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基于深度学习算法的数模混合芯片测试方法研究
1
作者
张永华
《电子设计工程》
2025年第4期77-81,共5页
数模混合芯片内部结构的复杂性和信号交互的多样性,使得测试难以有效覆盖芯片的所有工作模式和边界条件,进而导致测试覆盖率偏低。为此,提出了基于深度学习算法的数模混合芯片测试方法研究。根据数模混合芯片的基本组成和运行原理以及...
数模混合芯片内部结构的复杂性和信号交互的多样性,使得测试难以有效覆盖芯片的所有工作模式和边界条件,进而导致测试覆盖率偏低。为此,提出了基于深度学习算法的数模混合芯片测试方法研究。根据数模混合芯片的基本组成和运行原理以及测试需求,采用卷积神经网络算法构建测试信号生成模型,结合芯片状态融合信号特征输出测试信号,联合测试项目的覆盖范围编排测试用例,并利用混合信号仿真测试策略实现对芯片的性能测试。实验结果表明,该文方法能够全面考虑芯片的功能测试项目,增加了测试的广度和深度,芯片测试覆盖率始终保持在75%以上,测试结果的可靠性较高。
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关键词
深度学习算法
数模混合芯片
性能测试
测试用例
测试信号
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职称材料
一种数模混合芯片高效量产测试技术研究
被引量:
1
2
作者
奚留华
唐彩彬
+2 位作者
张凯虹
武乾文
王一伟
《中国集成电路》
2024年第5期89-93,共5页
以提高数模混合芯片量产测试效率为目的,基于数模混合芯片的测试参数和功能进行分析,对现有的量产测试方案进行技术优化和提升。对数字参数和模拟参数同时测试的技术方案进行优化,分别针对数字模块、模拟模块设计硬件,开发测试程序,数...
以提高数模混合芯片量产测试效率为目的,基于数模混合芯片的测试参数和功能进行分析,对现有的量产测试方案进行技术优化和提升。对数字参数和模拟参数同时测试的技术方案进行优化,分别针对数字模块、模拟模块设计硬件,开发测试程序,数字模块测试SITE数提高至20 SITES同测。针对模拟模块的个性化熔丝修调方案进行优化,通过设计通用的熔丝修调阵列装置,避免重复设计熔丝修调板卡,缩短电路板(PCB)设计、制造时间。针对集成电路的测试数据进行分析,提出基于应用程序可视化基础(VBA)结合公式计算的集成电路数据筛选方法,提高集成电路测试质量。通过上述技术方案优化,数模混合芯片的量产测试效率提升了50%以上。
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关键词
数模混合芯片
测试效率
熔丝修调
测试数据
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职称材料
灵芯集成:向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力
3
《集成电路应用》
2012年第6期32-32,共1页
灵芯集成(苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司)创立于2006年9月,由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建,注册资本8,050万元人民币,公司总部座落于苏州工业园区国际科技园,在北京和美国设有研...
灵芯集成(苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司)创立于2006年9月,由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建,注册资本8,050万元人民币,公司总部座落于苏州工业园区国际科技园,在北京和美国设有研发中心。
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关键词
灵芯集成
无线射频
芯片
高性能
数模混合芯片
通信基带
芯片
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职称材料
一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台
被引量:
1
4
作者
胡小刚
赵琳娜
+2 位作者
虞致国
魏敬和
顾晓峰
《电子器件》
CAS
北大核心
2015年第4期754-758,共5页
针对传统大规模数模混合So C后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统Verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用Verilog模型替换,使用Verilog-cdl-Ver...
针对传统大规模数模混合So C后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统Verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用Verilog模型替换,使用Verilog-cdl-Verilog仿真方法,明显加快了仿真速度。从验证环境搭建、系统脚本设计、仿真接口设计3个方面详述了仿真平台的设计流程,并通过指令集功能的仿真实现,证明了平台的可行性和可靠性。该验证平台有助于缩短大规模数模混合SoC的开发周期。
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关键词
数模
混合
系统
芯片
后仿真
Verilog-cdl-Verilog
验证平台
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职称材料
无线内窥镜专用芯片的FPGA验证及相关测试
5
作者
陈新凯
谢翔
+2 位作者
秦豫
李国林
王志华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期46-49,共4页
介绍了一种数字式无线内窥镜的系统方案及其胶囊内关键数模混合专用芯片的结构与功能,提出并实现了用于该数模混合专用芯片的FPGA验证系统及验证流程。为了进行芯片系统级低功耗设计,验证系统完成了体内硬件部分的能量测试。
关键词
无线内窥镜
数模
混合
专用
芯片
FPGA验证系统
能量测试
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职称材料
基于Quartet测试系统的高速DAC芯片测试
被引量:
2
6
作者
赵步云
管杰
戴昌培
《电子工业专用设备》
2005年第8期37-42,共6页
介绍了通用DAC芯片的主要测量参数及其测试方法。并以12-bit高速DAC芯片ISL5861为例,利用Credence公司的数模混合信号测试系统Quartet实现对高速数模转换芯片进行测试。
关键词
高速
数模
转换器
芯片
任意波型产生器/模拟捕捉器
数模
混合
信号
芯片
测试
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职称材料
10亿美元芯片项目落户上海紫竹科学园
7
《集成电路应用》
2005年第8期10-10,共1页
投资总额10亿美元的上海力芯集成电路制造有限公司28日在上海紫竹科学园区正式开工兴建。
关键词
数模
混合
集成电路
芯片
测试
芯片
项目
上海紫竹科学园区
上海力芯集成电路制造有限公司
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职称材料
一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计
被引量:
6
8
作者
谢翔
李国林
+1 位作者
张春
王志华
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期123-129,共7页
通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,...
