期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
抛光腐蚀深度对多晶硅片抛光与位错刻蚀效果的影响 被引量:2
1
作者 周剑 辛超 +4 位作者 魏秀琴 周潘兵 周浪 张运锋 张美霞 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期213-217,共5页
对抛光液新旧程度、抛光时间、抛光腐蚀深度等条件对多晶硅片抛光与位错刻蚀显示效果的影响进行实验研究。发现多晶硅片抛光效果与抛光时间无直接对应关系,而取决于抛光腐蚀深度。当硅片抛光腐蚀深度小于45μm时,抛光效果不佳,而大于此... 对抛光液新旧程度、抛光时间、抛光腐蚀深度等条件对多晶硅片抛光与位错刻蚀显示效果的影响进行实验研究。发现多晶硅片抛光效果与抛光时间无直接对应关系,而取决于抛光腐蚀深度。当硅片抛光腐蚀深度小于45μm时,抛光效果不佳,而大于此深度时,抛光效果良好。多晶硅片抛光腐蚀深度会明显影响之后刻蚀显示的位错密度,较浅时得到的位错密度值将偏高,影响区的深度大于19μm。提出一个表征化学腐蚀抛光液新旧程度的参数——硅溶解系数K,给出了抛光腐蚀速率、抛光液表观色泽与K值之间的明确对应关系。 展开更多
关键词 抛光 多晶硅片 位错 抛光腐蚀深度
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部