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题名高导热石墨/铝合金钎焊散热封装工艺
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作者
张俊杰
夏勇
闫耀天
曹健
亓钧雷
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机构
哈尔滨工业大学
航天材料与工艺研究所
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出处
《焊接学报》
北大核心
2025年第2期1-6,54,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(52175303)
国家杰出青年科学基金(52125502)
海南省重点研发计划(ZDYF2024SHFZ082)。
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文摘
为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问题,并降低了因声子散射导致的界面接触热阻.在优化的工艺条件下,即Ag-Cu-Ti钎料层厚度为0.2 mm、钎焊温度860℃、保温时间10 min的金属化处理工艺,以及Sn-Pb钎料钎焊温度210℃、保温时间15 min的钎焊工艺,制备得到的复合结构整体导热性能显著提升.此外,设计并测试了一款均热板产品,以评估其散热性能.试验结果表明,尺寸为210 mm×25 mm×3.5 mm的条状均热板,其导热系数可高达558 W/(m·K),而尺寸为233.4 mm×200 mm×24 mm的大型均热板适用于大型集成电子设备,其最大导热系数可达460 W/(m·K).试验结果不仅展示了钎焊技术在提升热管理效率方面的潜力,也为高性能电子设备的热管理提供了新的材料解决方案.
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关键词
高导热石墨
金属化
铝合金
低温钎焊
散热封装
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Keywords
high thermal conductivity graphite
metallization
aluminum alloy
low-temperature brazing
thermal packaging
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
被引量：5
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作者
杨勋勇
杨发顺
胡锐
陈潇
马奎
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机构
贵州大学大数据与信息工程学院
贵州振华风光半导体有限公司
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出处
《电子测量技术》
2019年第10期43-47,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(61464002、61664004)
贵州省重大科技专项(黔科合重大专项字[2015]6006)
+1 种基金
贵州省科技计划项目(黔科合平台人才[2017]5788号)
贵州省功率元器件可靠性重点实验室开放基金(KFJJ201504)项目资助
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文摘
以工作电压为70V、输出电流为9A的高压大功率芯片TO-3封装结构为例,首先基于热分析软件FloTHERM建立三维封装模型,并对该封装模型的热特性进行了仿真分析。其次,针对不同基板材料、不同封装外壳材料等情况开展对比分析研究。最后研究封装体的温度随粘结层厚度、功率以及基板厚度的变化,得到一个散热较优的封装方案。仿真验证结果表明,基板材料和封装外壳的热导率越高,其散热效果越好,随着粘结层厚度以及芯片功率的增加,芯片的温度逐渐升高,随着基板厚度的增加,芯片温度降低,当基板材料为铜、封装外壳为BeO,粘结层为AuSn20时,散热效果最佳。
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关键词
封装散热
高压大功率芯片
散热效率
Flo
THREM
TO-3封装
热导率
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Keywords
package heat dissipation
high voltage and high power chip
heat dissipation efficiency
Flo THREM
TO- 3package
thermal conductivity
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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