通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,设计了该系统的FPGA验证环境,验证了整个方案的正确性。系统胶囊内的数模混合芯片已采用0.18μm CMOS工艺流片。
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关键词
无线内窥镜
常规内窥镜
三维深度图像
FPGA验证
数模混合芯片
互补金属氧化物半导体工艺
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职称材料
题名
基于深度学习算法的数模混合芯片测试方法研究
1
作者
张永华
机构
北京兆芯电子科技有限公司
出处
《电子设计工程》
2025年第4期77-81,共5页
文摘
数模混合芯片内部结构的复杂性和信号交互的多样性,使得测试难以有效覆盖芯片的所有工作模式和边界条件,进而导致测试覆盖率偏低。为此,提出了基于深度学习算法的数模混合芯片测试方法研究。根据数模混合芯片的基本组成和运行原理以及测试需求,采用卷积神经网络算法构建测试信号生成模型,结合芯片状态融合信号特征输出测试信号,联合测试项目的覆盖范围编排测试用例,并利用混合信号仿真测试策略实现对芯片的性能测试。实验结果表明,该文方法能够全面考虑芯片的功能测试项目,增加了测试的广度和深度,芯片测试覆盖率始终保持在75%以上,测试结果的可靠性较高。
关键词
深度学习算法
数模混合芯片
性能测试
测试用例
测试信号
Keywords
deep learning algorithms
digital analog hybrid chips
performance testing
test cases
test signal
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种数模混合芯片高效量产测试技术研究
被引量:
1
2
作者
奚留华
唐彩彬
张凯虹
武乾文
王一伟
机构
无锡中微腾芯电子有限公司
出处
《中国集成电路》
2024年第5期89-93,共5页
文摘
以提高数模混合芯片量产测试效率为目的,基于数模混合芯片的测试参数和功能进行分析,对现有的量产测试方案进行技术优化和提升。对数字参数和模拟参数同时测试的技术方案进行优化,分别针对数字模块、模拟模块设计硬件,开发测试程序,数字模块测试SITE数提高至20 SITES同测。针对模拟模块的个性化熔丝修调方案进行优化,通过设计通用的熔丝修调阵列装置,避免重复设计熔丝修调板卡,缩短电路板(PCB)设计、制造时间。针对集成电路的测试数据进行分析,提出基于应用程序可视化基础(VBA)结合公式计算的集成电路数据筛选方法,提高集成电路测试质量。通过上述技术方案优化,数模混合芯片的量产测试效率提升了50%以上。
关键词
数模混合芯片
测试效率
熔丝修调
测试数据
Keywords
mixed signal chip
test efficiency
fuse trimming
test data
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
灵芯集成:向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力
3
出处
《集成电路应用》
2012年第6期32-32,共1页
文摘
灵芯集成(苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司)创立于2006年9月,由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局j方共建,注册资本8,050万元人民币,公司总部座落于苏州工业园区国际科技园,在北京和美国设有研发中心。
关键词
灵芯集成
无线射频
芯片
高性能
数模混合芯片
通信基带
芯片
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台
被引量:
1
4
作者
胡小刚
赵琳娜
虞致国
魏敬和
顾晓峰
机构
江南大学电子工程系轻工过程先进控制教育部重点实验室
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《电子器件》
CAS
北大核心
2015年第4期754-758,共5页
基金
江苏省自然科学基金项目(BK20130156)
中央高校基本科研业务费专项资金项目(JUSRP1026
+3 种基金
JUSRP51323B)
江苏省科技厅产学研联合创新资金项目(BY2013015-19)
江苏省六大人才高峰项目(DZXX-027)
江苏省普通高校研究生实践创新计划项目(SJZZ_0148)
文摘
针对传统大规模数模混合So C后仿真验证过慢的问题,提出了一种数模混合SoC系统级后仿真验证平台。该平台充分利用主流EDA工具,在传统Verilog-cdl后仿真验证平台的基础上,将原本网表中耗时长的模块用Verilog模型替换,使用Verilog-cdl-Verilog仿真方法,明显加快了仿真速度。从验证环境搭建、系统脚本设计、仿真接口设计3个方面详述了仿真平台的设计流程,并通过指令集功能的仿真实现,证明了平台的可行性和可靠性。该验证平台有助于缩短大规模数模混合SoC的开发周期。
关键词
数模
混合
系统
芯片
后仿真
Verilog-cdl-Verilog
验证平台
Keywords
mixed signal SoC
post-simulation
Verilog-cdl-Verilog
verification platform
分类号
TP302.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
无线内窥镜专用芯片的FPGA验证及相关测试
5
作者
陈新凯
谢翔
秦豫
李国林
王志华
机构
