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挠性介质激光盲孔的可靠性研究
被引量：
1
1
作者
林楚涛
莫欣满
陈蓓
《印制电路信息》
2015年第9期28-31,共4页
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微...
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析,得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。
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关键词
高密度互连
刚挠结合板
挠性介质
激光盲孔
可靠性
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职称材料
刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究
2
作者
易小龙
林楚涛
陈蓓
《印制电路信息》
2016年第A01期201-208,共8页
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材...
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。
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关键词
高密度互连
刚挠结合板
挠性介质
激光盲孔
可靠性
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职称材料
题名
挠性介质激光盲孔的可靠性研究
被引量：
1
1
作者
林楚涛
莫欣满
陈蓓
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第9期28-31,共4页
文摘
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析,得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。
关键词
高密度互连
刚挠结合板
挠性介质
激光盲孔
可靠性
Keywords
HDI
R-FPC
Flexible Dielectric Material
Laser Blind Hole
Reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究
2
作者
易小龙
林楚涛
陈蓓
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A01期201-208,共8页
文摘
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。
关键词
高密度互连
刚挠结合板
挠性介质
激光盲孔
可靠性
Keywords
HDI
R-FPC
Mixed Dielectric Material Dielectric Material
Laser Blind Hole
Reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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挠性介质激光盲孔的可靠性研究
林楚涛
莫欣满
陈蓓
《印制电路信息》
2015
1
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职称材料
2
刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究
易小龙
林楚涛
陈蓓
《印制电路信息》
2016
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