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Ti_3SiC_2材料的力学性能及抗损伤机制 被引量:1
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作者 王超 吕振林 +1 位作者 张姗姗 周永欣 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期73-75,79,共4页
利用反应烧结技术得到了纯度为93.0%的Ti3SiC2块体材料;测试了该材料的断裂强度和硬度;用XRD、SEM等方法分析了材料的物相组成、断口形貌和损伤机制;用TG/DTA法分析了气孔产生的原因。结果表明:1 250℃烧结Ti3SiC2材料的抗弯强度为105.5... 利用反应烧结技术得到了纯度为93.0%的Ti3SiC2块体材料;测试了该材料的断裂强度和硬度;用XRD、SEM等方法分析了材料的物相组成、断口形貌和损伤机制;用TG/DTA法分析了气孔产生的原因。结果表明:1 250℃烧结Ti3SiC2材料的抗弯强度为105.59 MPa,硬度为101 HB;其强度随Ti3SiC2含量的增加而增大;材料的抗损伤机制是通过晶粒破碎、穿晶断裂、分层、拔出等形式来消耗能量,从而阻止了裂纹的扩展,表现出了一定的微塑性。 展开更多
关键词 TI3SIC2 反应烧结 力学性能 抗损伤机制
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Bcl-2在缺血性神经细胞损伤中的作用及药物的影响 被引量:18
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作者 张予阳 史琳琳 +1 位作者 郝冬海 潘丽红 《中国药理学通报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期21-24,共4页
Bcl-2基因是线虫c-elegans的抗凋亡基因Ced-9的人类同源基因,可参与调控细胞凋亡过程,包括抑制脑缺血半影区的神经细胞凋亡。该文就Bcl-2抗缺血性神经细胞损伤的作用和可能机制,以及抗脑缺血药物对Bcl-2的影响作一综述。
关键词 BCL-2 脑缺血 脑缺血半影区 神经细胞 凋亡 抗损伤机制
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高熵合金的抗辐照性能研究进展 被引量:11
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作者 豆艳坤 靳柯 +4 位作者 贺新福 杨文 钟巍华 曹晗 黄楚天 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第10期1868-1884,共17页
高熵合金作为一种新型多主元固溶体合金,成分复杂、全局无序,且具有多主元效应,表现出较为优异的综合性能,有望作为新型抗辐照结构材料应用于先进核能反应堆系统。本文介绍了目前高熵合金抗辐照性能的研究现状,主要涉及高熵合金辐照缺... 高熵合金作为一种新型多主元固溶体合金,成分复杂、全局无序,且具有多主元效应,表现出较为优异的综合性能,有望作为新型抗辐照结构材料应用于先进核能反应堆系统。本文介绍了目前高熵合金抗辐照性能的研究现状,主要涉及高熵合金辐照缺陷演化、微观结构变化和性能退化等辐照损伤演化过程,梳理了多主元效应对辐照损伤演化过程的影响规律。针对高熵合金的抗辐照性能研究,总结了目前高熵合金的几种抗辐照损伤机制,归纳了高熵合金抗辐照性能研究存在的问题,以及对高熵合金后续的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 高熵合金 多主元效应 辐照缺陷 辐照损伤机制
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