清华大学电子工程系
清华大学微电子所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期46-49,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60475018
60372021)
文摘
介绍了一种数字式无线内窥镜的系统方案及其胶囊内关键数模混合专用芯片的结构与功能,提出并实现了用于该数模混合专用芯片的FPGA验证系统及验证流程。为了进行芯片系统级低功耗设计,验证系统完成了体内硬件部分的能量测试。
关键词
无线内窥镜
数模
混合
专用
芯片
FPGA验证系统
能量测试
Keywords
wireless endoscope capsule
analog-digital mix-mode ASIC
FPGA testing system
energy test
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于Quartet测试系统的高速DAC芯片测试
被引量:
2
6
作者
赵步云
管杰
戴昌培
机构
北京半导体行业协会测试中心
出处
《电子工业专用设备》
2005年第8期37-42,共6页
文摘
介绍了通用DAC芯片的主要测量参数及其测试方法。并以12-bit高速DAC芯片ISL5861为例,利用Credence公司的数模混合信号测试系统Quartet实现对高速数模转换芯片进行测试。
关键词
高速
数模
转换器
芯片
任意波型产生器/模拟捕捉器
数模
混合
信号
芯片
测试
Keywords
High speed D/A converter
AWG/ACP
Testing of mixed signal chipset
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
10亿美元芯片项目落户上海紫竹科学园
7
出处
《集成电路应用》
2005年第8期10-10,共1页
文摘
投资总额10亿美元的上海力芯集成电路制造有限公司28日在上海紫竹科学园区正式开工兴建。
关键词
数模
混合
集成电路
芯片
测试
芯片
项目
上海紫竹科学园区
上海力芯集成电路制造有限公司
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计
被引量:
6
8
作者
谢翔
李国林
张春
王志华
机构
清华大学电子工程系
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期123-129,共7页
基金
国家高技术(863)SOC片上系统重大专项(2003AA1Z1100)
文摘
通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,设计了该系统的FPGA验证环境,验证了整个方案的正确性。系统胶囊内的数模混合芯片已采用0.18μm CMOS工艺流片。
关键词
无线内窥镜
常规内窥镜
三维深度图像
FPGA验证
数模混合芯片
互补金属氧化物半导体工艺
Keywords
wireless endoscopy
conventional endoscopy
3D range image
FPGA verification
digital-analog mix-mode chip
CMOS process
分类号
TN431.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于深度学习算法的数模混合芯片测试方法研究
张永华
《电子设计工程》
2025
0
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职称材料
2
一种数模混合芯片高效量产测试技术研究
奚留华
唐彩彬
张凯虹
武乾文
王一伟
《中国集成电路》
2024
1
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职称材料
3
灵芯集成:向无线射频芯片、高性能数模混合芯片及通信基带芯片发力
《集成电路应用》
2012
0
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职称材料
4
一种数模混合SoC的系统级后仿真验证平台
胡小刚
赵琳娜
虞致国
魏敬和
顾晓峰
《电子器件》
CAS
北大核心
2015
1
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职称材料
5
无线内窥镜专用芯片的FPGA验证及相关测试
陈新凯
谢翔
秦豫
李国林
王志华
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
6
基于Quartet测试系统的高速DAC芯片测试
赵步云
管杰
戴昌培
《电子工业专用设备》
2005
2
在线阅读
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职称材料
7
10亿美元芯片项目落户上海紫竹科学园
《集成电路应用》
2005
0
在线阅读
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职称材料
8
一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计
谢翔
李国林
张春
王志华
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2007
6
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职称材料
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