数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究 被引量：1

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作者 严惠娟 吴金华 +2 位作者 付海涛 罗永红 陈培峰 《印制电路信息》 2013年第12期14-17,34,共5页

随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用:抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制... 随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用:抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力。 展开更多

关键词 数字喷墨打印 印制电路板 抗蚀层

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电子束在胶层及衬底中散射轨迹的MonteCarlo模拟并从背散射系数看LB抗蚀层优越性

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作者 鲁武 顾宁 +1 位作者 陆祖宏 韦钰 《应用科学学报》 CAS CSCD 1995年第1期29-34,共6页

用ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ方法研究了电子束曝光中电子与胶层及衬底中原子相互作用情况，提出了一个高能电子在多层介质间散射的“折射”模型，模拟了不同条件下在硅衬底或覆铬硅片上用Ｌａｎｇｍｕｉｒ－Ｂｌｏｄｇｅｔｔ（ＬＢ）技术和... 用ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ方法研究了电子束曝光中电子与胶层及衬底中原子相互作用情况，提出了一个高能电子在多层介质间散射的“折射”模型，模拟了不同条件下在硅衬底或覆铬硅片上用Ｌａｎｇｍｕｉｒ－Ｂｌｏｄｇｅｔｔ（ＬＢ）技术和旋涂法制备的聚甲基丙烯酸甲酯（ＰＭＭＡ）抗蚀层及衬底中电子的散射轨迹，并计算了背散射系数。结果证明：在相同的电子束能下，电子在ＬＢ抗蚀层中存在较小的背散射系数，并且采用较低或较高的能量曝光，均可达到减小背散射的目的。 展开更多

关键词 散射 微加工 电子束刻蚀 胶层 LB抗蚀层

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碱性蚀刻抗蚀层脱落的原因探讨

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作者 黄玉文 《印制电路信息》 1996年第2期38-40,共3页

印制板在外层图像转移后,必须进行图形电镀铜和Sn/Pb合金(对热风整平工艺亦可镀纯锡),后者作为印制板的抗蚀及可焊性保护层。不管采用热风整平还是热熔工艺,镀抗蚀保护层是必不可少的。对抗蚀保护层,最根本的要求是镀层结晶精细、致密... 印制板在外层图像转移后,必须进行图形电镀铜和Sn/Pb合金(对热风整平工艺亦可镀纯锡),后者作为印制板的抗蚀及可焊性保护层。不管采用热风整平还是热熔工艺,镀抗蚀保护层是必不可少的。对抗蚀保护层,最根本的要求是镀层结晶精细、致密、线路覆盖完整,且有一定的厚度要求(9—14μm)。对热熔工艺。 展开更多

关键词 原因探讨 抗蚀层 印制板 电镀铜 图形电镀 碱性蚀刻液 蚀刻工艺 热风整平工艺 存在问题 可焊性

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厚层抗蚀剂光刻技术研究进展

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作者 郭颖 潘峰 +2 位作者 周平和 王少华 刘世杰 《陕西理工学院学报（自然科学版）》 2007年第3期15-19,共5页

厚层抗蚀剂光刻是一种制作深浮雕结构的微细加工技术。综述了近年来厚层抗蚀剂光刻技术的最新进展,从厚层抗蚀剂光刻工艺原理以及计算机模拟诸方面分析了该技术区别与传统光刻的一些特点,并对其应用的研究现状进行了总结,最后指出了进... 厚层抗蚀剂光刻是一种制作深浮雕结构的微细加工技术。综述了近年来厚层抗蚀剂光刻技术的最新进展,从厚层抗蚀剂光刻工艺原理以及计算机模拟诸方面分析了该技术区别与传统光刻的一些特点,并对其应用的研究现状进行了总结,最后指出了进一步发展厚层抗蚀剂光刻技术的关键问题。 展开更多

关键词 厚层抗蚀剂 光刻 模拟技术 发展趋势

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抗蚀剂AZ4562曝光参数的变化趋势分析

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作者 罗铂靓 杜惊雷 +5 位作者 刘世杰 郭小伟 马延琴 陈铭勇 杜春雷 郭永康 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期550-554,共5页

针对厚胶曝光参数随不同光刻胶厚度及工艺条件变化的特点,在原有Dill曝光模型基础上,建立了适合于描述厚胶曝光过程的增强Dill模型,并将统计分析的趋势面法引入到厚胶曝光参数变化规律的研究中,给出了厚胶AZ4562曝光参数随胶厚及工艺条... 针对厚胶曝光参数随不同光刻胶厚度及工艺条件变化的特点,在原有Dill曝光模型基础上,建立了适合于描述厚胶曝光过程的增强Dill模型,并将统计分析的趋势面法引入到厚胶曝光参数变化规律的研究中,给出了厚胶AZ4562曝光参数随胶厚及工艺条件的变化趋势,为开展厚胶光刻实验研究和曝光过程模拟提供指导性依据。 展开更多

