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MEMS制造中精确测量薄膜厚度的方法研究与比较 被引量:3
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作者 陈莉 尹鹏和 《传感器与微系统》 CSCD 2015年第10期15-17,21,共4页
精确测量各种功能薄膜的厚度在微机电系统(MEMS)制造加工过程中有非常重要的意义。利用接触式表面轮廓仪、光谱椭偏仪、电感测微仪、扫描电镜、原子力显微镜和工具显微镜分别测量了10 nm^100μm各种薄膜的厚度。比较了不同测量仪器的测... 精确测量各种功能薄膜的厚度在微机电系统(MEMS)制造加工过程中有非常重要的意义。利用接触式表面轮廓仪、光谱椭偏仪、电感测微仪、扫描电镜、原子力显微镜和工具显微镜分别测量了10 nm^100μm各种薄膜的厚度。比较了不同测量仪器的测量范围、分辨率和对样品的适用性,分析了薄膜厚度测量过程中误差产生的机理。实验结果表明:当存在膜层台阶时,10 nm^100μm的膜厚测量均可采用接触式表面轮廓仪,对于硬度较高的膜层可采用电感测微仪,对于厚度小于0.5μm的膜层可采用原子力显微镜;对于可观察样品侧面、厚度大于0.7μm的膜层可采用扫描电镜,工具显微镜适用于μm级膜层,对于厚度大于20μm的膜层不宜采用光谱椭偏仪。 展开更多
关键词 薄膜厚度 接触式表面轮廓仪 光谱椭偏仪
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