挥发诱导自组装制备聚碳酸酯耐刮伤涂层 被引量：3

1

作者 周树学 文男赓 +1 位作者 游波 武利民 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期16-19,共4页

利用挥发诱导自组装法制备了聚碳酸酯(PC)有机-无机纳米复合耐刮伤涂层,考察了基材处理方式、自组装液组成、涂装工艺等因素对自组装涂层厚度、透明性及耐刮伤性的影响。实验发现,采用1,6-己二胺处理PC基材时,涂层与基材之间的附着力好... 利用挥发诱导自组装法制备了聚碳酸酯(PC)有机-无机纳米复合耐刮伤涂层,考察了基材处理方式、自组装液组成、涂装工艺等因素对自组装涂层厚度、透明性及耐刮伤性的影响。实验发现,采用1,6-己二胺处理PC基材时,涂层与基材之间的附着力好,得到的涂层耐刮伤性好。利用可聚合阳离子表面活性剂(R-303)时,可以省略后续洗涤处理工艺,而不影响涂层的耐刮伤性。 展开更多

关键词 耐刮伤涂层 挥发诱导自组装 聚碳酸酯

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孔径可调的介孔SiO_2自支持薄膜的溶剂挥发诱导自组装合成与表征 被引量：3

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作者 俞义轩 刘建 +3 位作者 南海明 刘茜 蔡强 李恒德 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期2136-2140,共5页

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,在弱酸性条件下利用溶剂挥发诱导自组装(EISA)合成出具有介孔结构的二氧化硅薄膜.通过控制EISA过程中溶剂挥发的环境,可在1.4～3.1nm的范围内调节介孔结构的孔径.实验表明,较快... 以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,在弱酸性条件下利用溶剂挥发诱导自组装(EISA)合成出具有介孔结构的二氧化硅薄膜.通过控制EISA过程中溶剂挥发的环境,可在1.4～3.1nm的范围内调节介孔结构的孔径.实验表明,较快的溶剂挥发速率有助于较大孔径的介孔结构生成.用该方法合成的介孔薄膜具有蠕虫状孔道结构和良好的孔径均一性.在外观上,该薄膜具有均匀、透明和无缺陷等特点,可以自支撑,并且具有一定的韧性. 展开更多

关键词 介孔薄膜 溶剂挥发诱导自组装 孔径调节

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介孔氧化硅膜在多孔陶瓷载体上的组装

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作者 李健生 张彦 +3 位作者 赵江艳 郝艳霞 孙秀云 王连军 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1480-1484,共5页

采用过滤成膜方式结合溶剂挥发诱导自组装方法在多孔氧化铝中空纤维上制备了介孔氧化硅膜。XRD、TEM和N2吸附脱附实验结果显示非担载膜具有有序的六方介孔结构。通过对中空纤维担载膜的XRD分析进一步确认介孔氧化硅膜的形成。SEM和EDS... 采用过滤成膜方式结合溶剂挥发诱导自组装方法在多孔氧化铝中空纤维上制备了介孔氧化硅膜。XRD、TEM和N2吸附脱附实验结果显示非担载膜具有有序的六方介孔结构。通过对中空纤维担载膜的XRD分析进一步确认介孔氧化硅膜的形成。SEM和EDS线扫描结果显示制备的担载膜表面完整、无缺陷,膜层和载体界面之间结合紧密。在此基础上对介孔膜在多孔陶瓷载体上的形成机理进行了探讨。 展开更多

关键词 介孔膜 氧化铝中空纤维 挥发诱导自组装 形成机理

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利用线性酚醛树脂制备有序介孔碳 被引量：1

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作者 刘攀博 焦剑 +1 位作者 黄英 邹亮 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期44-48,共5页

三嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂为碳前驱体,采用溶剂挥发诱导有机-有机自组装法(EI-SA)制备了具有二维六方结构的有序介孔碳。利用FT-IR、XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对有序介孔碳的结构进行了表征,研究了不同焙烧温度和模板... 三嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂为碳前驱体,采用溶剂挥发诱导有机-有机自组装法(EI-SA)制备了具有二维六方结构的有序介孔碳。利用FT-IR、XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对有序介孔碳的结构进行了表征,研究了不同焙烧温度和模板剂用量对有序介孔碳结构的影响。结果表明,当模板剂的用量一定时,有序介孔碳的孔径、孔容和孔壁厚度都随着焙烧温度的升高而降低,但比表面积却随着微孔含量的增加而增大。随着模板剂用量的增加,介孔碳的有序性降低。有序介孔碳PF-2-500的比表面积、孔径、孔容、孔壁厚度和微孔比表面积比分别为583.82m2/g、3.05nm、0.31cm3/g、3.40nm和361.18m2/g,而有序介孔碳PF-1-500的比表面积、孔径和孔容相对于PF-2-500有所提高,分别为647.79m2/g、3.44nm和0.41cm3/g,但微孔比表面积和孔壁厚度分别降低为309.46m2/g和3.35nm。 展开更多

