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批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期97-97,共1页
关键词
DEK公司
批量挤压印刷
封装
胶点形状
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职称材料
业界动态
2
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期75-77,共3页
英特尔欲投重资以扩充200mm晶圆产能；台积电9月营收将再创今年新高达240亿元；DEK高精度批量挤压印刷技术实现高速晶圆背面涂层工艺；张汝京：中芯年底前落实新项目 加快产品研发；Hvnix发布NAND闪存路线图 06年量产16Gb产品；三洋裁...
英特尔欲投重资以扩充200mm晶圆产能；台积电9月营收将再创今年新高达240亿元；DEK高精度批量挤压印刷技术实现高速晶圆背面涂层工艺；张汝京：中芯年底前落实新项目 加快产品研发；Hvnix发布NAND闪存路线图 06年量产16Gb产品；三洋裁撤封测厂；南亚和英飞凌合作研发60nmDRAM制程；中芯国际与朗明科技签订协议联合开发65nm及以下制程技术；钜景科技产品导入符合RoHS规范的无铅工艺；康宁宣布台中LCD玻璃基板厂的最新扩建计划；无线行业先锋推广下一代Wi—Fi技术来加速IEEE标准开发。
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关键词
批量挤压印刷
产品研发
NAND闪存
IEEE标准
技术实现
制程技术
联合开发
涂层工艺
无铅工艺
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职称材料
题名
批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能
1
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第7期97-97,共1页
关键词
DEK公司
批量挤压印刷
封装
胶点形状
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
业界动态
2
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期75-77,共3页
文摘
英特尔欲投重资以扩充200mm晶圆产能；台积电9月营收将再创今年新高达240亿元；DEK高精度批量挤压印刷技术实现高速晶圆背面涂层工艺；张汝京：中芯年底前落实新项目 加快产品研发；Hvnix发布NAND闪存路线图 06年量产16Gb产品；三洋裁撤封测厂；南亚和英飞凌合作研发60nmDRAM制程；中芯国际与朗明科技签订协议联合开发65nm及以下制程技术；钜景科技产品导入符合RoHS规范的无铅工艺；康宁宣布台中LCD玻璃基板厂的最新扩建计划；无线行业先锋推广下一代Wi—Fi技术来加速IEEE标准开发。
关键词
批量挤压印刷
产品研发
NAND闪存
IEEE标准
技术实现
制程技术
联合开发
涂层工艺
无铅工艺
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TS805 [轻工技术与工程]
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1
批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
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职称材料
2
业界动态
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
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