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亚微米级SiO_2微球对抗撞击材料剪切增稠液的影响
被引量：
1
1
作者
邵慧萍
赵子粉
郑航
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期4042-4045,共4页
采用改进的溶胶-凝胶法制备出平均粒径为150,180,200和250nm 的 SiO2微球,反应温度为20～50℃,正硅酸乙酯浓度为0．2～0．3mol/L,反应后添加0．02％～0．04％（体积分数）的硅烷偶联剂 KH-570,再通过球磨将亚微米级 SiO2均匀分散到 PEG...
采用改进的溶胶-凝胶法制备出平均粒径为150,180,200和250nm 的 SiO2微球,反应温度为20～50℃,正硅酸乙酯浓度为0．2～0．3mol/L,反应后添加0．02％～0．04％（体积分数）的硅烷偶联剂 KH-570,再通过球磨将亚微米级 SiO2均匀分散到 PEG（聚乙二醇）中,获得相应的抗撞击体系.利用 TEM、XRD、Physica MCR301型流变仪分别对不同粒径的SiO2微球的粒度分布、结构以及流变性能进行测试,结果表明,粒径为200nm 的 SiO2微球制备的抗撞击体系粒度分布均匀,为非晶结构,并且表现出很好的剪切增稠现象.
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关键词
SIO2
微球
抗撞击体系
剪切增稠液
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职称材料
题名
亚微米级SiO_2微球对抗撞击材料剪切增稠液的影响
被引量：
1
1
作者
邵慧萍
赵子粉
郑航
机构
北京科技大学新材料技术研究院
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第4期4042-4045,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(51274039)
新金属国家重点实验室基金资助项目(2010Z-04)
文摘
采用改进的溶胶-凝胶法制备出平均粒径为150,180,200和250nm 的 SiO2微球,反应温度为20～50℃,正硅酸乙酯浓度为0．2～0．3mol/L,反应后添加0．02％～0．04％（体积分数）的硅烷偶联剂 KH-570,再通过球磨将亚微米级 SiO2均匀分散到 PEG（聚乙二醇）中,获得相应的抗撞击体系.利用 TEM、XRD、Physica MCR301型流变仪分别对不同粒径的SiO2微球的粒度分布、结构以及流变性能进行测试,结果表明,粒径为200nm 的 SiO2微球制备的抗撞击体系粒度分布均匀,为非晶结构,并且表现出很好的剪切增稠现象.
关键词
SIO2
微球
抗撞击体系
剪切增稠液
Keywords
sub-micro silicon dioxide
TEOS
shear thickening
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
亚微米级SiO_2微球对抗撞击材料剪切增稠液的影响
邵慧萍
赵子粉
郑航
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
1
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职称材料
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