关键词 三嵌段共聚物 溶剂挥发诱导自组装 介孔碳 介孔结构

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一种新型纺锤状α-Fe_2O_3纳米晶的合成、表征及其表面性能(英文)

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作者 詹拥共 陈启元 +2 位作者 尹周澜 李莉莉 蔡炳新 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2010年第11期3113-3119,共7页

合成了一种新型的具有单晶结构的α-Fe2O3纳米晶(NFO-1).在我们的合成方法中,样品的形貌和结构在低反应浓度体系中运用无机盐和有机模板进行双重调控,同时用溶剂挥发诱导自组装(EISA)来加速反应和在不改变形貌结构的前提下获得高产率样... 合成了一种新型的具有单晶结构的α-Fe2O3纳米晶(NFO-1).在我们的合成方法中,样品的形貌和结构在低反应浓度体系中运用无机盐和有机模板进行双重调控,同时用溶剂挥发诱导自组装(EISA)来加速反应和在不改变形貌结构的前提下获得高产率样品.所得α-Fe2O3纳米晶的形貌和结构对其表面修饰功能有明显的影响,NFO-1因其特殊的纺锤状形貌而与表面功能试剂(多巴胺)之间的化学作用有明显的增强.并且,本文所描述的合成方法同样适用于其他过渡金属氧化物纳米单晶的合成.我们预期,这种方法可为新型纳米材料的合成提供新的途径. 展开更多

关键词 α-Fe2O3纳米晶 模板导向 溶剂挥发诱导自组装 表面功能化

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介孔材料的制备及应用研究 被引量：8

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作者 雷晓菊 王君 +2 位作者 郝红 倪婷 黄向宏 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2534-2540,共7页

近年来,有序介孔材料由于其特有的结构和性质得到了国内外研究者的广泛关注。本文综述了有序介孔材料的制备方法和研究进展,主要包括模板法和溶剂挥发诱导自组装法。详细介绍了硅基、锡基、铝基、钛基、碳基介孔材料的研究现状、特性、... 近年来,有序介孔材料由于其特有的结构和性质得到了国内外研究者的广泛关注。本文综述了有序介孔材料的制备方法和研究进展,主要包括模板法和溶剂挥发诱导自组装法。详细介绍了硅基、锡基、铝基、钛基、碳基介孔材料的研究现状、特性、以及在催化、生物医药、环境保护等方面的应用进展,指出了存在的问题和研究方向。 展开更多

关键词 有序介孔材料 模板法 溶剂挥发诱导自组装法 催化剂载体

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硼掺杂中孔炭的制备及其电化学性能 被引量：2

7

作者 翟晓玲 宋燕 +2 位作者 智林杰 史景利 郭全贵 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期211-216,共6页

以含硼酚醛树脂为碳前驱体,通过溶剂挥发诱导自组装制备了含硼中孔炭。利用低温氮气吸脱附、小角X射线散射、透射电镜等分析手段对中孔炭样品进行了结构表征,并采用三电极体系对中孔炭样品进行了电化学性能测试。讨论了硼掺杂量对中孔... 以含硼酚醛树脂为碳前驱体,通过溶剂挥发诱导自组装制备了含硼中孔炭。利用低温氮气吸脱附、小角X射线散射、透射电镜等分析手段对中孔炭样品进行了结构表征,并采用三电极体系对中孔炭样品进行了电化学性能测试。讨论了硼掺杂量对中孔炭的孔结构及电化学性能的影响。结果表明:随硼含量增加,中孔炭孔径缩小且有序度降低。硼质量分数为0.3%时,中孔炭在电流密度为75mA.g-1下的单位面积比电容达到0.51F.m-2,是未掺杂样品的1.9倍,并且仍能够保持有序的孔道结构。 展开更多

关键词 溶剂挥发诱导自组装 硼掺杂 孔结构 电化学性能

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硼酸处理对中孔炭的孔结构及电化学性能的影响 被引量：1

8

作者 翟晓玲 宋燕 +2 位作者 智林杰 史景利 郭全贵 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第S1期40-44,共5页

