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题名影响微电子机械系统成品率和可靠性的粘合力和摩擦力
被引量：5
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作者
王渭源
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机构
中国科学院上海冶金研究所
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出处
《中国工程科学》
2000年第3期36-41,共6页
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基金
国家攀登计划B微电子机械系统 (MEMS)资助项目! ( 85 -3 7)
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文摘
文章评述了影响微电子机械系统 (MEMS)成品率和可靠性的粘合力和摩擦力问题。在用氢氟酸(HF)腐蚀牺牲层、释放多晶Si微结构、干燥时 ,由于Si片表面薄层水的表面张力使两片亲水、间隙在微米量级的Si片粘合起来 ,称为“释放有关粘合”。粘合也发生在封装后器件中 ,当输入信号过冲时 ,由于Si片表面的化学状态将Si片粘合起来 ,称为“使用中粘合”。解决粘合的最好办法是 :在MEMS微结构的表面涂以抗粘合薄膜 ,将成品器件在干燥气氛下封装。介绍了抗粘合薄膜的制备工艺和目前存在的问题。相比之下 ,具有高速运动的MEMS ,其摩擦力问题更为复杂。应用抗粘合薄膜 ,解决了粘合 ,也降低了摩擦力 ,但摩擦依然存在。摩擦带来磨损 ,降低器件可靠性和寿命。寻找既抗粘合、又耐磨的薄膜 。
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关键词
微电子机构系统
粘合力
摩擦力
抗粘合薄膜
耐磨损薄膜
成品率
可靠性
微电子器件
微机械器件
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Keywords
micro electro mechanical systems
stiction
friction
anti stiction films
wear resisting films
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TH－39
[机械工程]
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