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挠性印制电路板焊盘表面缺陷的检测 被引量:27
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作者 黄杰贤 李迪 +1 位作者 叶峰 张舞杰 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期2443-2453,共11页
针对挠性印制电路板(FPC)上的焊盘表面缺陷,提出一种基于图像处理技术的智能检测方法。首先,根据缺陷的表现形式对焊盘缺陷进行归纳与分类,采用最大熵值法量化提取焊盘的颜色特征和面积特征;然后,通过评估灰度共生矩阵(GLCM)对纹理颜色... 针对挠性印制电路板(FPC)上的焊盘表面缺陷,提出一种基于图像处理技术的智能检测方法。首先,根据缺陷的表现形式对焊盘缺陷进行归纳与分类,采用最大熵值法量化提取焊盘的颜色特征和面积特征;然后,通过评估灰度共生矩阵(GLCM)对纹理颜色变化特征与纹理结构特征量化的有效性,将其应用于焊盘纹理特征的量化与提取。实验分析显示,缺陷焊盘与非缺陷焊盘在某个或多个特征上存在着明显的差异。基于该特点,建立了BP神经网络,以焊盘的颜色、面积、纹理结构、纹理颜色变化特征值作为神经网络的输入,通过学习大量样本,获取最佳权值参数,最终实现对FPC焊盘表面缺陷的检测,检测准确率高达94.6%,50个焊盘的检测时间为300ms。实验结果表明:本文提出的检测方法不仅能够有效地对焊盘表面缺陷进行识别,而且能够满足在线检测对速度的要求。 展开更多
关键词 挠性印刷电路板 焊盘 特征提取 灰度共生矩阵 神经网络
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基于方向熵的挠性印制电路基准点定位研究 被引量:1
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作者 杨冬涛 黄杰贤 +1 位作者 龚昌来 罗聪 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期1175-1179,共5页
在采用机器视觉技术的挠性印制电路缺陷检测工作中,对基准点的准确定位是实现高质量检测的先决条件。本文选取焊盘圆心或中心作为基准点,针对焊盘的局部形变对基准点定位产生的不良影响,提出了量化目标轮廓边缘方向性的表达方法——方向... 在采用机器视觉技术的挠性印制电路缺陷检测工作中,对基准点的准确定位是实现高质量检测的先决条件。本文选取焊盘圆心或中心作为基准点,针对焊盘的局部形变对基准点定位产生的不良影响,提出了量化目标轮廓边缘方向性的表达方法——方向熵,基于该方法能够获取轮廓坐标与方向参数;接着,根据焊盘模板建立焊盘匹配评估函数筛选出正确的、有价值的、局部的轮廓,并基于轮廓特征实现对焊盘的匹配与对基准点的定位。通过现场测试表明,本文提出的算法能够有效地纠正基准点的定位偏差,将其应用于坐标系变换的目标搜索时,平均定位误差可控制在60um以内,对于后续的目标匹配,缺陷识别与分析具有重大意义。 展开更多
关键词 挠性印刷电路板 基准点 方向熵 定位误差
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挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究 被引量:5
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作者 孙云飞 王其伶 +4 位作者 徐策 薛伟 宋佶昌 谢锋 杨祥魁 《贵州师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2017年第3期107-110,共4页
对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻... 对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐酸浸泡后基本无侧蚀。铜箔的抗氧化性能优异,在耐潮湿及高温试验中均无氧化变色现象,光面微蚀也无条纹、斑点等异常。此外,铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度及耐弯曲等性能也表现优异,能很好地满足挠性印刷电路板的生产要求。 展开更多
关键词 挠性印刷电路板 超低轮廓铜箔 黑色表面处理 钴镍合金
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互信息熵与区域特征结合的图像匹配研究 被引量:9
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作者 黄杰贤 杨冬涛 龚昌来 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期98-103,共6页
解决检测目标的定位问题是实施自动光学检测的前期工作。针对挠性印制电路基材制成品与标准设计存在的差异导致的匹配误差,本文提出了基于互信息熵与关键区域特征相结合的匹配误差校正方法。首先采用图像灰度互信息熵作为衡量检测目标... 解决检测目标的定位问题是实施自动光学检测的前期工作。针对挠性印制电路基材制成品与标准设计存在的差异导致的匹配误差,本文提出了基于互信息熵与关键区域特征相结合的匹配误差校正方法。首先采用图像灰度互信息熵作为衡量检测目标与设计标准之间差异的指标,建立以互信息熵值为目标函数的搜索方法;根据关键区域内的互信息熵对匹配误差具有更好的敏感性与准确性的特点,选取含灰度信息丰富的关键区域与互信息熵相结合的方法对检测目标进行匹配以提高匹配效率;然后,在焊盘图像中添加椒盐噪声、缺损、冗余等干扰信息,在存在干扰的环境下实现对目标的准确定位与搜索,验证了算法的抗干扰能力。通过最终的实验表明,采用该方法对于75μm制程该方法定位精度可达22.4μm,优于霍夫变换法与坐标转换法。对于工艺误差、基材胀缩、外形缺损等因素造成的不良影响具有良好的抗扰性,更适于在实际的工业环境中使用。 展开更多
关键词 挠性印刷电路板 匹配误差 互信息熵 区域特征
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可两面粘合的极薄胶粘带
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《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期69-70,共2页
关键词 日本磷技术公司 粘合胶粘带 电源导光板 挠性印刷电路板
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