关键词 厚层抗蚀剂 曝光模型 曝光参数 趋势面分析法

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印刷线路板铅锡合金镀覆层

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作者 李连清 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期36-36,共1页

关键词 印刷线路板 镀覆层 防护性能 抗蚀层 焊接性能

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喷墨打印技术在PCB线路制作中的应用 被引量：2

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作者 石新红 周华梅 张军 《电子工艺技术》 2020年第4期233-237,共5页

电子产品未来发展趋势是轻小、便捷、节能和环保的方向。传统的PCB生产制作流程在节能减排和制造精度上都存在着无法克服的问题。PCB喷墨打印技术在缩短生产周期、降低生产成本、减少环境污染等方面具有诸多优势,有着较好的发展前景。... 电子产品未来发展趋势是轻小、便捷、节能和环保的方向。传统的PCB生产制作流程在节能减排和制造精度上都存在着无法克服的问题。PCB喷墨打印技术在缩短生产周期、降低生产成本、减少环境污染等方面具有诸多优势,有着较好的发展前景。目前市场上该技术主要包括四个方面的应用:抗蚀层、线路直接成型、字符、阻焊。通过市场调研、成本评估、工艺能力评估,重点研究喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作优势。 展开更多

关键词 喷墨打印 PCB 抗蚀层 字符

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用改进曝光模型模拟厚胶显影轮廓 被引量：2

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作者 段茜 姚欣 +4 位作者 陈铭勇 马延琴 刘世杰 唐雄贵 杜惊雷 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期50-54,共5页

考虑厚胶曝光过程中非线性因素的影响及其显影特点,用一套随抗蚀剂厚度发生变化的曝光参数改进的Dill曝光模型,仿真厚层抗蚀剂光刻过程,并比较新曝光模型与原有Dill模型模拟的结果差异。模拟显示,用新曝光模型获得的厚抗蚀剂显影轮廓与... 考虑厚胶曝光过程中非线性因素的影响及其显影特点,用一套随抗蚀剂厚度发生变化的曝光参数改进的Dill曝光模型,仿真厚层抗蚀剂光刻过程,并比较新曝光模型与原有Dill模型模拟的结果差异。模拟显示,用新曝光模型获得的厚抗蚀剂显影轮廓与实验结果吻合较好;并对厚胶光刻成像机理进行了讨论。通过分析正性厚层抗蚀剂AZ4562的显影轮廓,给出其显影线宽及边墙陡度随显影时间的变化规律,提出应以获得最大边墙陡度作为优化显影时间的思想。对厚度5μm和15μm的抗蚀剂,经计算,可获得良好的抗蚀剂浮雕轮廓的优化显影时间分别为98s和208s。 展开更多

关键词 厚层抗蚀剂曝光模型 显影轮廓 显影线宽 边墙陡度

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干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法

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《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期62-62,共1页

关键词 干膜 渗镀 电镀 结合力 抗蚀层 压力 温度

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干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法

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《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期51-51,共1页

关键词 干膜 电镀 渗镀 结合力 抗蚀层 压力 温度

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网印标牌面板问答(六)

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作者 赵新凤 《丝网印刷》 2009年第10期59-59,共1页

问：制作标牌面板的抗蚀层有哪几种方法？ 答：有如下几种方法。 1．用骨胶或聚乙烯醇溶液配制成感光胶涂布在金属板上，经过晒版、显影、着色，晾干后在背面涂上虫胶作为保护层。

关键词 面板 标牌 网印 溶液配制 聚乙烯醇 抗蚀层 金属板 感光胶

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提高性能,降低成本的PCB制造技术

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作者 李海 《印制电路信息》 1995年第8期12-16,共5页

PCB工业要求降低生产成本,提高产品性能。本文介绍一种制造工艺以满足技术与成本要求,并将讨论现行的和新出现的制造技术以及向您推荐一种经济有效的生产高性能PCB的途径。

关键词 全板电镀 提高性能 图形电镀 掩膜 制造者 降低成本 制造技术 抗蚀层 合格率 无盘

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孔金属化印制板制造工艺

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作者 乔楠 《印制电路信息》 1995年第10期29-32,46,共5页

概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。

关键词 孔金属化印制板 烷基苯并咪唑化合物 抗蚀层

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