以A阶酚醛树脂为炭前驱体,三嵌段共聚物F127为模板通过溶剂挥发诱导自组装制备了树脂复合物,采用硼酸溶液处理树脂复合物后经炭化制备得到中孔炭。利用低温氮气吸脱附、小角X射线衍射、透射电镜等分析手段对未经硼酸处理及经过硼酸处理... 以A阶酚醛树脂为炭前驱体,三嵌段共聚物F127为模板通过溶剂挥发诱导自组装制备了树脂复合物,采用硼酸溶液处理树脂复合物后经炭化制备得到中孔炭。利用低温氮气吸脱附、小角X射线衍射、透射电镜等分析手段对未经硼酸处理及经过硼酸处理的样品进行了结构表征及电化学性能测试。结果表明:与未处理样品相比,经硼酸处理后所得中孔炭的比表面积、孔容和最可几孔径增大,且依然保持有序结构。其中炭化温度为900℃,硼酸浓度为0.5mol/L时所制中孔炭的比表面积和比电容可达843m2/g和131F/g,与未处理样品的比表面积和比电容(566m2/g和83F/g)相比分别提高了49%和58%。 展开更多

关键词 溶剂挥发诱导自组装 硼酸处理 孔结构 电化学性能

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EISA方法制备介孔碳及杂化介孔碳研究进展 被引量：1

9

作者 安娟娟 杨丽娜 李剑 《天然气化工—C1化学与化工》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期115-120,共6页

溶剂挥发诱导自组装(EISA)法具有操作容易、成本低廉、结构和孔径易于控制、适用性强等特点。综述了以EISA法制备介孔碳材料的基本原理和合成方法。重点综述了EISA方法制备杂化介孔碳材料的研究进展,论述了掺杂型介孔碳和复合型介孔碳... 溶剂挥发诱导自组装(EISA)法具有操作容易、成本低廉、结构和孔径易于控制、适用性强等特点。综述了以EISA法制备介孔碳材料的基本原理和合成方法。重点综述了EISA方法制备杂化介孔碳材料的研究进展,论述了掺杂型介孔碳和复合型介孔碳材料的性能优势,并对EISA方法在介孔碳材料制备中的发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 溶剂挥发诱导自组装法 介孔碳材料 模板剂 杂化介孔碳

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介孔二氧化锡薄膜的制备及其氢敏性能研究 被引量：1

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作者 章石赟 殷晨波 +1 位作者 杨柳 韩忠俊 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2019年第9期13-16,共4页

以三嵌段共聚物F127为模板剂,加入浓盐酸抑制水解,通过溶剂挥发诱导自组装,旋涂后在高湿度下干燥制备介孔SnO 2薄膜,并通过掺Pd进一步提高其氢敏性能。利用X射线衍射(XRD)、比表面积与孔径分析和透射电镜(TEM)研究材料的结构与形貌,通... 以三嵌段共聚物F127为模板剂,加入浓盐酸抑制水解,通过溶剂挥发诱导自组装,旋涂后在高湿度下干燥制备介孔SnO 2薄膜,并通过掺Pd进一步提高其氢敏性能。利用X射线衍射(XRD)、比表面积与孔径分析和透射电镜(TEM)研究材料的结构与形貌,通过恒流配气法,测试其氢敏性能。结果表明:介孔SnO2粒径约为6.38 nm,比表面积为84.62 m^2/g,孔容为0.174 cm^3/g,平均孔径为5.6 nm。在200℃,对体积分数2×10^-3的H2灵敏度为76,掺杂Pd后提高至191.6,具有优秀的氢敏性能。 展开更多

关键词 介孔材料 溶剂挥发诱导自组装 SNO 2薄膜 Pd掺杂 氢敏性能

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磷掺杂介孔碳的制备及其电化学性能

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作者 刘欢 解玉龙 赵素琴 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第8期1413-1421,共9页

以酚醛树脂为碳前驱体,磷酸为磷源,三嵌段共聚物F127为软模板,通过溶剂挥发诱导自组装(EISA)法制备了具有介孔结构的磷掺杂介孔碳(PMCs)。通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS... 以酚醛树脂为碳前驱体,磷酸为磷源,三嵌段共聚物F127为软模板,通过溶剂挥发诱导自组装(EISA)法制备了具有介孔结构的磷掺杂介孔碳(PMCs)。通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)等测试方法研究所制备的PMCs的形貌与结构并利用电化学工作站测试其电化学性能。实验结果表明,磷元素在介孔碳中主要以C—P键和P—O键两种形式存在。电化学测试表明,通过调整磷掺杂量可获得最大比电容。当电流密度为0.5 A/g时,介孔碳比电容为140 F/g,而优化后的磷掺杂介孔碳比电容可达176 F/g。 展开更多

关键词 磷掺杂介孔碳 溶剂挥发诱导自组装法 酚醛树脂 介孔结构 电化学性能 比电容

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