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掺铁氰根聚吡咯修饰电极测定抗坏血酸的研究 被引量:3
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作者 赵丹庆 蒋勉 +1 位作者 万其进 周性尧 《分析科学学报》 CAS CSCD 1994年第3期31-34,共4页
本文对掺铁氰根聚吡咯电极的聚合、伏安行为、电催化效应及其在抗坏血酸测定中的应用进行了研究。该膜电极性能稳定,对抗坏血酸催化效果好,抗坏血酸浓度在5×10-6~6×10-3mol/L范围内有很好的线性关系,用于... 本文对掺铁氰根聚吡咯电极的聚合、伏安行为、电催化效应及其在抗坏血酸测定中的应用进行了研究。该膜电极性能稳定,对抗坏血酸催化效果好,抗坏血酸浓度在5×10-6~6×10-3mol/L范围内有很好的线性关系,用于测定果汁饮料中抗坏血酸获得满意结果。 展开更多
关键词 掺铁氰根 聚吡咯 电极 维生素C
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