 ,并对低失真电路的优化提供指导方向 . 展开更多
关键词 场效应晶体管 数模混合集成 失真分析 SOI MOSFET
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数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证 被引量:2
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作者 陈珊 蔡坚 +2 位作者 王谦 陈瑜 邓智 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期542-546,共5页
介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混... 介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标。封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输。封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径。 展开更多
关键词 数模混合高速集成电路(IC) 封装基板协同设计 封装基板电仿真 S参数 直流压降
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1×128热释电IRFPA CMOS读出电路的研究 被引量:3
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作者 刘成康 袁祥辉 +2 位作者 贾功贤 吕果林 黄友恕 《红外技术》 CSCD 北大核心 2002年第3期38-40,共3页
热释电红外焦平面阵列是非致冷红外焦平面阵列的主要发展方向之一 ,其读出电路是关键部件 ,属数模混合集成电路。分析了热释电读出电路的特点 ,设计原则 。
关键词 热释电 红外焦平面 CMOS 读出电路 ROIC 红外探测器 数模混合集成电路
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8bit 80MHz采样率具有梯度误差补偿的温度计码D/A转换器实现
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作者 江金光 王耀南 《通信学报》 EI CSCD 北大核心 2004年第9期69-77,共9页
提出了一种8bit 80MHz采样率具有梯度误差补偿的温度计码D/A转换器实现电路,该电路中所给出的层次式对称开关序列可以较好地补偿梯度误差,该D/A转换器采用台湾UMC 2层多晶硅,2层金属,5V电源电压,0.5μm CMOS工艺生产制造,其积分非线性... 提出了一种8bit 80MHz采样率具有梯度误差补偿的温度计码D/A转换器实现电路,该电路中所给出的层次式对称开关序列可以较好地补偿梯度误差,该D/A转换器采用台湾UMC 2层多晶硅,2层金属,5V电源电压,0.5μm CMOS工艺生产制造,其积分非线性误差以及微分非线性误差均小于0.5LSB,芯片面积为1.275mm×1.05mm,当采样率为50MHz时,功耗为56mW。 展开更多
关键词 D/A转换器 梯度误差 非线性 匹配 开关序列 温度计码 数模混合集成电路
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基于改进的Voronoi图划分的边界元衬底耦合参数提取技术
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作者 吴智 唐璞山 黄均鼐 《计算机辅助设计与图形学学报》 CSCD 北大核心 2000年第8期630-634,共5页
提出了一种快速而准确的数模混合集成电路衬底耦合参数提取方法 .采用边界元法求解衬底耦合电阻 ,与有限差分法相比 ,计算速度提高了一个数量级以上 ,且可以保持精度 .结合改进的 Voronoi图来划分版图 ,生成的衬底 RC网络数目远小于同... 提出了一种快速而准确的数模混合集成电路衬底耦合参数提取方法 .采用边界元法求解衬底耦合电阻 ,与有限差分法相比 ,计算速度提高了一个数量级以上 ,且可以保持精度 .结合改进的 Voronoi图来划分版图 ,生成的衬底 RC网络数目远小于同样采用 Voronoi图的文献 [4],而且解决了文献 展开更多
关键词 数模混合集成电路 衬底耦合 边界元 VORONOI图
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